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工研院VLSI研讨会即将登场 (2017.04.06)
在经济部技术处支持下，由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的2017国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）将于4月24日登场。大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋（ARM）、宏达电等国内、外一线学校及厂商 |
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5G时代到来！助攻2020东京奥运VR直播 (2017.04.05)
5G的时代不远了，或许就在两年后！ Ericsson不久前向台湾媒体发表了关于其在今年2017 MWC展上所展示的5G技术应用以及趋势报告。除了叙述5G几个重要进程之外，Ericsson也针对5G未来几项突破性应用进行说明，不论是工业制造、医疗、汽车应用上，甚至娱乐、消费市场，未来到处都可见其身影 |
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为物联网供电 (2017.03.30)
物联网（IoT）—如雨后甘霖般拯救了我们身边那些电器的悲惨命运。曾经迷失的装置，现在找到了新出路；以往无声的装置，现在能够沟通了。虽然这些功能使电器能够与我们的手机和家中的一切无缝连结，但这其实并不容易达成 |
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抢搭5G早班车 台湾有突破性进展 (2017.03.29)
台湾发展5G进程再下一步！工研院联合产学研积极参与欧盟「展望2020」5G合作计画的提案，并于日前举办「5G Day」国际研讨会，邀请欧、美、日、韩技术权威专家，剖析大厂研发动向与各国最新发展，发表最新的5G应用及核心技术—「多基站与多天线合作系统」，争取布局高价值之标准关键智财机会，为台湾进军全球5G通讯市场取得先机 |
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切入车联网一线战场 台厂缺专利技术得遵循欧美规则 (2017.03.29)
车联网近来成为新世代物联网之下一重要的发展议题，年初CES与MWC展即纷纷把相关应用与最新发展迫不急待搬上舞台，而对此一议题的重视更逐渐由原本的汽车大厂转化为各类型新世代物联网、晶片厂商 |
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意法半导体与Prove & Run发布可扩展的物联网硬体安全平台 (2017.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和连网系统超安全现成软体方案供应商Prove & Run宣布推出共同开发的可扩展物联网硬体安全平台。
该安全平台整合了Prove & Run的ProvenCore-M高安全作业系统和意法半导体的STM32L4安全微控制器（Microcontroller，MCU），以及其获得Common Criteria共同准则认证的STSAFE-A100安全元件 |
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AI 扮演智慧家庭要角 (2017.03.24)
智慧家庭是物联网的重点应用，近年来各大科技厂商投入发展的人工智慧，将以智慧家庭作为重点试验场，透过人工智慧的导入，智慧家庭系统将有完全不同的面貌。 |
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是德科技利用LTE物联网数据机加速物联网技术部署 (2017.03.23)
是德科技（Keysight）日前宣布新的计画，旨在协助加速物联网（IoT）技术的部署，预料可将全球数十亿个装置和各种应用串连在一起，例如智慧家庭、车联网、医疗保健和智慧城市等日常应用，以及能源系统、农业和交通运输等工业应用 |
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降低物联网资讯侵害风险 TI力推新一代安全晶片／模组 (2017.03.22)
资讯安全已成为物联网相关业者所面临的一大挑战。根据市调机构IHS的调查指出，到了2020年物联网相关装置数量将达到307亿部，而到了2025年将攀升至754亿；为提高物联网产品的安全性，德州仪器（TI）推出新一代Wi-Fi晶片与模组，以解决物联网装置使用者对于资讯安全所带来的疑虑 |
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意法半导体新款原型开发板支援LPWAN远距离物联网连结 (2017.03.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出两款立即可用的原型开发板，其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网（Low-Power Wide Area Network，LPWAN）技术的开发评估成本 |
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威强电以医疗4.0为核心 积极布局泰国医疗市场 (2017.03.21)
近年来，「人口老化」成为各国关注的重要议题，外贸协会为提升台湾智慧医疗应用的国际知名度，协助优质厂商开拓新南向市场，并鉴于泰国正执行10年期的Medical Hub计画 |
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ADI超低功耗MCU可支援物联网应用中的浮点运算 (2017.03.16)
美商亚德诺(ADI)推出一款超低功耗微控制器单元（MCU），用于满足迅速增长的嵌入高级演算法需求，并且当其用在物联网（IoT）边缘节点时，消耗的系统功耗极低。 ADuCM4050 MCU包括一个ARMCortex-M4内核，并具有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式快闪记忆体，支援本地化决策，确保只有最重要的数据才被发送到云端 |
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意法半导体与云端相容的Wi-Fi模组简化并保护IoT和M2M应用 (2017.03.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与云端相容的Wi-Fi模组，将会加速各种物联网和机对机通讯设备之发展。新模组提供先进的网路安全功能和应用协定，内建微控制器支援单机工作或串口埠转Wi-Fi模式 |
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ADI推出下一代超低功耗加速度计 (2017.03.15)
美商亚德诺 (ADI)推出下一代加速度计，该产品专为长期监控高价值资产的实际状况而设计。 ADXL372微功率高g值MEMS加速度计具有极低功耗，针对物联网（IoT）解决方案应用需求，避免设备在储存、传输或使用过程中由于振动和碰撞对其功能、安全性或可靠性带来不利影响而不知的情况 |
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逾八成企业「数位转型」势在必行 (2017.03.15)
各式科技进步带来第四波工业革命，先进的科技包括物联网(IoT)、人工智慧(AI)、进阶资料分析及混合实境都可藉由云端科技创造出无限可能，大幅改变人类工作、生活与娱乐的方式 |
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迎向Maker潮流 台湾准备好了吗？ (2017.03.14)
「技术是核心、解决问题是目标，产生『产品或创意的价值』，接着在最后将它具体实现」这才是自造者的终极精神目标。 |
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智慧电表加速普及 联齐推搭载ROHM Wi-SUN模组的IoT闸道器 (2017.03.06)
因应以一般消费者为主的家庭物联网市场，未来相关装置将更趋近于简单易操作的特性，带来更舒适的使用者体验。以日本市场为例，其目前正加速将智慧电表普及化，并将具备功耗低且通讯距离佳特性的通讯规格「Wi-SUN」使用于智慧电表的架构中 |
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智慧家庭走向多元发展 (2017.03.03)
ICT大厂或服务供应商纷纷藉由打造平台、开放API等方式与第三方业者合作架构生态体系，智慧家庭已然走向多元开放之路。 |
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行动通讯巨头结盟 5GNR测试布建「进度超前」 (2017.03.02)
5G发展进度超前！由行动通讯各巨头结盟，宣布共同支持加速5G 新空中介面（New Radio，NR）的标准化时程，将协助推动在2019年进行大规模测试与布建，由于先前预估的时间点落在2020年，这也代表了5G进程比预想中再提前了一年 |
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2017 MWC化身车展秀 车联网、5G抢锋头 (2017.03.01)
科技界年度盛会「2017 MWC」今年移师西班牙巴塞隆纳盛大举行，而过往展场皆是新款智慧型手机的最佳舞台，但今年反应声浪却普遍认为各大厂创新不足，卷土重来的Nokia反而以「经典」成功锁住焦点 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
