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TI再推GaN元件 功率半导体市场波澜渐生 (2016.05.23) 谈到功率半导体市场,我们都知道英飞凌长年居于龙头地位,当然,在该市场中,TI(德州仪器)也一直以主要供应商自居,在电源管理领域不断推出新款的解决方案。
自去年三月,TI推出了以GaN(氮化镓)为基础的80V功率模组,而今年五月,更推出了高达600V的整合方案LMG3410,试图扩大在功率半导体市场的影响力 |
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英飞凌CoolMOS C7 650V Gold 采用TO-Leadless封装 (2016.05.20) 【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)CoolMOS系列推出新产品:采用 TO-Leadless 封装的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本产品结合改良的超接面 (SJ) 半导体制程与先进 SMD 封装设计,为硬式切换应用带来优异效能 |
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英飞凌CoolMOS C7 650V Gold 采用TO-Leadless封装 (2016.05.20) 【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)CoolMOS系列推出新产品:采用 TO-Leadless 封装的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本产品结合改良的超接面 (SJ) 半导体制程与先进 SMD 封装设计,为硬式切换应用带来优异效能 |
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MCU迈大步 EtherCAT实现更容易 (2016.05.20) 随着工业4.0的兴起,扮演资讯传输的通讯网路成了十分关键的重点,在如此众多的通讯协定中,EtherCAT被视为其主流之一,如何利用MCU来设计该通讯技术系统,就成了新世代工业通讯网路的课题 |
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MCU迈大步 EtherCAT实现更容易 (2016.05.20) 随着工业4.0的兴起,扮演资讯传输的通讯网路成了十分关键的重点,在如此众多的通讯协定中,EtherCAT被视为其主流之一,如何利用MCU来设计该通讯技术系统,就成了新世代工业通讯网路的课题 |
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英飞凌油电混合车和电动车功率模组提供高功率密度 (2016.05.19) 【德国慕尼黑讯】因应全球在2020年的二氧化碳排放法规,未来将有大量的电动车或油电混合车 (HEV)上路。欧洲的二氧化碳排放量目标为每公里95公克,美国为每公里121公克,中国为每公里117 公克及日本为每公里105公克 |
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MCU多元架构并陈 定位仍有不同 (2016.05.18) 撇除应用面不谈,早有MCU业者导入了FPU与DSP,只是ARM推出了Cortex-M4,才让MCU有了更多的话题可以讨论,截至目前为止,各家大厂仍拥有自己的架构,定位也有所不同。 |
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工业LED照明市场可期 主被动元件合作缺一不可 (2016.05.17) 随着技术成熟度不断提高,近年来,LED光源在全球照明领域的渗透率已经有相当程度的提升,就应用场景来说,像是居家照明、车用电子与路灯等,都是LED光源已经进入且发展了一段时间 |
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英飞凌TRENCHSTOP Performance IGBT强化家电及工业应用的能源效率 (2016.05.13) 【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)发表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT,将能源效率推向全新境界。新款独立式 IGBT 不但具备优异的能源效率及稳定性,且价格极具竞争力,适合空调、太阳能变频器、马达驱动控制器及不断电系统(UPS)等应用 |
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英飞凌TRENCHSTOP Performance IGBT强化家电及工业应用的能源效率 (2016.05.13) 【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)发表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT,将能源效率推向全新境界。新款独立式 IGBT 不但具备优异的能源效率及稳定性,且价格极具竞争力,适合空调、太阳能变频器、马达驱动控制器及不断电系统(UPS)等应用 |
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快速简单的马达设计:英飞凌推出 iMotion模组化应用设计套件 (2016.05.12) 【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)在PCIM展会推出 iMotion模组化应用设计套件 (MADK)。此外型精简且弹性化的评估系统,为20W至300W的三相马达提供可扩充的设计平台,内含控制器及电源板,并搭配无感测器或选配感测器配置 |
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快速简单的马达设计:英飞凌推出 iMotion模组化应用设计套件 (2016.05.12) 【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)在PCIM展会推出 iMotion模组化应用设计套件 (MADK)。此外型精简且弹性化的评估系统,为20W至300W的三相马达提供可扩充的设计平台,内含控制器及电源板,并搭配无感测器或选配感测器配置 |
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英飞凌SiC MOSFET新技术 让功率转换设计效能再创高峰 (2016.05.11) 【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出革命性的 SiC (碳化矽) MOSFET 技术,让产品设计达到前所未有的功率密度和效能水平。英飞凌的 CoolSiC MOSFET在提升效率与频率上,提供更高的灵活度,协助功率转换配置的开发人员达到节省空间和重量、减少冷却需求、提升可靠性并缩减系统成本 |
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英飞凌SiC MOSFET新技术 让功率转换设计效能再创高峰 (2016.05.11) 【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出革命性的 SiC (碳化矽) MOSFET 技术,让产品设计达到前所未有的功率密度和效能水平。英飞凌的 CoolSiC MOSFET在提升效率与频率上,提供更高的灵活度,协助功率转换配置的开发人员达到节省空间和重量、减少冷却需求、提升可靠性并缩减系统成本 |
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英飞凌调光介面IC可为LED照明应用大幅减少元件数量与基板空间 (2016.05.06) 【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出 CDM10V。这款小型且高度整合的LED 照明介面IC,可让设计人员以单一装置取代传统调光方式所需的许多独立元件,因此可为LED 照明应用中的调光电路减少高达70% 的元件数量与电路板空间 |
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英飞凌调光介面IC可为LED照明应用大幅减少元件数量与基板空间 (2016.05.06) 【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出 CDM10V。这款小型且高度整合的LED 照明介面IC,可让设计人员以单一装置取代传统调光方式所需的许多独立元件,因此可为LED 照明应用中的调光电路减少高达70% 的元件数量与电路板空间 |
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英飞凌安全晶片与参考设计协助轻松快速取得FIDO认证 (2016.05.05) 英飞凌科技(Infineon)加速推动安全晶片解决方案,协助安全、轻松取得 Fast IDentity Online (FIDO) 开放式标准的线上认证。透过英飞凌FIDO Certified USB Token 参考设计,动信科技(Go-Trust) 的U2F (通用第二要素) 验证器得以于一个月内在通过U2F 互通性测试认证-- 若非采用英飞凌的参考设计,所耗费的时间将长达三倍 |
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英飞凌安全晶片与参考设计协助轻松快速取得FIDO认证 (2016.05.05) 英飞凌科技(Infineon)加速推动安全晶片解决方案,协助安全、轻松取得 Fast IDentity Online (FIDO) 开放式标准的线上认证。透过英飞凌FIDO Certified USB Token 参考设计,动信科技(Go-Trust) 的U2F (通用第二要素) 验证器得以于一个月内在通过U2F 互通性测试认证-- 若非采用英飞凌的参考设计,所耗费的时间将长达三倍 |
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英飞凌荃新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装 (2016.05.04) 【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)发表 TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。此全新封装专为 600 V CoolMOS CE 提供,适用于各种低功率消费性应用。此封装具有经过改良的沿面爬电距离,并经过研发以符合开放型电源供应器的高要求,因为污染可能会导致这些应用发生电弧故障 |
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英飞凌荃新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装 (2016.05.04) 【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)发表 TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。此全新封装专为 600 V CoolMOS CE 提供,适用于各种低功率消费性应用。此封装具有经过改良的沿面爬电距离,并经过研发以符合开放型电源供应器的高要求,因为污染可能会导致这些应用发生电弧故障 |