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EV GROUP与INKRON合作开发高折射率材料和奈米压印微影制程技术 (2020.02.17)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG）今（17）天宣布和致力於高低折射率涂层材料的制造商Inkron的合作夥伴关系 |
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意法半导体加速汽车电子创新 推出功能强大的ECU开发工具 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了新款汽车电控单元（Electronic Control Unit；ECU）辅助开发工具。现今的汽车装有大量的电子系统，而ECU就是用於管理这些系统的「微电脑」 |
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东台精机接获东南亚地区转单效应 减轻中国地区营收降温影响 (2020.02.17)
2020年1月单月合并营收为新台币604,580仟元，较上月减少45.2 %，较去年同期减少26.4%，主因农历年假出货天数减少，导致递延出货。
集团整体而言，来自工具机营收占87%，电子设备营收占比13% |
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成大导入智慧医疗 提升武汉肺炎临床检疫效率 (2020.02.16)
为因应新型冠状病毒肺炎疫情，成功大学将多项智慧医疗整合为「智慧医疗临床决策辅助系统」，让高风险病人从踏入检疫站到医师做出临床决策的效率，一举提高5至6倍（原需2个半小时缩短为不到30分钟），同时有效降低医护人员及病人交叉感染的风险及所需人力 |
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南科管理局提出新冠病毒个人定位追踪系统 监控居家隔离 (2020.02.16)
随着2019年新型冠状病毒疾病（COVID-19）疫情的延烧，科技部南科的智慧机器人创新自造基地TAIRA （Taiwan AI Robotics Accelerator，提出有效居家隔离个人定位追踪系统，正逐步推广给各医疗机构与政府单位作为疫情防治使用，未来也可推广於各类追踪居家照护使用 |
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TSIA 2019年台湾IC产业营运成果出炉 微幅成长1.7% (2020.02.16)
台湾半导体产业协会（TSIA），公布了2019年全球与台湾半导体市场全年总销售值。资料指出，2019全球半导体市场达4,121亿美元，较2018年衰退12.1%；台湾IC产业产值达新台币26,656亿元(USD$86.3B)，较2018年成长1.7% |
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光网通厂迎400G高速光纤传输系统时代 (2020.02.14)
台湾5G光通讯产业联谊会(TOSIG)在第一季联谊会议，结合「高速光纤传输系统合作交流会」筹备会议，吸引中华电信、正文、华星光通、主向位、美商康宁(Corning)、日商骏河等40几家国内上市柜及国外大厂与会 |
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新冠肺炎疫情影响科技业 TrendForce提供深度评析 (2020.02.14)
针对新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情对科技产业的影响，全球市场研究机构TrendForce及旗下拓??产业研究院整理截至2020年2月14日各关键零组件及下游产业的状况，分析如下：
半导体
在晶圆代工方面 |
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囗罩贩售实名制上路 区块链SaaS公司FiO助缩短时间成本 (2020.02.14)
2019新型冠状病毒（2019-nCoV/Novel Coronavirus Pneumonia，下称武汉肺炎）疫情持续延烧，全民疯抢囗罩，2月6日囗罩实名制上路後，重新包装散装物资的人力短缺成为新的问题。区块链SaaS公司FiO运用自有技术 |
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igus新型E4Q拖链利用革命性方法 装配时间减少40% (2020.02.14)
长行程悬空和长行程以及高负载重量会对拖链产生极大的压力。动态工程塑胶专家igus开发出E4Q拖链系列来解决这个问题。新系列产品基於坚固可靠的E4.1标准型拖链，具有长使用寿命和高度模组化的特点 |
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Molex取得医疗保健产业技术进步 开发诊断、治疗与监测解决方案 (2020.02.14)
电子解决方案供应商Molex目前展示了其将电子产品的整合融合到医疗应用方面，以服务医疗保健的生态体系。公司采用了与客户协作的方式，在诊断、治疗与监测这三个核心领域针对医疗产业中最具挑战性的问题来开发顶尖的解决方案 |
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全新 600 V CoolMOS PFD7 系列助力实现全新标竿的超高功率密度设计 (2020.02.13)
英飞凌科技扩充其 CoolMOS 产品组合，推出全新 PFD7 系列，具备同级最隹效能与最出色的易用性。该系列适用於超高功率密度设计 (如：充电器和适配器)以及低功率驱动和特定照明应用 |
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巴斯夫进一步投资欧洲市场 增强电动车电池材料市场地位 (2020.02.13)
巴斯夫宣布，将在德国施瓦茨海德（Schwarzheide）新建电池材料生产基地，此为支持欧洲电动车（EV）价值链发展的多项投资计画之一。这一具备全球领先技术的工厂专注於正极活性材料（CAM）的生产，初期产能每年可为约40万辆电动车提供电池材料 |
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2019全球光电产值达4630亿美元 台湾占10% (2020.02.13)
美国OSA（Optical Society of American），日前公布了2019年全球光电产业总产值，达到4,630亿美元，下滑了2%。其中，台湾光电产值占全球10%，达463亿美元，但衰退5%，除了精密光学能维持4%的成长之外，其他如显示面板、太阳光电、LED与照明等产值皆呈现下跌态势 |
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TI最隹化EMI的整合式变压器技术 缩小隔离式电源至IC封装尺寸 (2020.02.13)
德州仪器（TI）近日推出了采用新专利整合式变压器技术开发的积体电路（IC）：具业界最低电磁干扰（EMI）的500-mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。2.65-mm的高度能让工程师缩小解决方案的体积（与分离式解决方案相比减少80%，与电源模组相比则减少60%），效率更是同类竞品的两倍 |
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软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器（MCU）的系统设计中，软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现，协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场 |
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台湾R&S成立车用乙太网路量测实验室 (2020.02.13)
随着高功率资讯娱乐系统如导航、免持设备、行动网路等功能普及化，汽车内建的发射器和接收器数量愈来愈多；加上近年来先进驾驶辅助系统(ADAS)蔚成主流趋势，国际各家汽车大厂已陆续在新车款中导入ADAS系统，如自动煞车、车道偏移导正、胎压侦测、盲点侦测等功能已逐渐成为标准配备功能，对车载网路频宽的要求也随之提升 |
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恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
汽车半导体供应商恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品，S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构，并降低软体复杂性，提高加密安全与行车安全 |
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第二届高通台湾创新竞赛起跑 携手Techstars加速新创生态系成长 (2020.02.13)
美国高通公司今（13）日透过旗下子公司高通技术公司宣布第二届「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge；QITC）正式启动，鼓励台湾新创团队踊跃报名，利用高通行动平台与各项技术於5G、蜂巢式物联网、机器学习、智慧城市及多媒体等领域开发创新与实用产品 |
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蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜（FIB-SEM）全新系列解决方案，可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
