 |
Digi-Key获经销Panasonic的ZigBee Ready通讯模块 (2007.09.28)
Panasonic宣布Digi-Key为其最新RF模块系列PAN4555的授权经销商。此模块可支持802.15.4 无线电标准及ZigBee规范,专门针对家庭自动化及工业控制之多样化感测、监控及控制应用而设计 |
|
SiGe发表WiMAX射频前端模块系列开发计划 (2007.09.27)
SiGe半导体（SiGe Semiconductor）针对WiMAX系统市场发表了全新的射频（RF）前端模块系列开发计划。新的前端模块将结合SiGe半导体成熟的高效能 WiMAX 功率放大器架构与多芯片模块整合的专业技术，从而提供无论是效率或效能都领先业界的小型器件 |
 |
富士通高效能电源管理LSI芯片 专为UMPC应用 (2007.09.27)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布专为ultra-mobile PC（UMPC,超级行动计算机）推出单芯片系统电源管理LSI芯片，可为UMPC中的系统、内存及芯片组提供所需电源。此新款LSI芯片MB39C308的样品将从今年11月开始供货 |
|
Quantum与Atmel达成电容触控技术授权合作 (2007.09.27)
Quantum Research Group及Atmel Corporation宣布针对Quantum QTouch及QMatrix的电容触控技术授权合作。Quantum的智财(IP)将导入Atmel picoPower AVR微控制器(MCU)，使此组件能提供触控感测及多项其他控制功能，如用来驱动马达控制、 LED及显示器等 |
|
宏达电与联发科将合作推出中低阶3G智能型手机 (2007.09.27)
台湾宏达电（HTC）与联发科（MediaTek）将在3G领域进行更密切的合作，最快在2008年下半年将连手推出中低阶3G智能型手机。
过去宏达电在2G时代主要与德州仪器（TI）合作，2007年则全面采用Qualcomm的3G以及3.5G手机平台方案，宏达电也是全球首家采用Qualcomm MSM7500与MSM7200芯片组的手机代工大厂 |
|
弘忆国际获晶门科技代理权 (2007.09.27)
弘忆国际持续扩大产品代理线，与晶门科技建立合作伙伴关系，弘忆将代理晶门科技产品以及研发设计完整产品应用方案，合作初期策略将锁定在驱动IC、绘图处理IC、图像处理IC的发展 |
|
NXP推出先进UHF智能型卷标IC (2007.09.27)
NXP半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能型卷标IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整体超高频（UHF）应用市场带来突破性功能。新型UCODE RFID芯片能够在极广的读取范围与卡片阅读机密集的环境下稳定运作 |
 |
Beyond 2008 - ICT产业趋势分析 (2007.09.27)
观察ICT产业，前述几项趋势发展已逐渐形成，如何配合环境变化以带领企业趋吉避凶，考验着厂商应付变局的能耐。 |
|
东芝将推出自有的消费性产品处理器 (2007.09.26)
外电消息报导，东芝（Toshiba）可能在即将举行的2007年日本高新科技联展(CEATEC)上，展示一款自行研发的处理器。此处理器据说是以Cell处理器为基础，预计将使用在消费性电子产品上 |
|
NXP跨足硅麦克风 将于2008年第一季量产 (2007.09.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将在2008年第一季正式量产MEMS硅麦克风。具估计，MEMS硅麦克风每年可取代20亿个以上驻极体电容麦克风（ECM）的MEMS组件，预计未来市场潜力将无穷 |
|
Zetex高效能晶体管 确立便携式应用效能新标准 (2007.09.26)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日在该公司中的低饱和、高电流SOT23FF晶体管系列中，增设了一对低电压的PNP晶体管产品–ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF |
|
ROHM推出传送距离达20m的HDMI ver.1.3a切换IC (2007.09.26)
ROHM全新推出数字电视/多媒体监视器用、对应HDMI ver.1.3a最新规格，可切换3组输入的HDMI切换IC『BU16008KV』，此IC除了内建均衡器、多任务器（Multiplexer）、高速差动驱动器外，另加上Display ID讯号用DDC缓冲器（Buffer） |
|
美国国家半导体公布PowerWise创新品牌名称 (2007.09.26)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布旗下一系列可提高能源转换效率的高效能电源管理及模拟讯号路径产品将采用PowerWise这个品牌名称。对于系统设计工程师来说，功耗越低、热产生越少、以及越能延长可携式系统电池寿命，能源转换效率便必然越高 |
|
Vishay将SOIC-8光耦合器绝缘能力扩展到4000V (2007.09.26)
日前，为不断拓宽大多数小型光耦合器的目标应用，Vishay宣布其所有采用SOIC-8封装的光耦合器均已进行了升级，可提供4000V绝缘电压及6000V额定脉冲电压（VIOTM）。
为满足对高密度应用中更高额定值绝缘组件的不断增长的需求，Vishay提供了众多采用SOIC-8封装的光耦合器 |
|
华邦推出三款W19B系列并列式闪存 (2007.09.26)
华邦电子以自行研发之WinStack 0.13微米制程，推出三款W19B系列的并列式闪存，将闪存应用的涵盖领域除了PC产品之外，扩大拓展至消费性及通讯等3C市场，让整个应用产品市场更加完备；16Mb,32Mb和64Mb并列式闪存 |
|
MIPS32 M4K核心获香港应用科技研究院采用 (2007.09.26)
MIPS宣布香港应用科技研究院（ASTRI）取得低功耗MIPS32 M4K处理器核心授权，将用來开发各种先进的H.264影音处理应用。香港应用科技研究院IC设计团队将针对媒体处理器、可携式媒体播放器、智能型手机、视频转换器及DTV等新一代行动技术、多媒体及高效能运算解决方案等，开发各种SoC组件 |
|
报告：全球Wi-Fi热区应用成长141％ (2007.09.26)
根据国外媒体报导，企业行动系统供货商iPass最近发表的报告中指出，企业CTO和其他行动商务从业人员在商务旅行的机场和饭店里、积极应用Wi-Fi热区的结果，把Wi-Fi市场扩展至另一个新高峰 |
|
D2Audio DAE-3组件实现客厅娱乐单机整合 (2007.09.26)
益登科技所代理的D2Audio为支持多媒体个人计算机应用(Media PC)，发表第三代Digital Audio EngineT(DAE)平台。这款新型DAE-3T芯片是D2Audio针对多媒体计算机开发的第二代技术，可将4个以上的音频和视讯组件汇集到一台精巧机身，实现真正的多媒体计算机影音整合 |
|
Linear新款CMOS运算放大器具1pA偏压电流 (2007.09.26)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表两款CMOS运算放大器LTC6081及LTC6082;透过3.5MHz增益带宽可达到极致的精准度，在整个-40°C至+125°C温度范围内拥有低于90uV的偏移量。双组LTC6081及四组LTC6082具备轨对轨输入及输出步阶，能达到仅1.3uVp-p的低频率噪声，及于25°C时最大值为1pA的低输入偏压电流，使此放大器成为精准仪器应用的理想选择 |
|
Vodafone和Verizon Wireless将投资研发LTE (2007.09.26)
全球最大行动电信营运商英国Vodafone和美国第二大行动营运商Verizon Wireless不约而同表示将本身下一代网络发展架构投注于LTE（Long Term Evolution）行动通讯技术。
LTE也被业界称之为3.9G，规划中具备100Mbps的数据下载传输速度 |
