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ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体，让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。
新软体可以直接在STM32微控制器（MCU）或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片（SoC）上执行，後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边 |
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英国IC设计公司Flusso发表全球最小的流量感测器 锁定高量产市场 (2020.10.22)
IC设计公司Flusso，日前发表了全球最小的流量感测器，该方案主打低成本、完整的数位式流量感测，可用于高量产型的消费和工业市场。
Flusso是一家无晶圆的半导体公司，2016 年从英国剑桥大学分拆出来 |
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IDC 2020亚太区数位转型大奖出炉 卫福部健保署获颁最隹韧性组织 (2020.10.22)
因应疫情，国际数据资讯（IDC）亚太总部今日特於新加坡透过「IDC ARENA线上会议平台」举行一年一度的「亚太区数位转型大奖颁奖典礼」。此大奖旨在表彰透过数位颠覆性技术成功转型及影响市场的企业，自2017年起，已堂堂迈入第四届 |
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戴尔十大创新引擎 推动IT现代化 (2020.10.22)
过去十年里，不同规模的企业渐渐开始拥抱互连且数位化的社会。随着工作与学习方式变得更多元，住家成为办公室或教室，更剧烈的变革也正在发生。戴尔科技集团推出各式创新解决方案，以实现连网化、数据密集，以及分散式的未来愿景 |
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Microchip推出全新MCU产品 解决类比系统设计难题 (2020.10.22)
基於感测器在物联网（IoT）的应用有赖於类比功能和数位控制能力的相互结合，以满足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑战性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣布推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列 |
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锁定工控、车用、物联网 新唐2020 MCU新品发表会即将开展 (2020.10.22)
後疫情时代，微控制器大厂新唐科技持续创新，除推出工业级、车用、物联网等多样微控制器平台。产品线广度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的软体、硬体、韧体开发环境，有效地协助客户加速产品研发与量产 |
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威讯、爱立信与高通联手 实现5.06Gbps的5G峰值 (2020.10.22)
随着威讯（Verizon）上周宣布同时推进5G技术部署与创新的消息，威讯、爱立信与高通技术公司合作完成全球创举，率先展示达成5.06Gbps的5G峰值，持续推动5G技术发展。利用5G毫米波频谱与载波聚合技术，结合频谱多个波段，提升无线网路数据通讯传输效率 |
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贸泽与BittWare签订全球协议 扩展Intel和Xilinx FPGA的加速卡产品 (2020.10.22)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布与Molex旗下子公司BittWare签订全球经销协议。贸泽将於签订协议後开始供应BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技术为基础的高阶卡等级解决方案 |
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预见後疫情时代智造新愿景 台湾国际电子制造联合展览会线上线下齐展 (2020.10.21)
由於疫情带动远距应用及终端设备需求大增，全球产业迎来革命性新局，为协助台湾厂商与世界接轨，今（2020）年「台北国际电子产业科技展(TAITRONICS)」及「台湾国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan) 」首度携手「台湾电路板产业国际展(TPCA Show) 」、「台北国际光电周(OPTO TAIWAN) 」 及「台湾国际雷射展(Laser & Photonics Taiwan) 」 |
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Maxim推出神经网路加速器晶片 电池供电设备的IoT人工智慧 (2020.10.21)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出带有神经网路加速器的MAX78000低功耗微控制器，支援电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘透过快速、低功耗人工智慧(AI)推理来制定复杂决策 |
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AIoT商机爆发 资策会携手国际大厂布局潜力股 (2020.10.21)
人工智慧(AI)结合物联网(IoT)的AIoT是现今全球重视的科技议题，为展现台湾智慧化应用的转型商机，在经济部工业局指导下，财团法人资讯工业策进会(资策会)叁与10月21至23日的「2020台湾湾国际人工智慧暨物联网展」 |
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高通XR企业计画成员双倍成长 加速多元垂直产业市场推动创新 (2020.10.21)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布，其高通XR企业计画（Qualcomm XR Enterprise Program）自2019年企业穿戴式技术高峰会（Enterprise Wearable Technology Summit 2019）揭幕以来，叁与成员数已增加一倍 |
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工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧（AI）预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势，工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室（AI Chip Design Lab） |
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TI推出低杂讯降压转换器 搭配铁氧体磁珠滤波器补偿 (2020.10.21)
德州仪器（TI）近日推出搭配铁氧体磁珠滤波器补偿的全新低杂讯DC/DC开关稳压器系列。TPS62912与TPS62913在频率为100Hz至100kHz时可提供20μVRMS的低杂讯，以及10μVRMS的超低输出电压涟波，让工程师能从设计中移除一个或多个低压差稳压器（LDO），降低高达76%的功率损耗，并节省36%的电路板面积 |
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Deca携手ADTEC Engineering 强化用於2μm小晶片缩放的AP技术 (2020.10.21)
先进电子互联技术提供商Deca今日宣布，已与ADTEC Engineering签订协议，以加入其最新的AP Live网路。本次合作将便於ADTEC将AP Connect模组嵌入其最新的2μm镭射直接成像（LDI）系统中，以即时的方式，在本机上处理独特的Adaptive Patterning（AP）设计 |
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是德提交3GPP协定测试案例 验证支援IP多媒体子系统的5G NR装置 (2020.10.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已率先提交协定测试案例至3GPP，以验证支援IP多媒体子系统（IMS）的5G New Radio（NR）装置。这是基於利用是德科技符合性测试工具套件，以及高通科技（Qualcomm Technologies）下一代 Snapdragon 行动平台的智慧型手机测试装置 |
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美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产，该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间，使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量 |
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igus用於无尘室的e-skin flat拖链系统 实现模组化与快速组装 (2020.10.21)
igus透过ISO 1级、拥有独立腔室解决方案和带支撑拖链的e-skin flat系统对拖链进行扩展，实现更长的悬空长度
igus开发出e-skin flat系统，可在无尘室中紧凑地引导电缆，运行时几??不会产生粉尘 |
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内建u-blox自有LPWA晶片组的蜂巢式模组 通过美国认证并进入量产 (2020.10.21)
定位和无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布，该公司的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT蜂巢式系列产品现已开始量产，并通过北美多家主要通讯业者的LTE-M认证。SARA-R5系列是第一款内建 UBX-R5晶片组并获得北美通讯业者认证的产品 |
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慧荣推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案 满足消费级SSD高效能与小尺寸需求 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
