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Qualcomm CEO走访印度 挽回CDMA市场 (2006.06.19)
赛迪网站消息指出，印度政府及印度电信公司Reliance Communications均认为CDMA并不是最适合印度电信市场的技术。在获知此事后，Qualcomm执行长（CEO）Paul Jacobs计划亲自走访印度进行游说工作，企图挽回印度的CDMA市场 |
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ATI乐见80奈米制程市场争夺战 (2006.06.19)
日前ATI下半年拟推出新的80奈米制程绘图芯片，却因IP问题让产品始终无法顺利量产，ATI为求分散风险，一方面由台积电出面解决，另一方面也透过联电进行80奈米制程认证，据传在台积电积极进行产品微调之下，终于得以顺利在第三季量产，但此时联电方面也传出好消息，ATI采用其80奈米制程验证也已顺利通过，下半年可望量产 |
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TI 与Tata Elxsi提供802.16e基础设施市场 (2006.06.19)
德州仪器(TI)与Tata Elxsi为了让行动WiMAX制造商加速在市场上推出弹性的基地台解决方案，共同发表一套IEEE 802.16e基础设施产品的端至端基频展示系统。新设计包含完全整合式媒体访问控制器(MAC)等系统实作所需的硬件与软件，使客户能将完整解决方案导入产品设计 |
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Silicon Lab推出以太网络供电控制器 (2006.06.18)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories针对以太网络用电装置 (Powered Device，PD)应用推出高整合度的IEEE 802.3af以太网络供电(Power over Ethernet，PoE)控制器。Si3400是内建二极管桥式电路(diode bridge)、瞬时突波抑制电路和交换稳压器FET晶体管的PD控制器 |
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Broadcom推出48埠快速以太网络交换器 (2006.06.18)
Broadcom(美商博通)宣布ROBOSwitch产品系列加入新家族，为一颗完全整合48埠的单芯片以太网络交换器。Broadcom交换器家族提供企业级的功能，拥有WebSuperSmart网络管理，适合需要管理和低度管理的中小企业网络 |
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EDA用户联盟DTC改选主席 (2006.06.16)
设计技术联盟（DTC）是由半导体业者与IC设计公司这些EDA用户所共同组合而成，目的在于对EDA技术评定与提出需求。日前进行主席改选，前任主席IBM技术与服务事业部业务开发总监兼技术长Dale Hoffman圆满卸任，由Intel EDA业务总监暨Si2董事会会长Rahul Goyal出任DTC新任主席，而Rahul Goyal的当选将带来了Si2(Silicon Integration Initiative)支持DTC |
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Altera Stratix II FPGA获XtremeData采用 (2006.06.15)
Altera公司15日宣布XtremeData在其XD1000 FPGA辅助处理解决方案中选用Altera容量最大的Stratix II FPGA组件。XD100 FPGA模块与AMD Opteron处理器接脚兼容，在降低功率消耗的基础上，使开发人员能够将算法加速100倍，应用程序执行速率提高10倍 |
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DRAM厂锁定发展高毛利之利基型产品 (2006.06.15)
从2005年第四季起，全球前五大DRAM厂三星、美光、奇梦达（Qimonda）、海力士与尔必达等，已经明确对外表示，未来DRAM事业着重重点，将不再是标准型DRAM，而是锁定高毛利的利基型DRAM |
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接获Nokia订单 联咏上看Q3出货量 (2006.06.15)
业界传出联咏已在上半年接获Nokia的小尺寸手机面板驱动IC订单，第三季末将开始出货，明年每月出货量可达300万到400万颗。来自手机IC的贡献，将使今年联咏小尺寸驱动IC占营收比重达到7%，明年可成长到12%至15%，使联咏的产品组合更齐全 |
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ATI传出将被AMD收购 (2006.06.15)
根据ChinaByte网站消息指出，AMD与ATI的合并已经进入成熟阶段，最后的结果将在未来三周内宣布，但是ATI中国地区相关负责人对此消息予以否认。2006年5月，曾传言Intel企图收购ATI，该公司随即出面否认，6月初，有进一步消息指出ATI确实准备出售，不过，收购方变成AMD |
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面板景气不振 驱动IC厂库存增加 (2006.06.14)
面板产业市况惨淡，驱动IC设计公司联咏与奇景面临此况，但顾虑到接下来的旺季需求，仍然增加投片量，但是做法与以往不同之处在于将晶圆存在Wafer Bank，此举大大影响下游的飞信与颀邦 |
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CSR与Callpod合作开发蓝芽电话会议技术方案 (2006.06.14)
无线技术供货商暨蓝芽连接方案厂商CSR宣布，Callpod公司的可延展专利参考设计采用了多颗BlueCore4芯片，支持多组蓝芽耳机连接到一台移动电话会议系统。除了可以单独当成电话会议系统以外，Callpod同时也正在开发能够直接嵌入于任何装置内的ASIC方案 |
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Qualcomm坐稳Fabless霸主宝座却诉讼不断 (2006.06.14)
Qualcomm在2006第一季财务报告表示，总共卖出了4600万个芯片，营业收入成长了34%，坐稳无晶圆制造厂（Fabless）霸主的宝座。Qualcomm日前调高单季盈利预期，原因是MSM（Mobile Station Modem）芯片出货量在本季内成长超过50％ |
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msystems将满足车内导航及娱乐系统内存需求 (2006.06.14)
智能型个人储存装置厂商msystems与导航及娱乐系统（Navigation Infotainment System，NIS）芯片系统平台厂商－掌微科技（Centrality Communications），14日宣布共同推出全新解决方案，以满足车内高阶可携式导航系统的特殊嵌入式内存需求 |
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从处理核心到物理层 提供完整解决方案 (2006.06.14)
由于嵌入式处理器市场出货规模已超过十亿颗，因此ARM也特别针对市场应用发表了新款Cortex-R4处理器，可支持新一代手机、硬盘机、打印机及车用设计等，新款R4处理器能协助新一代嵌入式产品快速执行各种复杂的控制算法与实时作业的运算 |
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Silicon Labs. 与TI放慢低价手机芯片的脚步 (2006.06.13)
美商Silicon Labs.以及德仪（TI），近期纷纷传出超低价手机单芯片，将延后一季上市的消息。半导体业界人士透露，最近手机芯片后段的测试、认证作业速度放慢，因此Silicon Labs.与德仪超低价手机芯片量产时程，可能延后至明年第一季，并且影响今年超低价手机芯片市场的表现 |
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LCD合作新趋势 旭曜、天钰明年上市 (2006.06.13)
凌阳、义隆转投资LCD驱动芯片厂旭曜与天钰科技，下半年开始着手办理公开发行，两家公司规画将在明年初与明年第二季陆续上市。除了规划上市外，新进LCD驱动IC设计公司也积极寻找面板厂的联盟机会 |
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Altera与MorethanIP合作推出IEEE 1588架构技术 (2006.06.13)
Altera公司以及德国的设计与硅智财（IP）供货商MorethanIP，12日宣布开始提供支持IEEE 1588标准，具有精确时钟同步的三倍速以太网络媒体访问控制（MAC）IP内部核心。
联网工业自动化、测量和控制系统设计人员利用新的IP内部核心，采用Altera Stratix II或者Cyclone II FPGA能够立即、可靠的实现这一新兴的业界标准 |
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Atheros与Broadcom展示802.11n草案产品兼容性 (2006.06.12)
Atheros与Broadcom公布其802.11n草案产品互操作性。这两家公司共同进行Atheros的XSPAN与Broadcom Intensi-fi芯片组之间的互操作性测试。测试验证无线局域网络（WLAN）解决方案，能以大于100Mbps的传输速度，支持IEEE 802.11n规格（草案1.0）强制模式共同运作 |
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LSI推出首款小卡规格之SAS RAID界面卡 (2006.06.12)
LSI Logic推出首款小卡规格（low-profile，LP）之SAS RAID储存适配卡。MegaRAID的两款新产品SAS 8308ELP和SAS 8344ELP是拥有8个SAS埠的PCI Express适配卡，可应用于需要3Gb/s SAS和/或SATA Ⅱ磁盘驱动器、或是同时需要两者的服务器和工作站环境 |
