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IEK预估2007年台湾IC产值可望达1.52兆元 (2007.09.04)
工研院（IEK）日前针对2007年上半年台湾整体IC产业发展情况发表了最新调查报告，根据统计数据指出，在2007年上半年台湾IC产业总产值（含设计、制造、封装、测试）为新台币6813亿元，比2006年同期成长了5.8％ |
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IC产品破茧催生崭新市场研讨会 (2007.08.22)
从任天堂的Wii藉由MEMS制程开发出Motion Sensor，使人机互动更趋人性化，到苹果推出i-Phone手机借着触控面板技术，成功将复杂多媒体手机简单化，进而吸引了其它诸如手机、MP3 Player、PND、甚至UMPC等可携式电子业者竞相投入触控面板之应用开发 |
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Renesas推出适用汽车导航系统之单芯片电源供应IC (2007.07.02)
瑞萨科技宣布推出适用于汽车导航系统之R2S25402FT单芯片电源供应控制IC，预计于2007年9月起在日本开始提供样品。
R2S25402FT是瑞萨科技第一款汽车导航系统专用的的电源供应IC，可为执行汽车导航主要运算及DRAM数据储存之处理器提供电源供应电路，并透过64-pin QFP封装之单芯片实现DRAM终端电阻电压供应电路 |
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IC Insights公布预测报告 看好Fabless (2007.01.29)
市调机构IC Insights日前公布了今年IC市场分析及预测报告，指出无晶圆（Fabless）IC设计公司去年占全球半导体产值比重20％，较2000年的10％高出一倍以上，该报告指出，未来几年LSI Logic及杰尔系统等大公司 |
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威盛-「资通讯国际商务联盟ICT Alliance」合作签约记者会 (2006.05.02)
由我国「国际合作发展基金会」（以下简称「国合会」）担任秘书处的「亚太经合会数字机会中心」（APEC Digital Opportunity Center，简称「ADOC」），今年将推动成立「资通讯国际商务联盟 ICT Alliance」 |
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「IntelR Viiv Technology Sunrise橱窗设计大赏」 (2006.04.17)
「数字家庭‧欢跃生活 – Intel® Viiv™ Technology @ Sunrise橱窗设计大赏」总决赛于4月19日深夜正式开跑。四组通过初审竞赛的设计系学生团队，将经历12个小时彻夜布置的实战考验 |
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IEK：2006 IC、FPD上游材料可能出现短缺 (2005.12.11)
我国积极发展IC与FPD(平面显示器)产业，在此两兆产业蓬勃发展之后，带动上游原材料的需求，根据工研院IEK预估，2005年我国两兆材料市场达新台币3010亿元，其中半导体材料市场达约新台币818亿元，构装材料市场达新台币约910亿元，而平面显示器材料市场更高达新台币1281.4亿元，预计2008年我国两兆材料市场将成长至4348亿元 |
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全球晶圆代工市场今年可望成长52％ (2004.08.11)
市调机构IC Insights针对全球晶圆代工市场公布最新报告指出，延续2003成长率高于整体半导体市场超过一倍的亮眼表现，2004年可望有52％成长率，达171.7亿美元的市场规模，再度超越全球半导体市场成长率 |
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全球半导体业者Q2营收预估可成长37.2％ (2004.07.27)
市调机构IC Insights针对已公布第二季财报的半导体厂商提出整理报告表示，56家业者营收合计达317.23亿美元，与去年同期相较成长37.3％。该机构预估，包括尚未公布财报数据的厂商在内，全球半导体业者2004年第二季营收合计可达到522.66亿美元规模，较2003年同期成长37.2％ |
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特许重夺全球第三大晶圆厂宝座 (2004.03.21)
市调机构IC Insights公布2003年全球晶圆代工业者排名显示，新加坡特许半导体（Chartered）由IBM微电子手中重夺全球第三大晶圆厂宝座，而台积电、联电晶圆双雄则稳居全球前二大晶圆代工厂，此外中芯国际（SMIC）、东部亚南（DongbuAnam）亦在前5名厂商之列 |
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IC Insights公布2003全球前十大半导体厂排名 (2003.10.30)
市调机构IC Insights日前公布2003年全球前10大半导体厂商最新排名，日本日立（Hitachi）与三菱（Mitsubishi）合资之半导体厂商瑞萨（Renesas）可望挤进排行榜，而摩托罗拉（Motorola）半导体则自1959年兴建晶圆厂以来首次掉出排行榜外 |
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2003晶圆代工市场产值将成长至140亿美元 (2003.08.22)
据市调机构IC Insights所公布的最新预测报告，2003年整体晶圆代工市场产值将成长至140亿美元，其中专业晶圆代工厂（Pure-play foundry）营收可望成长达29.1％，IDM厂商代工（IDM foundry）营收亦将较2002年增加26.1％ |
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SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05)
随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC（System on a Chip）的趋势，SIP相关产业逐渐崭露头角，且未来发展充满想像空间；本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起，为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景 |
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新世代IC设计资料库的开放与互通 (2003.06.05)
EDA业者的设计资料库，是一复杂、精密，支援EDA应用程式中涵盖RTL到光罩（mask）广大范围资料模组的软体系统，其中包含的丰富资源对于IC设计者来说是可快速达成复杂设计的重要依据；本文将为读者深入介绍一个具备开放与互通性的新世代资料库之内涵与特色所在 |
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台湾发展SIP产业行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果，能虚拟的元件就让它虚拟吧，能简单的过程就让它简单吧，何必复杂地绕一大圈，把自己绕的团团转，也把别人弄得心神不宁。 |
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被动功能整合芯片 提升设计竞争力 (2003.06.05)
Baker表示，亚太市场正快速地成长，尤其是可携式产品的设计、生产与消费，而不论在系统设备或IC设计上，台湾皆扮演极重要的角色，因此也是CAMD将努力拓展的主力市场 |
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心想事成 (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果，能虚拟的元件就让它虚拟吧，能简单的过程就让它简单吧，何必复杂地绕一大圈，把自己绕的团团转，也把别人弄得心神不宁。 |
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台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位，台湾IC设计公司是以PC及其周边应用晶片为主要产品，而由于台湾拥有完整的半导体产业链，更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾；本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析，并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言 |
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台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位，台湾IC设计公司是以PC及其外围应用芯片为主要产品，而由于台湾拥有完整的半导体产业链，更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾；本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析，并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言 |
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锱铢必较－奈米设计建构上的需求 (2003.04.05)
奈米等级的IC设计不但所需技术愈趋复杂化，设计的过程中可能遇到的问题也随着制程的微小化而增加；本文将分析进行奈米级IC设计时，工程师应掌握的关键议题与必须面临的挑战，并指出目前的技术可克服的瓶颈与未来趋势的发展 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
