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恩智浦斥资一亿欧元于法国开设新研发中心 (2007.10.15)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布在法国卡昂开设新的研发中心。恩智浦去年已从现有研发预算中提拨一亿多欧元，用于新建大楼和聘请约800名工程及研发人员。该项投资旨在强化卡昂研发中心的创新能力与技术，以进一步提升恩智浦各种产品的性能，包含数字电视和手机等 |
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洞悉EDGE手机芯片承先启后的设计关键 (2007.10.09)
在3G形势浑沌未明、视讯影音传输需求又正处于方兴未艾之际，传输速度理论值达200～220kbps、可维系多媒体高传输质量、价格亦能满足新兴市场中低阶消费需求的EDGE行动芯片，市场荣景可期，便也成为目前各家手机芯片大厂兵家必争之地 |
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恩智浦最新平台加速多媒体手机设计 (2007.09.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新多媒体强化功能行动系统平台系列，显著加速EDGE手机设计。全新的5212和5213 Nexperia行动系统解决方案以市场上成功的EDGE行动系统解决方案Nexperia 5210为基础 |
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NXP推出先进UHF智能型卷标IC (2007.09.27)
NXP半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能型卷标IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整体超高频（UHF）应用市场带来突破性功能。新型UCODE RFID芯片能够在极广的读取范围与卡片阅读机密集的环境下稳定运作 |
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NXP推出先进UHF智能型卷标IC (2007.09.27)
NXP半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能型卷标IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整体超高频（UHF）应用市场带来突破性功能。新型UCODE RFID芯片能够在极广的读取范围与卡片阅读机密集的环境下稳定运作 |
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链接！启动！GO！ (2007.09.27)
汽车本身就是一套整合各类复杂系统的行动装置。整合总线与网络拓墣架构的FlexRay，符合车用安全相关严格的检验程序，支持车内各分布式控制系统，能有效提升不同微控制系统间或是与传感器之间的数据传输和实时通讯控制 |
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NXP跨足硅麦克风 将于2008年第一季量产 (2007.09.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将在2008年第一季正式量产MEMS硅麦克风。具估计，MEMS硅麦克风每年可取代20亿个以上驻极体电容麦克风（ECM）的MEMS组件，预计未来市场潜力将无穷 |
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Intel明年中将推USB3.0规格 传输速度超过10倍 (2007.09.21)
在美国旧金山所举行Intel科技论坛（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel与其他公司共同合作创立的USB3.0推广小组，正在开发速度超过10倍的高效USB技术。
USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同携手研发，应用领域将包括个人PC、消费电子及行动装置的同步实时传输功能 |
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恩智浦推出LPC2900系列扩展微控制器产品组合 (2007.09.21)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发表LPC2900系列微控制器，进一步扩展其业界最广泛的ARM7 和ARM9 微控制器产品组合。恩智浦LPC2900采用广受欢迎、高性能的ARM968E-S处理器，针对工业、医疗、马达控制与汽车工业等应用，提供设计师一个具有高成本效益、灵活、低功耗的解决方案 |
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FlexRay技术标准之特性探析 (2007.09.21)
车用电子的特殊性从其介面技术来看最为鲜明，FlexRay 2.1 Rev A是最为稳定成熟的版本，因此半导体业者不约而同地在2.1 Rev A标准发表后，才正式推出对应支援的控制晶片及收发器晶片 |
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恩智浦宣布支持微软.NET Micro Framework (2007.09.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）和微软Windows嵌入式金牌合作伙伴Adeneo公司共同宣布微软.NET Micro Framework已移植到恩智浦广受欢迎且采用ARM7处理器的LPC2000微控制器系列和采用ARM9处理器的LPC3180微控制器 |
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恩智浦创造完美高画质电视观赏体验 (2007.09.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司）发表全球首款具备专利移动精确图像处理（Motion Accurate Picture Processing）技术的视讯后端处理器（postprocessor），协助电视制造商大幅提升液晶电视上动态影像的画质 |
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恩智浦宣布投资欧洲行动扬声器研发制造基地 (2007.09.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布将投资4200万欧元于奥地利维也纳的研发与制造基地，进行「音响解决方案」（Sound Solutions）的创新与生产制造 |
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领导行动装置USB数字音频标准接口的应用趋势 (2007.09.17)
今日便携设备内的数字音频内容质量虽然日新月异，不过传输功能却因各家手机大厂产品连接接口标准不一，而无法与其他计算机装置有效整合。因此如何以既有USB接口为基础，更有效率而方便地传输高质量的数字音频串流，进而推展单一化的接口连接标准，便是目前芯片大厂带头革新的技术课题 |
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NXP单芯片解决方案掀起超低价手机新浪潮 (2007.09.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出针对超低价（Ultra Low Cost ;ULC）手机市场的GSM/GPRS优化多媒体解决方案Nexperia PNX4903。PNX4903在单片集成电路上可进行系统等级的完全操作，为展现全新的ULC+概念，恩智浦不断提升技术水平，使手机OEM与ODM厂商能利用这个可靠、低成本与低电耗的解决方案，提供入门手机用户丰富的多媒体内容 |
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用FlexRay实现近乎完美的驾驶体验 (2007.09.06)
下一代汽车控制汇流排FlexRay正在改变全球汽车制造商和半导体供应商之间合作模式。未来的车用汇流排需要实现更高的频宽，并要确保能够对关键性任务作出极快回应的确定性协议内容，此外可实现线控转向和煞车（X-by-wire）的技术也是必备条件 |
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恩智浦半导体独立经营周年 创佳绩 (2007.09.05)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）四日发表独立经营周年的傲人成果，在过去一年中共发表500多款创新产品，平均每周有将近10项款产品问世。此佳绩彰显了恩智浦追求创新的精神符合公司朝向六大重点市场（行动通讯、个人娱乐、数字家庭、汽车电子、智能识别和多重市场半导体）领导地位发展的策略目标 |
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第二季10大半导体厂排名公布 高通首次挤进 (2007.08.26)
外电消息报导，市场研究机构iSuppli日前公布了2007年第二季十大半导体厂商名单。其中英特尔(Intel)与三星电子(Samsung)仍高居第一、二名，而没有建置半导体生产工厂的高通（Qualcomm）则首次挤进前10名，成为第二季中意外的黑马 |
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NXP与Gemalto连手推广全球行动NFC解决方案 (2007.08.22)
数字安全领域厂商Gemalto与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）21日宣布，双方将针对以单线协议（Single Wire Protocal; 简称SWP）为基础、采用SIM的近距离无线通信（NFC）解决方案展开合作 |
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台灣能不能發展車用電子產業鏈呢？ (2007.08.21)
台灣能不能發展車用電子產業鏈呢？ |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
