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泓格推出支援罗氏线圈比流器的三相智慧型CANopen电表 (2020.03.04) CANopen是一种基於CAN(Controller Area Network) bus上的网路协定,且已经被使用在各种不同的应用中,像交通工具,工业机械,自动化建筑,医疗装置,航海应用,饭店器具和实验室设备等 |
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Maxim发布最高安全等级IoT微控制器 内置ChipDNA PUF金钥保护 (2020.03.04) Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出MAX32520 ChipDNA安全Arm Cortex-M4微控制器,是首款内建物理反复制技术(Physically Unclonable Function;PUF),并符合金融及政府应用要求的安全微控制器 |
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ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04) 从运用ANSYS Minerva改善产品开发,到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟,再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最佳化。 |
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英飞凌推出iMOTION IMC300系列 增加Arm MCU提供最大的弹性 (2020.03.04) 英飞凌科技发布全新IMC300马达控制器产品系列。该系列将iMOTION运动控制引擎(MCE)整合了一个Arm Cortex-M0核心的微控制器。IMC300让IMC100系列更臻完备,目标针对需要高度应用弹性的变速马达 |
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Appier延揽台大林守德博士 担任首席机器学习科学家 (2020.03.04) 台湾人工智慧(AI)新创公司沛星互动科技(Appier)今日宣布延揽国立台湾大学资讯工程学系林守德教授担任首席机器学习科学家(Chief Machine Learning Scientist)。凭藉他在机器学习领域长达20年的资历与丰富的产学研实务经验,Appier将开拓在AI领域的创新应用,强化并扩展当前的产品组合,让AI技术接轨市场需求并加速应用落地 |
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PI推出用於紧压包装IGBT模组的SCALE-2随??即用闸极驱动器 (2020.03.04) 中高压变频器应用的闸极驱动器技术厂商Power Integrations(PI)今日推出1SP0351 SCALE-2 单通道+15/-10V随??即用闸极驱动器,专为来自Toshiba、Westcode和ABB等制造商的全新4500V紧压包装IGBT(PPI)模组而开发 |
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Gartner:2019 Q4智慧型手机市场疲软 苹果与小米逆势成长 (2020.03.04) 国际研究暨顾问机构Gartner指出,2019年第四季全球智慧型手机对终端使用者销售量(智慧型手机销售量)下滑,较前一年同期减少0.4%。就2019年全年而言,智慧型手机销售量下滑1.0% |
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儒卓力推出NJR紧凑型4通道电源管理IC (2020.03.04) NJR的NJW4750是市场上体积最小的4通道电源管理IC之一,这款产品在节省空间的3.4x2.6mm EQFN26封装中纳入了三个降压稳压器和一个低压降 (LDO),以实现精确的电压调节。
这款电源管理IC的通道1直接连接到最大40V的电源电压,并可作为次级同步降压稳压器和LDO的主控制器 |
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是德推出安全作业平台 助企业评估与提升安全防护效率 (2020.03.04) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术厂商,该公司日前发表一款全新的Breach Defense安全作业平台(SecOps),其中的Threat Simulator安全漏洞与攻击模拟解决方案,可协助网路和安全作业小组全面模拟真实网路中最新的攻击与安全漏洞,以评估企业安全系统的有效性 |
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摺叠手机掀起UTG CPI保护膜战争 (2020.03.03) 由於去年包括三星、华为、OPPO、小米、摩托罗拉、Royole等手机品牌都纷纷推出摺叠智慧手机, 因此摺叠智慧手机成为市场讨论度最大亮点,也使可挠式面板软性材料选择上备受关注 |
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交大学生赢得CodeVita全球程式开发竞赛冠军 (2020.03.03) 印度商塔塔谘询服务公司日前宣布,台湾交通大学的盛宇航在第八届的 CodeVita全球程式开发竞赛的总决赛中脱颖而出,这项赛事是全球最大型的程式开发竞赛之一。
第八届CodeVita赛事叁赛者人数又再次创新纪录,本次共有来自89个国家230,000名学生叁与了本次的赛事 |
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科思创将投资五个领域的新创公司 第一阶段投资已完成 (2020.03.03) 科思创将透过科思创创投基金(Covestro Venture Capital, COVeC)结合本身组织的目标以及新创企业在融资阶段、专业知识和网路方面等需求,以确保永续创新的长期性发展。
科思创营运长苏智雅(Sucheta Govil)表示:「 我们致力於发展以永续作为根基的创新 |
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英飞凌推出低频应用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET (2020.03.03) 英飞凌科技股份有限公司成功开发出满足最高效率和品质要求的解决方案,针对MOSFET低频应用推出600V CoolMOS S7系列产品,带来优异的功率密度和能源效率。
CoolMOS S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改善以及高脉冲电流能力,并且具备最高品质标准 |
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TI推出Grade-0数位隔离器 实现>125°C HEV/EV系统的可靠通讯与保护 (2020.03.03) 德州仪器(TI)近日推出了首款满足汽车电子委员会(AEC)-Q100标准的Grade-0环境工作温度规格标准的数位隔离器。ISO771E-Q1具有1.5-kVRMS 工作电压,能支援Grade-0温度等级的最高温150°C |
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CEVA授权汇顶科技低功耗蓝牙IP 用於穿戴式、行动及IoT设备的SoC部署 (2020.03.03) 全球授权许可厂商CEVA宣布,汇顶科技(Goodix Technology)已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可,可将它部署在其GR551x系列低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)中。GR551x系列可协助使用者开发建基於低功耗蓝牙的产品,包括智慧行动设备、穿戴式设备及物联网应用产品 |
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EVG成立异质整合技术中心 加速新产品开发 (2020.03.03) 晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group(EVG),今天宣布异质整合技术中心已建立完成,旨在协助客户透过EVG的制程解决方案与专业技术,以及在系统整合与封装技术的精进下,打造全新且更强劲的产品与应用,包含高效能运算与资料中心、物联网(IoT)、自驾车、医疗与穿戴装置、光子及先进感测器所需的解决方案与应用 |
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u-blox拓展SARA-R4系列 增加全球LPWA蜂巢式模组的安全与定位功能 (2020.03.03) 定位与无线通讯技术厂商u-blox宣布,已扩展其SARA-R4系列LTE-M/ NB-IoT和EGPRS蜂巢式模组至多个衍生版本,其中均内建了可为物联网(IoT)数据、装置和生态系统实现端到端安全特性和服务所需的硬体和软体功能 |
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特瑞仕半导体推出36V 600mA降压micro DC/DC转换器XCL230/XCL231系列 (2020.03.03) 特瑞仕半导体株式会社开发了36V工作电压、600mA低消耗电流,降压micro DC/DC转换器XCL230 /XCL231系列。
XCL230/XCL231系列是电感与控制IC一体化的小型降压DC/DC转换器。电感一体化设计,使得电路板设计变得更加容易,并可以将元件配置或引配线导致的误动作或噪声问题控制在最低限度 |
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提升士气迎向疫情复工及扩厂挑战 英济员工持股信托上路 (2020.03.03) 高精密零件制造商英济股份有限公司今(3)日表示,为提升徵、留才竞争力,并提升全体员工士气以因应疫情复工及全球各厂区扩产计画,於2020年起实施员工持股信托制度,员工可自愿每月提拨固定金额,公司并另补助100%购买公司股票,补助比率站业界顶标 |
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HOLTEK推出HT32F59041 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU (2020.03.02) Holtek推出的Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU HT32F59041,特别适合高精准度量测类产品,例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
HT32F59041内建的24-bit ADC电路,有效位数(ENOB)可达20.7 bit,转换速度最快达1.6kHz,可实现高精准度量测,搭配12-bit ADC,转换速度达1MHz,实现快速量测 |