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意法半导体与台积公司合作加速市场采用氮化??产品 (2020.02.24)
横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与全球专业积体电路制造服务领导者台积公司携手合作加速氮化??（Gallium Nitride；GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化??元件导入市场 |
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Dialog收购Adesto Technologies 进军工业IoT市场 (2020.02.24)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今日宣布已签署最终协议，收购美商爱德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor为电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商 |
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ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列处理器专用电源管理IC (2020.02.24)
半导体制造商ROHM针对NXP Semiconductors（NXP）的应用装置处理器「i.MX 8M Nano系列」，开发出专用高效率电源管理IC（PMIC）「BD71850MWV」。
NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在运算能力、节能性、语音/音乐处理方面表现出色的应用处理器 |
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新冠病毒疫情 激发AR/VR应用商机 (2020.02.21)
光电协进会（PIDA）今日指出，有监於许多国家与地区已有疫情传出，有人以WebXR应用程式来追踪疫情。由MIT毕业生和XR策略师Michael DiBenigno创建的追踪程式「nCoV-2019 Tracker」，传送该病毒爆发至今的传播地区与一些基本讯息 |
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TrendForce：资料中心需求强劲 2019年Q4 NAND Flash营收季增8.5% (2020.02.21)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，受惠於资料中心需求成长，2019年第四季NAND Flash整体位元出货量季增近10%。供给面受6月??侠四日市厂区跳电影响，供不应求使得合约价止跌回涨 |
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益莱储首席运营官：资产优化的两个杠杆能降低测试的总成本 (2020.02.21)
资产优化也是管理，通过启动两个杠杆来降低测试的总成本：减少总体资产基础和优化现有资产使用。简单说就是，量出制入，物尽其用。实现这一目标的机制是什麽，价值有多大？
第一步是减少资产基础，这是通过减少未使用的资产，改善实验室或公司内部的资产共用，以及减少设备数量扩散来实现的 |
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SEMI：2020年整体市场稳健开始 北美半导体设备出货较去年上升22.9% (2020.02.21)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report），2020年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.4亿美元，较2019年12月最终数据的24.9亿美元相比下降5.9%，相较於去年同期19.0亿美元则上升了22.9％ |
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浩亭将於汉诺威工业博览会展出强大IIoT网路的基础架构解决方案 (2020.02.21)
浩亭技术集团将於今年再次在汉诺威工业博览会（2020年4月20日至4月24日）上展示诸多新产品以及智慧解决方案（12号展厅/D3展位）。浩亭今年在汉诺威工业博览会上的宣传语也正是「工业转型」 |
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意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与指定合作夥伴合作，为工业物联网（Industrial IoT；IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统 |
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全球布建太阳能电站风潮正袭卷台湾 (2020.02.20)
由於气候变迁的问题，全球政府都在积极发展绿色能源，未来5年太阳能发电预估可成长60%，且再生能源占全球发电量的比例，也将从2019年的24%，成长至2024年的30%。2019年约有15个国家宣称自己是太阳光电千兆瓦俱乐部的成员 |
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TI推出最小的36V、4-A 电源模组 有助缩减解决方案尺寸达30% (2020.02.20)
德州仪器（TI）近日推出了最小的36V、4-A电源模组，其采用四方扁平无引线（QFN）封装。TPSM53604 DC/DC降压模组的5mm x 5.5mm面积使工程师能将电源尺寸缩小30%，且与同类竞争模组相比，功耗更降低50% |
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鼎新电脑2020线上年会 携手企业夥伴见疫勇为、加速突维 (2020.02.20)
鼎新电脑自2013年以来，携手企业界夥伴交流最新产业趋势与管理议题，每年开春之际更是制造业与流通业的各界菁英相互交流、经验分享、知识激荡的重要平台。
今年春节後武汉肺炎猛地来袭，全球供应链首当其冲，专家预估，疫情将导致全球GDP减少0.2~0.3个百分点，此供应链危机，已让许多企业谋求解决方案 |
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科思创捐赠一万??护目镜 向医护人员致敬 (2020.02.20)
新型冠状病毒疫情持续扩散， 科思创今日宣布，为支持前线医疗机构的物资需求，将采购并捐赠一万??具「间接式透气及防雾功能」的「全罩式专业护目镜」予卫生福利部疾病管制署，并交由疾管署统一分送至全台各地医疗相关机构 |
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贸泽供货Qorvo与Cypress元件 打造USB-C充电的叁考设计 (2020.02.20)
全球原厂授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Qorvo和Cypress Semiconductor的最新USB Type-C充电集线器叁考设计，协助工程师加快设计与开发速度。
叁考设计内包含了Qorvo ACT4751 DC转DC降压转换器，和Cypress EZ-PD CCG3PA USB Type-C和电源供应 (PD) 控制器 |
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Silicon Labs推出无线SoC 支援环保型Zigbee绿色能源IoT装置 (2020.02.20)
芯科科技(Silicon Labs)宣布针对布署於网状网路之环保型IoT产品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系统单晶片(SoC)新产品。EFR32MG22(MG22)系列是专为Zigbee Green Power (绿色能源)应用而优化的超小型、最低功耗SoC，其扩展了Silicon Labs的Zigbee产品系列 |
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Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣布，推出最新的蓝牙低功耗（BLE）IP，可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案，包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠 |
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u-blox透过建置GSM协会的IoT SAFE建议 强化IoT生态系统安全性 (2020.02.20)
定位与无线通讯技术厂商u-blox宣布，将透过建置由GSM协会(GSMA)提出的重要安全特性组合，为其基於LTE-M和 NB-IoT晶片组所建构的IoT生态系统强化安全性。以UBX-R5晶片组为基础的u-blox元件，如2020年推出的新SARA-R5系列，将会在其软体维护版本中包含支援IoT SAFE（安全端到端通讯用的IoT SIM小程式）的建置指南 |
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NETGEAR推出全球第一款WiFi 6 Mesh延伸路由系统 (2020.02.20)
最新的无线网路标准协定WiFi 6 (802.11ax)已经推出将近一年，支援此规格的行动装置则有iPhone 11系列和第10代intelCore处理器系列笔电等。
美国销量第一的家用网路设备大厂NETGEAR推出全球第一款WiFi 6 Mesh 延伸系统Orbi RBK852，不仅延续了Orbi Mesh WiFi系统原有的优势，更支援WiFi 6技术，可提升40%的无线传输频宽、50%的WiFi覆盖范围 |
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Microchip MPLAB® Harmony──GUI图形开发工具 (2020.02.20)
Microchip 发表最新的图形化软体开发套件MPLAB® Harmony 3.x，它适用于全系列32位微控制器及微处理器。 MPLAB Harmony 提供丰富软体套件解决方案并高度整合硬体除错工具，软体架构主要区分为硬体驱动层（PLIB）、驱动程式层（Driver）、系统服务软体与应用程式连接层（Middleware）及应用程式层（APP） |
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高通宣布ultraSAW RF滤波器技术 最高达2.7 GHz频段 (2020.02.19)
美国高通旗下子公司高通技术，今日宣布高通ultraSAW滤波器技术，以该公司开发突破性技术的传统为基础，实现新体验与扩展行动生态系。
射频（RF）滤波器能够分离从手机接收与传送资讯，不同频段中的无线电讯号 |
