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NETGEAR推出100GE交换器 打造串联万物的高速网路设备 (2020.02.19) 随着消费者对影音画素要求的提升,以及物联网持续广泛应用在居家、工作场域及公共空间,具备传输大数据的网路设备就显得额外重要。
尽管COVID-19疫情持续,由瀚??科技代理的网件公司(NETGEAR)运用网路视讯软体 |
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台湾全球无线平台策进会(GloRa)正式成立 施振荣任荣誉理事长 (2020.02.19) 台湾全球无线平台策进会(GloRa),18日举办成立大会暨第一届第一次会员大会,会中选出交通大学终身讲座教授暨华邦讲座教授林一平担任策进会理事长,邀请施振荣担任荣誉理事长,并将以「GloRa」品牌打造台湾AIoT应用虚拟国家队 |
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PIDA:新冠病毒疫情可能严重打击全球科技产业链 (2020.02.19) 光电工业协进会(PIDA)今日指出,全球许多消费性产品,包括手机、电脑、和电视都在中国制造,每年出囗数十亿美元的商品。武汉肺炎爆发,将使得这个巨大的制造工厂一度停顿,甚至影响全球产业链 |
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安立知推出支援三波长的MT1000A光传输测试仪OTDR模组 (2020.02.19) 安立知(Anritsu)宣布推出专用於Network Master Pro MT1000A光传输测试仪的MU100023A光时域反射仪(OTDR)模组,在现有的MU100020A / MU100021A / MU100022A模组系列,进一步增加对於三波长1310/1550nm、1650nm单模光纤(SMF)的支援 |
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科技部推融合式跨领域研究实验专案 鼓励学界大胆尝试新兴领域 (2020.02.19) 科学界跨域创新已是举世趋势,科技部呼应国际学术研究的走向,尝试规划徵求全新融合式跨领域研究实验专案计画,以更新颖深度融合跨领域架构来研究未来棘手且复杂的跨域问题,或开创新的研究领域 |
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儒卓力供货高功率密度的威世N-Channel MOSFET (2020.02.19) SiSS12DN MOSFET在10V下的1.98mΩ低导通电阻(RDS(ON))可以最大限度地降低传导损耗。此外,该器件的680pF低输出电容(Coss)和28.7nC的最隹化闸极电荷(Qg)则可减少与开关相关的功率损耗 |
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是德、NOEIC和CompoundTek针对PIC测试建立电路布线、 设计和自动化开放标准 (2020.02.19) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布与中国国家信息光电子创新中心(NOIEC)和CompoundTek合作,为光子积体电路(PIC)的自动化测试建立电路布线标准 |
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TrendForce:2019第四季量增抵销价跌影响 DRAM产值持平 (2020.02.18) 根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,经过2019年近三个季度的调整,各终端产品的DRAM库存在第四季普遍回归正常水准,加上2020年DRAM供给增幅有限,采购端开始提前拉货 |
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Google扩充其Coral加速模组支 增加更多硬体 (2020.02.18) Google今日宣布,进一步扩充其Coral的加速模组支援性,增加更多的硬体,以协助企业投入更多的应用。
Google的加速器套件Coral,是在2019年正式推出,这款套件是一组整含了硬体元件和软体工具的平台,可以让企业能够轻松实现AI产品的原型开发,到规模化的量产 |
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TSIA预估2020台湾IC产值成长4.1% (2020.02.18) 台湾半导体产业协会(TSIA),今日公布了2020年台湾整体IC产业的产值预测。根据TSIA的资料,2020年台湾整体IC产值将达NT$27,742议亿元,较去年成长4.1%,略低於全球IC产业的5.1%成长率 |
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设立自动化囗罩销售机制 也许是比药房更好选择 (2020.02.18) 新冠病毒疫情正在全球肆虐,而台湾在第一时间,就推出了一项即时囗罩地图的APP应用,让全台的民众可以立即得知所在地区最近的销售点与库存量。此应用建置速度之快、服务之完整,都堪称世界之最 |
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全球远端工作需求升 台湾微软解决方案为企业把关生产力 (2020.02.18) 着远端工作需求、智慧人力管理等受重视,加上近日全球局势转换,企业迫切寻找远端工作部署方案,台湾微软持续实现企业数位转型之目标,透过Azure云端环境建置布署两大高效远距办公解决方案:Windows Virtual Desktop (Windows虚拟桌面)及Microsoft 365的Microsoft Teams与Microsoft Power Platform |
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英飞凌推出OptiMOS源极底置25V功率MOSFET 采用PQFN 3.3x3.3mm封装 (2020.02.18) 英飞凌科技持续专注於解决现今电源管理设计面临的挑战,透过元件层级的强化实现系统创新。源极底置(Source Down)是符合业界标准的全新封装概念,英飞凌已推出首批基於该封装概念的功率MOSFET-采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOS 25V |
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艾讯Intel Xeon COM Express Type 6模组CEM520支援工业级宽温 (2020.02.18) 艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM520,搭载Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake),支援可信赖平台模组TPM 2.0功能,并可承受零下40 |
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耶拿电池与巴斯夫合作研发创新电力存储技术 (2020.02.17) 德国耶拿电池有限公司(JenaBatteries GmbH)和巴斯夫正在合作生产一种电池电解液。应用该电解液的电池技术特别适用於固定存储可再生能源电力,并有助於保持传统输电网络的稳定 |
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意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17) 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),为物联网连接应用提供更好的安全保障。
STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz,其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心 |
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Bourns将於日本国际电池展展出电池及BMS保护解决方案 (2020.02.17) 全球电子元件制造供应美商柏恩Bourns,将在2020日本国际电池展上展示Bourns有助於将电池组效率、使用寿命和安全操作最大化之相关产品。此外领先业界的微型断路器热熔断路器(TCO)和用於电池的高压变压器设备以及电池管理系统(BMS)解决方案亦将於该展中完整呈现 |
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助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD (2020.02.17) 专注於发展工控、企业与车载应用之DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC储存乘胜追击,於今年德国纽伦堡嵌入式电脑展(摊位:Hall 2-407)推出新一代拥有一万次抹写周期的PT31系列SATA3与四万次抹写周期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固态硬碟产品 |
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PIDA:ToF成风潮 3D感测相机模组倍数成长 (2020.02.17) 光电协进会(PIDA)指出,ToF模组在发射器上只需要一个VCSEL和一个扩散器(Diffuser),组成那麽复杂。在成熟的生态系统中,还获得了成本优势,因此ToF赢得了Android手机制造商青睐 |
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疫起加油!金属中心短时速效支援6成囗罩自动化产线建置 (2020.02.17) 由於武汉肺炎疫情不断升温,形势险峻,致使国内囗罩需求量大增,为协助政府防疫,在经济部指导下,金属中心协同工研院、精机中心以及工具机公会等单位全力支援,紧急协助厂商建置生产囗罩之设备与产线 |