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富士通与达创科技聯手提供WiMAX CPE (2007.10.25) 富士通微电子台湾分公司宣布,富士通身为WiMAX方案的供货商和开发商,已经与台湾的达创科技(Delta Networks Inc,DNI)建立了合作聯盟,达创科技是网路通讯业界的ODM厂商 |
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环电扩大WiMAX布局 全力扩展WiMAX 16e产品线 (2007.10.25) 全球DMS(Design and Manufacturing Service)厂商环电在本月22日至23日举办的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展览会中,展示其全系列
WiMAX 16e移动式产品,包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等产品 |
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Digi-Key与Zensys签署全球经销协议 (2007.10.25) Digi-Key与Z-Wave开发者Zensys宣布签署一个全球经销协议。Digi-Key是全球电子组件经销商之一,并且是Z-Wave Alliance的最新成员,此联盟包含了170家专注于将Z-Wave建立成无线控制及自动化标准之公司 |
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瑞萨论坛-最新半导体技术研讨会 (2007.10.25) 瑞萨科技为全球移动电话、汽车与 PC / AV(影音)市场中,半导体系统解决方案的顶尖供货商之一,并执全球微控制器供货商之牛耳,且跻身 LCD 驱动 IC 、智能卡微控制器、高功率扩大器、混合讯号 IC、芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)与更多产品的领导供货商 |
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ADI针对HDTV应用发表Advantiv产品线 (2007.10.25) ADI扩展其Advantiv先进电视解决方案的产品线,今天发表一款音频处理器以及Class- D音频功率放大器,这些芯片能够组成完整的先进电视音频次系统,可以让设计工程师在设计时符合多重产品的性能与价格目标 |
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NS推出发光二极管WEBENCH在线设计工具 (2007.10.24) 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一套专门协助工程师设计发光二极管系统的WEBENCH设计工具,其特点是可协助工程师快速地筛选二百多款高亮度发光二极管,而且确保整套灯光系统设计可在最短时间内完成 |
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Zetex发表崭新MR16兼容式LED射灯专用芯片组 (2007.10.24) 捷特科(Zetex Semiconductors)公司,近日开发出为MR16兼容式LED射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。该芯片组能够把现有解决方案的组件数量减少多达50%,大幅减少灯颈部分PCB的尺寸和重量,同时降低电灯设备的整体制造成本 |
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摩托罗拉成立亚太地区第一个WiMAX测试中心 (2007.10.23) 摩托罗拉在台成立亚太区第一个WiMAX测试中心。摩托罗拉亚太区总裁梁念坚表示,该公司已正式成立手机部门芯片小组,开发WiMAX芯片,并全力布局WiMAX市场,未来摩托罗拉相当可能投资台湾WiMAX电信公司 |
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富士通与Mototech聯手开发行动WiMAX终端产品 (2007.10.23) 香港商富士通微电子有限公司台湾分公司近日宣布,富士通微电子被Mototech科技有限公司选为WiMAX BaseBand芯片的合作伙伴,Mototech是一家专业从事宽带网路的国际ODM供货商,Mototech以富士通行动WiMAX BaseBand芯片开发的WiMAX产品如PCMCIA卡、USB dongle、WiMAX路由器及WiMAX Video System |
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IBM与联发科将合作毫米波超高速芯片组 (2007.10.23) 根据国外媒体报导,IBM宣布将与台湾无线通信芯片设计大厂联发科(MediaTek)共同合作开发超高速芯片组,积极投入高速成长的消费电子市场。
IBM表示,这项合作研发项目,将把IBM新型毫米波(Sub-Millimeter)无线芯片和封装技术,以及联发科在数字基频和视讯处理芯片方面的设计专长,整合在一起 |
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ST推出内建GPS汽车导航系统单芯片处理器 (2007.10.23) 意法半导体(ST)宣布推出新的内建GPS可应用于汽车导航及通信信息系统的汽车级应用处理器。 Cartesio处理器与ST的GPS RF芯片(STA5620)组合,可显著地缩小产品的尺寸和减少材料的成本,又不会对产品的性能造成影响 |
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IC Insights提高07年全球IC出货成长率预测 (2007.10.22) 外电消息报导,市场研究机构IC Insights日前将2007年全球集成电路(IC)出货成长率,从原来的8%提高到了10%。主要的原因为包含DRAM、NAND快闪记忆、接口控制IC、数据转换IC、与车用模拟IC出货量大幅成长的缘故 |
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以色列商Runcom发表IEEE802.16e Wave 2解决方案 (2007.10.22) 移动式WiMAX Wave-2 芯片厂商Runcom Technologies Ltd,于10/22 & 10/23于台北国际会议中心举行之2007 WiMAX Forum Taipei Showcase中展示其完整及高效能的MIMO解决方案包括使用在基地台(Base Station)及客户端(User Terminal)的产品 |
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德州仪器推出新一代浮点F28335 eZdsp入门套件 (2007.10.22) 德州仪器(TI)宣布推出F28335 eZdsp入门套件,让工程师可更轻松地利用最近推出的浮点TMS320F2833x数字讯号控制器(DSC)评估与开发软件。目前已开始供应样品的F28335控制器为第一颗浮点DSC,可提供工业系统开发人员浮点的先天效能优势,并简化定点装置上的软件开发 |
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英商康桥半导体台湾分公司正式成立 (2007.10.22) 英商康桥半导体(CamSemi)22日于内湖分公司举行开幕茶会,CamSemi执行长David Baillie也在会中宣布,CamSemi负责亚洲市场的业务及技术支持办公室正式成立,此营运中心将有助提升CamSemi在亚洲的声誉,进而能更有效拓展CamSemi独立的电源管理IC在全球市场中的销售 |
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Octasic发表多核心媒体网关DSP (2007.10.22) Octasic发表一款可供语音、视讯与数据网络应用程序使用的下一代多核心网关DSP平台。Vocallo结合弹性与高质量语音和视讯,提供了完善的媒体网关解决方案。
Vocallo可扩充式的媒体网关解决方案是此类型的第一个DSP平台,可提供设计媒体网关的OEM崭新、弹性的商业模式 |
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凌力尔特微型模块产品媒体说明会 (2007.10.22) LTC电源产品事业群PM Tony Armstrong,针对一系列微型模块产品进行说明。 |
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LED封装基板材料技术成果发表会 (2007.10.22) 随着高功率高亮度发光二极管(HB LED)的发展,LED应用于显示器背光源、迷你型投影机、照明、路灯及汽车灯源等市场潜力愈来愈引起注意。但由于目前LED的输入功率只有15~20%转换成光,近80~85%转换成热,这些热如无法适时排出至环境,将使LED芯片的界面温度过高而影响其发光强度及使用寿命 |
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台湾软性电子之发展商机研讨会 (2007.10.22) 国内在建立半导体与显示器两兆电子产业之后,势必对于下一波全球电子产业发展动向以及新的技术革命,在寄有基础上寻找切入机会与应用市场商机的探索;近年来由于全球软性电子的技术持续投资与发展,技术也获得显著的突破,有些业者正筹备进入生产阶段,继之以起的就是创造性的新应用产生 |
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2007新世代电子技术国际论坛 (2007.10.22) 2007新世代电子技术国际论坛力邀美、日知名技术专家暨国内电子相关趋势研究权威共同莅临,分享新一世代的电子技术暨市场发展趋势。
全球电子技术日新月异,首要以高密度电子、软性电子暨组件内埋技术发展最为热门;此外 |