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串联或并联的电压参考选择 (2007.09.10)
本文将介绍芯片型串联与并联电压参考等主流类型，相关的优缺点以及如何加以选择，在开始比较可选用产品前，设计师应该先决定要为应用选用哪种类型的参考设计。 |
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加速SoC软件开发时程 (2007.09.10)
随着SoC设计日渐复杂，频率速度不断攀升，加上内建愈来愈多的功能，工程师必须在芯片开发周期中尽早取得设计平台。尽早发展出代表整体设计的原型方案，能早在硬件完成设计之前，就展开费时的软件设计程序 |
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IC Insights：2007全球模拟IC市场收入将下降2% (2007.09.09)
外电消息报导，市场研究机构IC Insights日前发表一份预测报告表示，2007年全球模拟IC市场的销售额将达到362亿美元，较2006年下降2%，这也是近5年来模拟IC市场首次出现衰退的情形 |
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东芝和SanDisk合资的NAND Flash新厂完工启用 (2007.09.07)
东芝和SanDisk共同在四日市举行了NAND型闪存新厂（Fab4）完工启用典礼。东芝社长西田厚聪表示内存业务是「利润成长」目标具体化的表现，并表示Fab4厂拥有三个世界第一的头衔 |
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瑞萨调整组织 扩展东南亚联盟和台湾业务 (2007.09.07)
瑞萨科技计划透过分别合并新加坡和台湾子公司的销售和应用工程业务，以扩展其东南亚联盟和台湾市场的业务涵盖范围。随后将成型的两个整合组织将具有销售和应用工程能力，并将于2007年10月正式开始运行 |
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你今天HTC了吗？ (2007.09.07)
台湾继创造了PC王国的美喻之后，下一个足以称雄全球的产品，将会是智能型多功能手机。高阶手机除了将为台湾产业带来另一波扬名全球的契机之外，更有机会将台湾厂商的自创品牌推向世界舞台 |
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Qualcomm积极在亚洲布局行动通讯影响力 (2007.09.07)
手机芯片设计与无线通信标准大厂Qualcomm表示，中国日前已经超越日本，成为亚洲第二大市场，而Qualcomm主推的MediaFLO，也将在马来西亚进行相关测试作业。
Qualcomm并不依赖自己的生产线制造手机，目前旗下的库存量属于正常范畴 |
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组织重整 瑞萨科技拓展台湾及东南亚国协新版图 (2007.09.07)
瑞萨科技将分别合并台湾及新加坡的销售与应用工程子公司，以扩展瑞萨在台湾及东南亚国协的营运版图。自2007年10月起，业务及应用工程部门便将正式在台湾与新加坡办公室开始运作 |
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NXP单芯片解决方案掀起超低价手机新浪潮 (2007.09.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出针对超低价（Ultra Low Cost ;ULC）手机市场的GSM/GPRS优化多媒体解决方案Nexperia PNX4903。PNX4903在单片集成电路上可进行系统等级的完全操作，为展现全新的ULC+概念，恩智浦不断提升技术水平，使手机OEM与ODM厂商能利用这个可靠、低成本与低电耗的解决方案，提供入门手机用户丰富的多媒体内容 |
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奇梦达新推出Micro-DIMM 1 GB模块 (2007.09.07)
奇梦达六日推出两款DDR2 Micro-DIMM（Dual In-Line Memory Module）产品，其中包括针对UMPC（Ultra Mobile PC）“Always-On”模式所设计的优化内存产品。新款1GB组件符合JEDEC所制定的Micro-DIMM规格标准，其尺寸为同容量SO-DIMM（Small-Outline DIMM）的65% |
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Intel新一代vPro处理器技术强化信息安全机制 (2007.09.07)
英特尔宣布推出针对企业营运和信息管理部门所设计的最新一代Intel vPro(博鋭)处理器技术，该平台的创新设计能进一步强化防止黑客、病毒和其他威胁入侵的功能，提升桌面计算机的安全性 |
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Digi-Key与Nearson签署全球经销协议 (2007.09.07)
电子组件经销商Digi-Key Corporation与Nearson宣布签署全球经销协议。Nearson的天线产品应用于许多不同区隔的无线通信产业中，包括VHF、UHF行动无线电、蜂巢式、PCS设备及ISM频段无线数据WLAN应用 |
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明导国际举办EDA科技论坛 工程人员参与热烈 (2007.09.06)
明导国际（Mentor Graphics）于今日假新竹国宾饭店举办2007 EDA科技论坛（EDA Tech Forum），共吸引了四百多位从事半导体设计相关人士参与，针对设计验证、DFM、DFT、AMS、ESL开发、FPGA设计、如何提升良率及加速设计流程等，各项芯片设计环节进行研讨，以协助芯片设计人员克服瓶颈，提升专业职能，以因应当前变化快速的芯片设计产业 |
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HTC全球企业总部暨研发中心正式落成启用 (2007.09.06)
HTC(宏达电)举行10周年庆活动，同时宣布全球企业总部暨研发中心正式落成启用。会中多位世界级合作伙伴专程来台共同祝贺， HTC董事长王雪红与执行长周永明共同主持此一盛会 |
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INVENSENSE两轴陀螺仪获PENTAX选用 (2007.09.06)
消费性电子移动感应方案供货商InvenSense，近日宣布Pentax数字相机Optio A30及其未来产品将选择InvenSense的IDG-1000系列MEMS两轴陀螺仪以提供防手震功能。InvenSense的陀螺仪准确的量测手震，并经由Pentax的Shake Reduction（SR）技术补偿，可在低光源或望远照相时提供更好的影像质量 |
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Broadcom认短期内802.11g仍是主流 11n有待努力 (2007.09.06)
无线通信芯片大厂Broadcom WLAN业务部门副总裁兼总经理Michael Hurlston表示，Broadcom将调整本身820.11n芯片的市场评估与策略，并认为820.11n芯片不太可能会取代820.11g、成为WLAN市场的主导技术 |
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智原科技推出90奈米ARM926EJ-S硬核解决方案 (2007.09.06)
智原科技宣布推出新一代的ARM926EJ-S硬核解决方案，不仅具备typical case 640 MHz超高效能，worst case亦有400 MHz的水平。智原的ARM926EJ-S采用联电90奈米制程，与目前业界同等级效能的硬核产品相较，具有电耗更低、尺寸更小的性能优势 |
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用FlexRay实现近乎完美的驾驶体验 (2007.09.06)
下一代汽车控制汇流排FlexRay正在改变全球汽车制造商和半导体供应商之间合作模式。未来的车用汇流排需要实现更高的频宽，并要确保能够对关键性任务作出极快回应的确定性协议内容，此外可实现线控转向和煞车（X-by-wire）的技术也是必备条件 |
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2007 FSA 半导体领袖论坛 (2007.09.06)
2007 FSA半导体领袖论坛 (2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 为台湾及全球半导体产业专业人士不可错过的年度盛会。 迈入举办的第四年， 此活动为fabless、IDM及OEM等公司提供最专业的平台， 使半导体供货商能与IC设计相关人士面对面， 进而介绍最新的产品及服务 |
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Altera SOPC World 2007 (2007.09.06)
Altera公司将于10月和11月份在亚太的六个城市举办SOPC World大会。大会包括技术研讨会和展览两部分。系统复杂度的提高，产品生命周期的缩短以及利润随时间的下滑—系统设计人员将可透过此次大会了解怎样在这样的背景下达到商业和技术目标 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
