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慧荣於Embedded World 2020展出全系列嵌入式储存及图形显示晶片解决方案 (2020.02.26)
全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技，於2月25日至2月27日在德国纽伦堡Embedded World展出一系列瞄准车载及工控市场的嵌入式储存解决方案及图形显示晶片。Embedded World是全球最大的嵌入式电子及工业电脑应用展，今年大会不畏新冠疫情威胁，如期开展 |
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绿能无人机创新大奖赛开跑 首度挑战往返龟山岛飞行 (2020.02.26)
为鼓励学界及产业共同发想创意，投入无人机创新研发并培育绿能科技与航太系统整合的人才，科技部委托成功大学规划的「2020绿能无人机创新大奖赛」自即日起开始接受报名；并邀请学界及业界航太、绿能高手共同挑战「绿能无人机长程」飞行，以绿色能源作为主要动力之设计规划，角逐挑战赛高额奖金 |
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推升5G行动应用效能 Western Digital推出嵌入式快闪储存装置 (2020.02.26)
Western Digital发布全新嵌入式通用快闪储存（UFS）装置Western Digital iNAND MC EU521，帮助行动应用开发者为5G智慧型手机用户提供更优质的使用体验。在JEDEC发表最新UFS 3.1快闪记忆体标准後，Western Digital不仅率先支持该标准下的加速写入（Write Booster）技术，同时也是业界第一家针对UFS 3.1标准的5G应用与功能提供最隹化商用储存解决方案的厂商 |
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美光与七家IIoT公司合作 推出工业商数(IQ)合作夥伴计画 (2020.02.26)
美光科技日前推出其工业商数（IQ）合作夥伴计画（Industrial Quotient Partner Program），再次强调其对工业物联网市场的三十年承诺。
有美光及其他创办成员如研华科技（Advantech）、华腾国际（ATP Electronics）、Greenliant、宜鼎国际（Innodisk）、控创科技（Kontron）、Mercury Systems及Viking Technology做为强力後盾 |
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是德电池测试解决方案 获BMW汽车电池研发中心采用 (2020.02.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布BMW集团新近於德国慕尼黑成立的电池研发中心，采用是德科技Scienlab电池测试解决方案，进行全方位的电池测试。
是德科技Scienlab电池测试解决方案分成两个部分 |
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Marvell与ADI宣布合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.02.26)
Marvell与ADI宣布开展技术合作，将运用Marvell先进的5G数位平台和ADI卓越的宽频RF收发器技术，为5G基地台提供充分优化的解决方案。双方将於合作期间提供全整合5G数位前端(DFE)ASIC解决方案及与之紧密配合的RF收发器，并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案，包括可支援一组多样化功能切分和架构的优化基频及RF技术 |
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智慧物流&AI人工智慧关键技术交流会 (2020.02.26)
智慧物流发展多年，最初以物联网技术来改革，导入机器人、大数据分析、自动化技术等，但随着AI进步，智慧物流也开始导入相关技术，从仓储、配送到宅等全方位升级，物流已不再是成本单位，更是增进创新的重要关键 |
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Power Integrations扩展BridgeSwitch BLDC马达驱动器IC系列至400W (2020.02.26)
节能功率转换之高压积体电路厂商Power Integration，今（26）日宣布其BridgeSwitch整合半桥式(IHB)马达驱动器IC系列已经扩展，可支援要求高达400W的应用。BridgeSwitch IC具备高压侧和低压侧进阶FREDFET(快速恢复型二极体场效应电晶体)和整合式无损失电流感测功能，使得无刷直流(BLDC)马达驱动应用中的变频器效率高达99 |
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研华退出2020德国嵌入式电子与工业电脑应用展 (2020.02.26)
研华宣布，因应近期新型冠状病毒（COVID-19）疫情於全球升温并顾及员工、客户和合作夥伴的健康与安全，决定退出2020德国嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2020）及其相关所有活动 |
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意法半导体推出STSPIN32 BLDC马达驱动器 瞄准高电压应用 (2020.02.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN32F0系列马达控制系统级封装的四款新品，可简化家用电器和工业设备的开发设计，包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机 |
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明纬推出IRM-90系列 90W高效节能小型化AC/DC板上型工业级电源 (2020.02.25)
明纬AC/DC模块电源IRM家族1~60W自2014上市以来，年年热销数百万台，广泛应用於物联网(IoT)、手持式电子仪器、通讯基台、家电类设施等。为满足更高瓦数需求新推出市面上少有的90W IRM-90系列，适用於直接焊接在各类电子仪器之PCB母板上，另规划IRM-90-xST端子台式配线机种可供选用 |
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KLA推出新型IC量测系统 实现高性能逻辑和记忆晶片制造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路（IC或晶片）制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸（CD）量测系统。在构建晶片中的每一层时，Archer 750有助於验证图案特徵是否与先前层上的特徵正确对准，而SpectraShape 11k则监控三维结构的形状，例如晶体管(transistors)与存储单元(memory cells)，以确保它们符合规格 |
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IDC：2020市场成长动能恐中断 ICT支出仍有下修风险 (2020.02.25)
随COVID-19疫情持续蔓延，全球ICT市场将如何发展已是众所关注的焦点。根据IDC最新的黑皮书(Black Book)研究结果显示，2020年全球整体资讯通讯及电信支出(ICT Spending)年成长率为六个百分点，达到5.2万亿美元，资讯投资(IT Spending)年成长率为五个百分点 |
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Molex下一代车载乙太网平台 实现完整的车辆生态系统 (2020.02.25)
Molex推出其用於互联车辆及自动驾驶汽车的下一代乙太网车载通讯技术，凭藉网路满足联网车辆和自动驾驶车辆对自我调整性应用的需求。
Molex首席系统架构师Michael Potts表示：「汽车业正在经历一场重大的转型，目前正面对着挑战，需要满足车载通讯提出的要求，例如自我调整性应用等等 |
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英飞凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 进一步降低切换损耗 (2020.02.25)
英飞凌科技持续扩展其全方位的碳化矽(SiC)产品组合，新增650V产品系列。英飞凌新发表的CoolSiC MOSFET能满足广泛应用对於能源效率、功率密度和耐用度不断提升的需求，包括：伺服器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源储存和化成电池、UPS、马达驱动以及电动车充电等 |
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TYAN伺服器平台更新 支援第二代Intel Xeon可扩充处理器新产品线 (2020.02.25)
隶属神达集团，神云科技旗下伺服器通路品牌泰安（TYAN），发布支援第二代Intel Xeon 可扩充处理器的新产品线(Cascade Lake-SP Refresh)。TYAN全系列高性能运算（HPC）、云端运算和储存伺服器平台，将继续为企业、云端和大规模资料中心提供更优异的性能与硬体强化的安全性 |
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PIDA：因应防疫需求 热像仪需求暴涨 (2020.02.24)
光电协进会（PIDA）指出，新型冠状病毒延烧全球，让热像仪需求遽增，如同囗罩、酒精与清洁剂、温度计、紫外杀菌灯、药品等，成为一时热门的防疫配备。热像仪代理商透露，台湾热像仪一时需求上看百台，且不乏有来自中国大陆的询问，需求量暴增千台 |
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IDC预测：受疫情影响 五大市场浮现新商机 (2020.02.24)
随着COVID-19(武汉肺炎)疫情持续攀升，全球对於2020年总体经济发展及ICT市场表现已经开始逐步调整修正，台湾ICT市场所受到的影响也开始浮现。由於疫情的发展难以捉模，我们目前尚无法预测其对於市场的最终影响 |
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Western Digital推出BiCS5 3D NAND技术 满足庞大且快速增长的资料储存需求 (2020.02.24)
Western Digital今（24）日宣布成功开发出第五代3D NAND技术BiCS5，提供最先进的快闪记忆体技术。BiCS5采用三层单元（TLC）与四层单元（QLC）两种架构，能以极具吸引力的成本提供卓越的容量、效能与稳定性，满足因连网汽车、行动装置与人工智慧而急速增长的资料量需求 |
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Silicon Labs新型无线SoC 推动零售、商业和IIoT市场数位转型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、专用无线系统单晶片(SoC)产品。这些SoC专为电池或能源采集供电、受限於功率和尺寸的IoT产品而设计，目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化感测器和用於商业照明的客制化模组等 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
