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凌力尔特3mmx2mm封装I2C ADC保证16位效能 (2007.11.08)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款采用超小3mm x 2mm DFN封装的16位I2C兼容delta sigma 模拟数字转换器(ADC)LTC2453。其极小尺寸、低功耗及保证16位分辨率，足以提升可携式仪器及传感器之效能 |
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Sony退出与IBM及东芝的32奈米芯片合作计划 (2007.11.08)
外电消息报导，新力（Sony）发言人Tomio Takizawa于周三（11/7）表示，因应芯片事业出售缘故，新力将退出与IBM及东芝（Toshiba）联合开发次世代32奈米以下芯片制程技术的合作计划 |
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Diamond Standard 106 微处理器核心发表会 (2007.11.08)
Tensilica的处理器技术无论是在消费性电子领域、网络通讯领域，或电信传输领域，均已经过量产证明其低功耗、高性能的特质，而居于市场的领导地位。
Tensilica将推出新款Diamond Standard 106 微处理器核心，业界最小的可授权32位处理器核心，可协助客户提升竞争力，加速客户产品问世时程 |
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第三届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛即将展开 (2007.11.08)
专业集成电路设计公司盛群半导体相当重视产学合作，为使国内各级学校了解并使用盛群微控制器激发同学们的创意，第三届盛群杯Holtek MCU创意大赛 预计于11月将在明志科技大学盛大举办，参赛对象包含全国各高中、高职以及各大专院校学生等 |
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2007瑞萨论坛 发现半导体的无限可能 (2007.11.07)
瑞萨科技与瑞萨科技台湾分公司7日于台北举办2007瑞萨论坛。此次是瑞萨科技在台北地区所举办的第二次瑞萨论坛（第一次于2006年11月举办）。此活动邀请了五百位以上的来宾参与盛会 |
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凹凸科技全球拥有超过七千八百个专利 (2007.11.07)
美国联邦地方法院加州北区分院于日前认定美商茂力（MPS）及华硕计算机侵害凹凸科技（O2 Micro）所拥有的美国专利（美国专利编号6,396,722（722号专利））的两项专利保护范围（claims），但法院并未认定该专利中的6项专利保护范围为有效 |
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并购K-Will 联发科获得视讯及量测技术 (2007.11.07)
联发科宣布并购视频压缩及测量技术厂商K-Will，往后K-Will将成为联发科旗下的子公司。K-Will为日本电信业大厂KDDI的子公司，专精于视频压缩及测量技术，联发科在并购K-Will后取得该公司Video DNA的技术专利，有助于未来进行数字相机、数字电视、移动电话视讯等芯片市场布局 |
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宏达电宣布代工Google手机 预计明年下半年上市 (2007.11.07)
台湾手机制造大厂宏达电（HTC）已经对外证实表示，宏达电正在制造Google Phone，明年下半年开始在全球上市销售。
先前业界曾经猜测南韩手机制造商Samsung可能是替Google制造手机的热门候选之一 |
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MIPS宣布进入32位MCU市场 (2007.11.06)
外电消息报导，IP供货商美普思（MIPS Technologies）日前于东京的会议上表示，透过并购模拟IP业者Chipidea所取得的模拟IP库，加上MIPS自有的处理核心，该公司将投入32位MCU的市场 |
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ADI发表可应用于工业自动化的整合型精密DAC (2007.11.06)
美商亚德诺公司（Analog ,ADI）发表全新的数字模拟转换器（DAC），它们可用于改善在严酷工厂环境中(其中包括了在极端温度或是高顺应电压下的作业)工业流程控制应用装置的可靠度 |
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号召开放行动平台 Google带头成立开放手机联盟 (2007.11.06)
根据外电消息报导，Google与全球34家企业成立开放手机联盟（Open Handset Alliance），并共同推出以Linux手机操作系统Android为基础的开放性和综合性行动装置平台，目的在把手机打造为功能强大的行动计算机 |
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诺基亚与意法半导体在3G芯片组开发上达成协议 (2007.11.05)
诺基亚与意法半导体联合宣布两家公司就其在8月8日宣布在3G及其后续的行动通信集成电路（IC）设计和调制解调器技术的授权和供货方面进一步加深合作关系已正式达成协议 |
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普诚推出双音频输入端子的USB扬声器控制IC (2007.11.05)
因i-POD/i-Phone/PDA这类时尚新型Portable Device产品的流行，带动了消费者新的应用需求，对USB Audio播放器平台 要求整合更多的功能与较佳音质播放。针对这股对USB Audio播放器平台产品开发的需求与多元应用 |
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明导支持中芯0.13制程的SATA物理层IP正式上世 (2007.11.05)
外电消息报导，明导国际(Mentor Graphics)日前表示，专为中芯国际(SMIC)130nm通用制程所设计的串行ATA物理层IP核心已正式上市。新的SATA物理层IP核心能加速SATA接口的储存产品开发，并降低使用功耗与缩小产品体积 |
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义隆ITO导电玻璃技术 提供Multi-Finger Solution (2007.11.05)
义隆电子深耕电容式触控芯片（Capactive Touch Pad）产品多年，并全力发展具有透明触控屏效能的铟锡氧化物（Indium Tin Oxide，简称ITO）导电玻璃之技术。目前，具有透明触控屏效能的方案可提供分辨率达300dpi以上 |
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利用高效率静态平均抹除机制以提升闪存之使用寿命 (2007.11.03)
随着闪存被广泛地使用的同时，其有限的使用寿命亦成为一个重要的议题。除了因为闪存制程密度的提升而导致每个内存区块能被抹除的次数降低之外，闪存渐被广泛地应用在高读写频率的系统上亦是主要的原因之一 |
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亚洲首座互动数字中心引进隔空移物技术 (2007.11.02)
看过「关键报告」吗？还记得汤姆克鲁斯挥挥手就可以轻松移动透明屏幕上所有对象的电影情节吗？现在，这样的情节也将在真实世界中实现。
新加坡政府为了发展数字媒体科技，投入大笔的资金，在11月1日正式成立亚洲第一间互动数字中心，开发类似隔空移物虚拟科技，并协助企业利用这种最新科技，向客户介绍新产品及构想 |
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三星采用TI无线技术开发新一代智能型手机 (2007.11.02)
德州仪器(TI)宣布，三星电子已采用TI创新的无线技术，使手机具备令人耳目一新的多媒体与无线链接功能。根据计划，三星采用TI第一代及第二代OMAP平台和BlueLink 5.0蓝芽无线技术产品，以提供消费者所需的各种娱乐和生产力功能 |
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Translogic所提之专利侵权诉讼 瑞萨获胜诉 (2007.11.02)
瑞萨科技对外宣布，瑞萨在由Translogic Technology对瑞萨科技美国分公司、日立及其成员所提出的专利侵权诉讼中，赢得了胜诉。
最近，美国联邦巡回上诉法院（CAFC）维持了美国专利和商标办公室的裁决，也就是由Translogic Technology所提出的专利（5,162,666号）诉讼无效 |
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ST与Entropic合作整套DVB-C机顶盒参考设计 (2007.11.02)
芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）与家庭娱乐设备联网系统解决方案供货商Entropic Communications宣布合作开发出整套机顶盒（STB）软硬件参考设计，可应用于有线数字电视广播（DVB-C）机顶盒 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
