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太阳能电池当红 印度又一新厂商成立 (2007.10.01)
太阳能电池产业火热，印度又出现了一家新成立的太阳能电池厂商。这家厂商就是将在印度海得拉巴建立电池模块生产基地的印度Solar Semiconductor。当美国太阳能电池展会Solar Power 2007举办的同时，该公司也同时宣布与德商Ersol Solar Energy AG签订电池单元供应协议 |
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你對英特爾的IDF有什麼看法？台灣廠商有可能舉辦類似的主導性論壇嗎？ (2007.10.01)
你對英特爾的IDF有什麼看法？台灣廠商有可能舉辦類似的主導性論壇嗎？ |
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Siano与Axel合力开发DVB-H解决方案 (2007.10.01)
行动数字电视半导体解决方案供货商思亚诺（Siano Mobile Silicon）和行动装置多媒体中间件供货商Axel Technologies共同宣布，针对手持式数字视频广播（DVB-H）终端设备，推出一款功能完备的平台，提供不到2秒的高速频道切换时间 |
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完整解决方案才是赢点 (2007.10.01)
英特尔今年9/18~20日在旧金山举行的科技论坛(IDF)，是Intel每年展现成果且提出各种解决方案的重头大戏，接着还会在台北与上海(明年)各举行一场配合设计与制造营销的IDF，就这样把尖端科技到从研发到市场应用一贯地串联起来，让相关产业界都能依循参与，并且各取所需 |
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康桥半导体与至上电子合作扩展大中华区商机 (2007.09.29)
英商康桥半导体为进一步发展其全球业务及技术支持网络，与至上电子合作，指定至上电子为其在大中华区电源管理芯片的代理商。这个位于台湾的通路商，将会协助发掘及服务更多重要的商机 |
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英飞凌与摩托罗拉签署协议书，开发3G射频芯片 (2007.09.29)
英飞凌科技宣布与摩托罗拉（Motorola）签署协议书，以英飞凌的SMARTi UE芯片为基础架构，开发一颗全新的多模式、单芯片3G射频（radio frequency，RF）收发器。
射频收发器是手机或其他移动电话装置（mobile cellular device）的核心零组件；在空中传送及接收数字数据是它最主要的功能 |
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美国国家半导体推出最新声频放大器 (2007.09.29)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布推出首款采用展开频谱技术、并内建升压转换器的3W单声道D类（Class D）单芯片声频放大器。这款型号为LM48511的Boomer放大器为美国国家半导体的PowerWise高能源效率产品，也是该公司继1.2W LM48510芯片之后，再次推出的全新Boomer D类声频放大器系列产品 |
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Spansion任命Tom Eby为CSID部门执行副总裁 (2007.09.29)
Spansion宣布原营销长Tom Eby将接替Sylvia Summers担任公司CSID（Consumer,Set-top Box,and Industrial Division）部门执行副总裁。Sylvia Summers将离开公司，寻求其它个人发展。Eby上任后仍将继续直接对CEO办公室报告 |
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轻松解决棘手功耗问题 (2007.09.29)
如何有效管理系统功耗，已经成为系统设计工程师日益关注的问题。以电费开支为例，目前世界各地的数据储存中心每年必须支付超过70亿美元的电费。根据信息周刊（Information Week）的数据显示，由于可携式视讯设备的带宽不断提高，而且记忆容量也越来越大，因此预计这个电费开支的数字会持续上升 |
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结盟共享优势 Laird扩展台湾版图 (2007.09.29)
随着高亮度、高功率LED的生产与需求快速成长，散热管理成为一项热门议题。Laird Technologies是致力于防电磁波干扰（EMI）遮蔽、散热管理、信号完整性组件、无线天线解决方案的设计制造厂商 |
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Cypress推出可完全组态之全新频率产生器 (2007.09.28)
Cypress Semiconductor宣布推出一款全新可调整组态之可编程频率产生器CY22801。此组件属于Cypress InstaClock时序解决方案系列，能为Cypress InstaClock系列带来更多的弹性，让设计人员在1分钟内即能完成功能频率的编程，而无需花费数天或数周的时间等待客制化编程组件，或变更光罩 |
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日月光与NXP合资封装测试厂 命名日月新半导体 (2007.09.28)
日月光半导体及恩智浦半导体宣布，双方今年2月初对外发布的封装测试的合资案，目前已完成合作事宜；合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体（ASEN Semiconductors） |
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Linear推出微功率双组比较器LTC6702 (2007.09.28)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款采用2mm x 2mm DFN封装的快速微功率双组比较器LTC6702。此极小组件可操作于低至1.7V之电压，最大电流消耗并低于60uA ，是可携式及电池操作设备的理想选择 |
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IR授予英飞凌科技DirectFET封装技术授权同意书 (2007.09.28)
英飞凌科技与美商国际整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣布，英飞凌将取得国际整流器公司授权使用该公司获得专利的先进功率管理封装技术DirectFET。
DirectFET的设计专门运用在计算机、笔记本电脑、通讯及消费性电子装置的AC-DC及DC-DC功率转换应用上 |
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飞思卡尔在全球发表Flexis微控制器系列研讨会 (2007.09.28)
飞思卡尔半导体在全球各地主办了一系列的研讨会，目的是要为嵌入式系统研发者提供完善、实用的训练，以便运用飞思卡尔的Flexis QE128微控制器，Flexis系列研讨会现已开放报名，即日起将连续举办至今年12月，全球场次多达90场以上 |
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Cypress任命邓俊生为新任台湾区总经理 (2007.09.28)
Cypress Semiconductor宣布任命邓俊生为Cypress新任台湾区总经理，主要负责持续快速成长的台湾市场，包含扩大Cypress PSoC混合讯号数组可编程解决方案的普及率。邓俊生直接向亚太区业务与营运副总裁朱保赉报告 |
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Cypress推出无线解决方案升级版 (2007.09.28)
Cypress Semiconductor宣布针对其无线通信协议推出最新升级版，能在2.4GHz频段中提供更流畅的操作经验。Cypress绝佳的AgileHID无线通信协议之最新版，是特别针对克服新兴的802.11n无线网络对无线通信所造成的干扰而设计的；此外，无线电话、微波炉、及其他使用2.4GHz频段的装置，都可能严重干扰无线周边产品的效能 |
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恩智浦最新平台加速多媒体手机设计 (2007.09.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新多媒体强化功能行动系统平台系列，显著加速EDGE手机设计。全新的5212和5213 Nexperia行动系统解决方案以市场上成功的EDGE行动系统解决方案Nexperia 5210为基础 |
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希捷企业级硬盘Cheetah 15K.6正式发表 (2007.09.28)
希捷科技推出Cheetah系列企业级硬盘的新一代产品：Cheetah 15K.6硬盘机。Cheetah 15K.6为交易密集的企业服务器及储存系统所设计，数据传输率较前一代3.5吋硬盘机产品提高28％ |
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UMB标准已经确定为3GPP2 C.S0084-0 v2.0 (2007.09.28)
来自CDMA研发集团（CDMA Development Group；CDG）的消息指出，CDG和3GPP2共同宣布UMB（Ultra Mobile Broadband）标准已经确定，亦即3GPP2 C.S0084-0 v2.0。
CDG进一步指出，包括日本政府邮电 |
