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Vishay推出新系列汽车用TrenchFET功率MOSFET (2007.11.15)
Vishay推出已通过AEC-Q101认证的新系列汽车用TrenchFET功率MOSFET，该系列包含两款采用PowerPAK 1212-8封装且额定结温为175°C的60V组件。日前推出的组件为在10V栅极驱动时导通电阻为25毫欧的Vishay Siliconix n信道SQ7414EN以及额定导通电阻为65毫欧的p信道SQ7415EN |
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linear极小低成本轨对轨放大器具高速度及精准性 (2007.11.15)
凌力尔特(Linear)发表两款低成本双组及四组放大器LTC6087及LTC6088，其于极小DFN封装中，结合了速度、精准性及低功耗优势。该组件具备轨对轨输入及输出步阶，可达750uV(最大)补偿电压、14MHz GBW 及1pA偏压电流之效能，且每放大器并只耗1.25mA(最大) |
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瑞萨开发出新型CISC CPU设计架构 (2007.11.15)
外电消息报导，瑞萨科技(Renesas)日前宣布开发出一种新型的CISC (Complex Instruction Set Computer) CPU设计架构，透过此新的架构，将能提高新一代的CISC微控制器(MCU)的程序编码效率、运算效能、并降低电耗 |
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高通取得第一批台积电45奈米制程3G芯片 (2007.11.15)
高通（Qualcomm）宣布已取得第一批由台积电45奈米制程所量产的3G芯片，而内建该芯片的手机也已经试拨电话通讯成功。而2008年高通的高阶3G芯片将导入台积电45奈米浸润式微影（immersion lithography）制程，并将与台积电继续就45奈米的半制程，也就是40奈米制程上持续合作 |
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蓝牙SIG将可能制定Bluetooth over 802.11规格 (2007.11.15)
蓝牙SIG将要开始探讨并制定「Bluetooth over 802.11」的规格了。据了解，蓝牙标准化团体「蓝牙SIG」已经开始探讨制定Bluetooth over 802.11，也就是物理层透过WLAN规格的IEEE802.11架构来传输数据数据 |
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AnalogicTech升压转换器 缩小手持装置尺寸 (2007.11.14)
AnalogicTech发表一款新同步升压转换器，以纤小封装提供设计者极高输出电流。AAT1217专为支持广泛的手持可携式应用而设计，可从单颗碱性电池输入提供达100 mA输出、及从双颗碱性电池输入提供达400 mA、以及从单颗锂电池输入提供500 mA，同时能支持低如0.85 V之开机电压 |
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Catalyst推出新型高功率LED驱动器 (2007.11.14)
Catalyst半导体针对快速成长的中型尺寸LED面板市场扩充其高功率LED驱动器。CAT4139升压转换器提供高达750mA的切换电流和可驱动高压LED串，电压高达22V，是数字相框与其他新兴的高LED数量（超过40个以上LED）背光应用市场的理想选择 |
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意法半导体推出微型记忆卡界面芯片 (2007.11.14)
意法半导体（ST）推出高整合度的微型记忆卡界面芯片，新产品采用IPAD（Integrated Passive and Active Devices）技术，内建记忆卡界面所必备的五项功能，可适用于使用抽取式SD卡如手机、GPS导航设备、数字相机等各种其他的消费性及工业产品 |
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Altera和Synopsys共同创造ASIC设计新选择 (2007.11.14)
Altera和Synopsys宣布，Altera的Nios II处理器内部核心将可透过DesignWare Star IP套件提供授权给客户使用。这一新产品扩展了Altera现有的FPGA和HardCopy结构化ASIC产品供应，帮助Nios II用户将设计移植到标准单元ASIC |
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英特尔晶体管设计持续创新并提升运算效能 (2007.11.14)
英特尔公司宣布推出16款服务器与高阶个人计算机用处理器，这些芯片运用了新晶体管技术，以降低影响未来计算机创新步伐的漏电(electricity leaks)问题。除了提升计算机效能与节约电源之外，这些新处理器完全不使用不利于环保的铅金属，并将于2008年停止采用卤素(halogen)材料 |
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G2使用Cadence低功耗方案提高Wi-Fi SoC效能 (2007.11.14)
电子设计自动化与EDA大厂Cadence日前宣布，G2 Microsystems已经使用Cadence低功耗解决方案开发无线行动跟踪设备。这种整合度高且容易使用的流程，是以Si2标准的通用功率格式（CPF）为基础，让G2 Microsystems能够缩短上市时程并达到降低功耗的目标 |
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TCA带领台商参加日本嵌入式专业展 (2007.11.14)
根据台北市计算机公会（TCA）调查，由于信息家电、移动电话、汽车电子、工业自动化等相关需求持续升高，今年日本嵌入式整体市场规模预估可达7619亿日圆。其中以嵌入式软件、板卡、微处理器等产品类别的需求成长最为显著 |
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转机就是商机 (2007.11.13)
从来没有像现在这样，量测技术对于IC设计而言变得这么重要，产品设计流程就是一连串的量测过程。所有电子产品都结合了复杂多样的IC功能，面对现在多核心处理器的千变万化，能够「以一挡百」、以系统设计为架构、图形化接口软件为平台的量测技术，才能应付高整合难度的IC设计流程 |
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NI Days接橥多核心系统设计图形化仪控新方向 (2007.11.13)
一年一度美商国家仪器的NI Days今日（13日）在台北国际会议中心隆重揭幕，展会针对LabVIEW图形化系统设计、工业化自动与控制、电子设备测试、机电整合（Mechatronics）、测试应用与技术、产学用户应用案例等主题，进行广泛而深入的讨论与展示 |
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瑞萨成功设计16及32位MCU之CISC型内核 (2007.11.13)
瑞萨科技成功设计16位及32位微控制器的新CISC型CPU内核。这种CPU内核的微控制器产品是RX系列。瑞萨将把RX系列定位于整合现有M16C、R32C、H8S以及H8SX等四个系列的新一代产品 |
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CenTrak采用TI超低耗电MSP430微控制器 (2007.11.13)
德州仪器（TI）表示，CenTrak（前身为Remote Play）已采用TI MSP430微控制器开发出一套先进、易于安装、结合超低耗电与远程通讯功能的追踪系统，可有效追踪管理医院内的医疗人员、病患和设备 |
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NXP,三星,天碁合推TD-SCDMA HSDPA/GSM手机 (2007.11.13)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、三星和北京天碁科技(T3G)宣布推出首款TD-SCDMA HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手机，此款机型已于10月23日在北京举行的「中国国际通信设备技术展览会」上展出 |
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Silicon Labs发表含DC/DC的单埠PoE界面组件 (2007.11.13)
Silicon Laboratories(芯科实验室)发表内含直流转换(DC/DC)控制器以支持以太网络供电设备(PSE)的单埠双功能以太网络供电(PoE)控制器。Si3460把两种功能整合至单颗芯片，协助设计人员大幅简化应用开发、降低系统成本和避免兼容性问题，适合家庭网关、机顶盒、电缆调制解调器、DSL调制解调器和VoIP系统等新出现的PoE应用 |
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Beyond 2008 - ICT产业趋势分析 (2007.11.13)
虽然全球因面临次级房贷所引起的股灾而引发对产业前景的忧虑，但在市场需求成长，及大厂加速委外的驱动下，上半年台湾资通讯产业仍然交出一张亮丽的成绩单。根据资策会MIC的调查显示，上半年台湾信息硬件产业的主要产品，包括笔记本电脑、桌面计算机、主板、液晶显示器、服务器等次产业都有不错的成长 |
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掌握产业科技创新的契机 (2007.11.13)
全球化带来的产业分工与结构的快速改变，使得台湾从高经济成长进入到成长趋缓时代。过去，在欧美日等先进国家进行国际间产业价值链移转的背景因素下，台湾科技产业因采取快速追随者策略，成功地带动个人计算机、半导体、网络通讯和显示产业的发展，并逐渐建立起制造服务、创新设计制造和全球运筹能力 |
