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联华电子与智原科技将强化硅智财伙伴关系 (2012.02.02)
联华电子与ASIC暨硅智财领导厂商智原科技昨（1）日共同宣布，双方协议将强化硅智财伙伴关系，以涵盖联华电子先进制程上的基础与特殊硅智财。在此协议之下，智原科技将优化一系列完整硅智财，提供联华电子0.11微米至28奈米制程使用，以协助双方客户的各种不同应用产品，缩短其系统单芯片设计的上市时程 |
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Broadcom推出第一组为各类型产品设计的芯片 (2012.01.30)
Broadcom（博通）公司，近日宣布推出第一组为各类型产品设计的5G WiFi IEEE 802.11ac芯片。与802.11n解决方案的芯片相比，这组新的IEEE 802.11ac芯片速度增加三倍，省电效率提高六倍 |
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Microchip推出低功耗休眠模式且低电流MCU系列 (2012.01.10)
Microchip近日宣布，推出具有多种灵活全新低功耗休眠模式且工作电流业界最低的PIC24F“GA3”16位闪存MCU系列，扩展其超低功耗（XLP）微控制器（MCU）产品线。PIC24F“GA3”组件具有150μA/MHz工作电流，以及6个DMA信道，从而允许以更低的功耗下增加程序执行量 |
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Atmel高性能单芯片控制器产品组合获三星选用 (2012.01.04)
爱特梅尔（Atmel）近日宣布，maXTouch E系列解决方案获新型三星Focus Flash 1677和三星Focus S 1937智能型手机选用。三星Focus Flash采用Windows 7.5 Mango OS，带有一个较大尺寸的3.7英寸Super AMOLED显示器，采用爱特梅尔的E系列实现触控功能，可以显示更丰富的色彩并具有触控响应速度和组件性能水平 |
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猎杀晶圆代工龙头 (2011.12.28)
三星宣布扩产晶圆代工，将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资，从2011年的38亿美元，增加至2012年的70亿美元，目标只有一个，就是赶上台积电；而目前坐三望二的格罗方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄来台，打算收购力晶的厂房，进一步提高产能，目标也同样，就是坐上龙头的位置 |
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ST成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆 (2011.12.28)
意法半导体（ST）近日宣布，已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体创新且先进的测试技术让测试工具与晶圆裸晶数组之间使用电磁波作为唯一通讯方式，借用了无线射频辨识卷标（RFID）的运作原理，让测试设备不用直接接触到晶圆也能进行测试 |
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2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束 |
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英飞凌推出第一代65奈米嵌入式快闪安全芯片样本 (2011.11.25)
英飞凌（Infineon）近日宣布，推出第一代65奈米(nm)嵌入式快闪(eFlash)安全芯片样本，主要用于芯片卡与安全防护应用。这是英飞凌和台积电自2009年合作开发及生产65nm eFlash安全芯片的成果 |
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Inventing the future【2012电子科技展望高峰会】 (2011.11.23)
CTimes零组件杂志创办20周年之后，全球电子产业也面临了另一个风起云涌的时刻，电子科技的发展将不再局限个别技术的领先，而是要透过整合应用来达到创新的价值。因此，未来产业中不管任何领域、任何角色的从业者，都应该对电子科技的技术与市场做全盘的了解，然后才能掌握、发挥自己的优势 |
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奥地利微推出首款支持NFC microSD解决方案 (2011.11.21)
奥地利微近日宣布，推出首款支持NFC（近距离无线通信）数据转移功能，使用迷你天线设计，可应用于可拆卸式安全组件（secure elements）的解决方案。这颗芯片由奥地利微电子与英飞凌科技共同开发，它的推出将加速迷你SD等超小尺寸独立NFC解决方案的部署和应用 |
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Ramtron任命Scott Emley担任市场推广副总裁 (2011.11.03)
Ramtron近日宣布，任命Scott Emley担任市场推广副总裁。Emley先生将带领全球市场推广团队，全面负责包括应用和技术支持的产品线推广，并向Ramtron首席执行长Eric Balzer报告。
Emley先生来自德州仪器（TI），曾担任德州仪器ARM微处理器、DSP和多核产品的市场推广总监 |
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Molex推出智能型接线盒嵌入SolarEdge优化芯片组 (2011.11.01)
Molex推出SolarSpec智能型接线盒（Smart Junction Box），该连接系统可让太阳光电（PV）电池板制造商方便地提供带有嵌入式安全和监控功能模块产品，以及便利、安全及可靠的连接工具 |
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意大利电力公司指定ST为研发项目主要伙伴 (2011.11.01)
意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，意大利电力公司Enel指定该公司为Energy@Home联盟研发项目的主要半导体合作伙伴。Energy@Home联盟由伊莱克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及意大利电信发起并于2009年10月成立，旨在于协助私人企业和客户更高效地使用电力 |
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IDT推出突破性精确度和超低功耗的CMOS振荡器 (2011.11.01)
IDT（Integrated Device Technology）近日推出，提供突破性±50 ppm频率精确度和超低功耗的CMOS振荡器。新组件取代传统以石英晶体为基础的振荡器，在任何要求±50 ppm频率参考的广泛应用包括运算、通讯，和消费性电子等，可节省多达75%的功率消耗 |
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Wolfson宣布推出全新全数字音频方案 (2011.10.31)
Wolfson近日宣布，推出全新全数字音频方案，包括最新的音频中枢（Audio Hub）WM8996，以及Class-D数字输入喇叭放大器WM9082。这项强大的方案组合针对智能电话和平板计算机市场，为设计者提供一个数字音频子系统，避免了因跨越长距离路由模拟讯号而造成的音频失真问题 |
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产能过剩严重 太阳能设备营收持续向下 (2011.10.19)
全球太阳能设备支出(含硅锭-模块以及薄膜面板)今年达到历史高峰131亿美金后，预计将在2012年有超过45%的跌幅。迫使太阳能设备供货商不得不重新调整产品规划，以便能在2012以后设备支出增加时跟上脚步 |
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半导体制造产能利用仅八成 两年甭想回升 (2011.10.14)
研究机构Gartner日前发表半导体制造市场的趋势预测。资本支出大幅增加、市场需求疲弱以及令人担忧的高库存水位；三项负面因素让2011年半导体产业营收约2990亿美元，整体产能利用率掉至八成 |
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博通庆成立20周年 新竹研发中心规模持续成长 (2011.10.05)
全球网通芯片龙头博通(Broadcom)今年正逢创立满20周年，昨(4)日特别邀请媒体参访新竹研发中心。此研发中心是亚洲仅次于印度第二大的研发中心，员工已有400多人，未来将持续扩大招募人才， |
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德州仪器推出最新低功耗浮点微控制器系列 (2011.09.29)
德州仪器（TI）昨（28）日宣布，推出最新低功耗浮点Stellaris Cortex-M4F微控制器系列，持续为开发人员提供搭配ARM嵌入式处理器架构的解决方案。全系列新款LM4Fx Stellaris微控制器均具备浮点，提供效能余量（performance headroom）与同类产品中最低功耗，以满足方便携带及功率预算需求 |
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半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代计算机芯片技术研究中心 |
