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科思创cardyon创新材料建造持久地坪 突破运动领域的应用 (2020.10.28)
科思创日前携手中国专业塑胶运动场地材料制造商和工程承建商山东一诺威(INOV)聚氨窬股份有限公司，在位於上海的科思创亚太区创新中心完成了一条采用科思创cardyon材料的聚氨窬健康步道，该材料由二氧化碳制成 |
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大昌华嘉与SOPAT签署独家代理 引进即时线上粒径分析技术 (2020.10.28)
大昌华嘉(DKSH)和总部位於德国的颗粒多相系统原位表徵创新技术开发商SOPAT GmbH签署独家代理合约，将线上即时颗粒筛分技术引进台湾，以利生技、化学和制药产业的发展 |
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工研院：北美5G部署以毫米波为主 但效能仍待加强 (2020.10.28)
工研院产业分析师陈梅铃今日在「2021产业发展趋势研讨会」上表示，目前全球5G服务发展以北美、亚太、欧洲为主，其中北美市场以部署5G毫米波网路为主。
陈梅玲指出，北美的5G毫米波网路，目前覆盖率和网路速度仍在初期阶段，因此效能有待加强，而应用服务应锁定企业、FWA和热点为主 |
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D-Link推出多款高速智慧型网管交换器 助布署企业网路及伺服器 (2020.10.28)
网通大厂友讯科技(D-Link)宣布推出多款新型智慧网管交换器：DXS-1210系列和DGS-1520系列，除满足多样化的传输需求，并提供进阶的中央管理功能、Layer 3第三层路由功能、支援10G乙太网路 |
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台大首创影像技术 建立脑中风快筛第一防线 (2020.10.28)
脑中风为全球造成死亡或严重残疾的主因之一。据统计，台湾每年健保花费於脑中风治疗相关支出为新台币146亿元；Allied Market Research则预估，2023年全球脑中风相关支出将高达367亿美元，年复合增长率为7.1% |
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Mentor携手Arm 优化IC功能验证 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布与Arm深化合作，协助积体电路（IC）设计人员优化其基於Arm设计的功能验证。透过此项合作，Arm设计审阅计划(Design Reviews program)现可向客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，藉以优化基於Arm的晶片级系统（SoC）设计 |
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美光携手塔塔通讯 推出加速IoT部署的云端虚拟SIM卡 (2020.10.28)
业界曾预测，IoT装置的部署量将在2020年达到500亿台，然而实际情况却只有约90亿台。这一差距是由於蜂巢式连线难度和资安疑虑被大大低估，这些挑战将会持续阻碍IoT的发展 |
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工研院：商用无人机光学镜头需求年复合成长率达30% (2020.10.27)
工研院今日指出，光学镜头产业受惠於後疫时期各种新兴应用发展的带动，将出现明显的成长，其中，商用无人机市场将快速成长，2019~2023年复合成长率达到30%以上。
工研院表示，由於疫情的因素，将开始运用更多的自动无人设施，来进行各种服务，例如使用无人机量测体温监控疫情和无人车接驳服务等，预期将加速镜头需求成长 |
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圆刚科技将携手合作夥伴 成立AVerAI联盟 (2020.10.27)
圆刚科技将於10/29 (四) 於台北会议中心举办「AVerAI 联盟发表会」。将透过水平式结合相关硬体、软体及云端智能管理等策略夥伴，成立AVerAI人工智慧联盟，为产业内系统整合商提供多元及弹性的AI边缘运算解决方案以解决企业痛点 |
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Silicon Labs强化隔离式闸极驱动器阵容 减半延迟提升瞬态抗扰性 (2020.10.27)
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出新型Si823Hx/825xx隔离式闸极驱动器，结合更快速、安全的开关、低延迟和高杂讯抗扰性，可更靠近功率电晶体放置，实现精小的PCB设计。这些取得新进展的闸极驱动器可协助电源转换器设计人员达到、甚至超越不断演进的效能标准及尺寸限制，同时采用SiC、GaN和快速Si FET等新兴技术 |
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Oracle推出云端观测和管理平台 强化云端与本地部署控制与可见性 (2020.10.27)
甲骨文宣布推出Oracle云端观测和管理平台(Oracle Cloud Observability and Management Platform)，提供一整套管理、诊断和分析服务，减少并消除分散式管理多云及本地部署环境产生的复杂性、风险和成本 |
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Advanced Energy推出全新高温测量平台 优化电源控制和系统效能 (2020.10.27)
高精度电源转换、测量和控制系统解决方案开发商Advanced Energy Industries, Inc. 宣布推出一系列称为Impac Series 600的全新高温测量平台，其特点是可用来测量非金属或金属涂层的表面温度，适用於工业生产设备 |
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迎战疫情！资通电脑再获工业局资安认证 (2020.10.27)
资通电脑再次荣获经济部工业局资安技术服务机构服务能量认证证书，协助企业把关资讯安全、布局後疫情时代所迫切需求的数位转型。
资通电脑总经理林圣懿表示，在後疫情时代，远距服务成为显学 |
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2019年全球AR/VR产值约105亿美元 5年复合年增长率达到57％ (2020.10.27)
工研院今日於「眺??2021产业发展趋势研讨会」指出，在AR的发展面向上，AR装置被誉为下一个可与智慧手机匹敌的应用市场，2019年全球AR/VR产值约105亿美元，未来5年复合年增长率将达到57％ |
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2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克仍居前三 (2020.10.27)
TrendForce旗下半导体研究处调查2019年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场出货排名，受惠於NAND Flash价格急速下滑，2019年全球通路SSD出货量约有1亿3100万台水准，较2018年成长近60%，普及度进一步提升，而金士顿(Kingston)、威刚(ADATA)与金泰克(Tigo)仍位居前三大模组厂品牌 |
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KINGSTAR推出KINGSTAR 4.0版本 扩展EtherCAT智慧控制弹性 (2020.10.27)
英特蒙(IntervalZero)旗下部门KINGSTAR宣布KINGSTAR 4.0全面上市。KINGSTAR是一个纯软体、且完整提供随??即用功能的PC-based机器自动化平台，提供开放、不绑系统的开发环境，让用户自主制作智慧机器控制器，进而实现工业4.0及物联网 |
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微软云服务足迹落地 打造台湾成为「亚洲数位转型中枢」 (2020.10.26)
随着全球云端需求急速扩增，微软宣布投资数位台湾四大新计画：延伸微软云服务足迹至台湾，将台湾纳为微软全球超过60多个资料中心区域，在台湾设立首座Azure资料中心区域 |
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Ansys获双项台积电年度开放创新平台合作夥伴奖 (2020.10.26)
Ansys宣布获颁双项台积电（TSMC）年度开放创新平台 （Open Integration Platform；OIP）合作夥伴奖。Ansys的多物理场模拟解决方案支援台积电世界级3奈米制程和高度复杂的三次元积体电路（3D-IC）先进封装技术，帮助共同客户加速设计智慧型手机、高效能运算、车载和物联网 |
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Microchip dsPIC33C 应用于SiC 及 GaN之参考设计 (2020.10.26)
随着5G、AI及物联网世代逐步来临，以及功率元件碳化矽（Silicon Carbide, SiC）、氮化镓（Gallium Nitride, GaN）技术成熟催化之下，高效率、低功耗和高功率密度电源设计需求势必日益普及 |
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PI在InnoSwitch IC销售量突破10亿大关 持续稳固GaN技术的产业地位 (2020.10.26)
节能型电源转换高压IC大厂Power Integrations(PI)今日宣布，其突破性的InnoSwitch系列IC出货量正式突破10亿大关。InnoSwitch系列於2014年推出，率先采用Power Integrations创新的FluxLink通讯技术，无需光耦合器即可提供高度精确的二次侧控制，从而实现优异的能源效率、可靠性和耐用性 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
