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台北国际电能展1日在世贸中心登场 (2004.11.30)
2004年「台北国际电能展」12月1日起至12月 3日在台北世贸中心二楼登场，除将举行60余场电能技术论坛，也将展出电动车、电池、太阳能三大类产品；而参与者只要报名参加任何一场论坛，就有机会免费获得电动车或电动机车 |
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覆晶基板缺货状况恐将延续至2005上半年 (2004.11.23)
业界消息，市场对覆晶封装需求涌现，但国内四大覆晶基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等，却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前覆晶基板缺货问题，因此覆晶基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年 |
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Dow Corning发表新型电子导热材料 (2004.11.17)
电子材料与应用技术综合供货商Dow Corning宣布推出业界第一款具有实用性的可涂布式垫片（dispensable pad）；该公司表示，此种新型导热材料结合垫片的制造弹性和湿式材料的可涂布性，对于规模高达640亿美元、普遍采用自动涂布机（automated dispensing equipment）做为导热材料涂布设备的汽车电子市场而言，是一项重大进步与突破 |
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Dow Corning与Invint合作开发新型导线链接技术 (2004.10.21)
半导体材料供货商Dow Corning宣布与苏格兰导电聚合物链接技术专业厂商Invint签署一项合作发展协议，双方将共同为开发各种新型导线链接技术。根据这项协议，Invint将以Dow Corning包含有机材料和硅基材料在内的导电聚合物产品为基础，开发新的导线链接制程，并且分析这些新制程的特性 |
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上游客户制程转换 IC基板厂景气旺 (2004.10.12)
包括绘图芯片、芯片组、网络通讯芯片等产品的封装制程，近期由导线封装转向植球封装的世代交替现象日趋明显，带动IC封装基板市场变化剧烈，据市场消息，许多非英特尔（Intel）体系的IC基板订单出现群聚台湾现象，让基板业者全懋、景硕、日月宏等对第四季营运表示乐观，也表示明年业绩将持续看好 |
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奈米锂电池技术剖析 (2004.10.05)
可携式电子产品对电池轻、薄、短、小与高容量的需求越来越高，而先进的奈米科技在此一趋势下扮演了重要角色，采用奈米材料的锂电池技术可达到高容量、高功率、高安全性的效果 |
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电池电源管理与保护IC之市场概况 (2004.10.05)
可携式产品带给消费者更多的便利性，但所整合的功能越来越多，也带给了研发人员前所未有的设计挑战与压力。可携式产品对于电源的持久需求与更长的电池寿命也成为其在市场上生存的必备条件，这些都促使更多厂商积极投入电源管理与保护IC的研发与生产 |
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小小电池的大肚量 (2004.10.05)
电池是可携式电子产品的唯一能量来源，电池的体积、重量、寿命长短与安全性等条件对电子产品的菜单现更是影响重大；而市面上的电池种类可说是五花八门，究竟哪一种才是可携式电子产品最佳的解决方案？本文将深入介绍各种不同种类的电池技术现况，并描绘台湾的电池产业发展趋势轮廓 |
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楼氏声学“零高度”SMD麦克风开始供应 (2004.10.01)
楼氏声学（Knowles Acoustics）为楼氏电子（Knowles Electronics LLC）的一个事业部，日前宣布采用半导体技术的“零高度”SiSonic硅晶麦克风目前已开始供应普通商业采购。SiSonic产品系列的这位新成员具备表面黏着功能，符合对PCB一侧要求组件最小高度的需求，使其在移动电话及其它相关应用领域中，成为理想选择 |
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Dow Corning高导电性银墨应用领域广泛 (2004.09.29)
半导体材料供货商Dow Corning宣布五种全新高导电性银墨（Silver Ink），为电子制造厂商在设计高效能的可携式无线产品时提供更多的材料选择。此系列产品的上市亦是该公司继今年稍早以推出高导电性银墨旗舰产品PI-2000之后，进一步拓展规模达70亿美元之特殊有机材料的重要策略布局 |
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日本成功研发12cm见方太阳能电池 (2004.09.20)
日本Peccell Technologies开发研发了面积为12cm×12cm、输出电压4V、输出电流0.1A以上的色素增感型太阳能电池，并将从2006年开始以工业样品供货。Peccell Technologies是以桐荫横浜大学研究生院教授宫阪力为中心成立的风险企业，该公司投资方除桐荫大学与宫阪之外，还有昭和电工与小岛化学药品、藤森工业等 |
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罗门哈斯CMP研磨液产品进军90奈米制程 (2004.09.14)
半导体设备及材料业者罗门哈斯电子CMP技术事业部，发表专为90奈米低介电（Low-k）制程化学机械研磨应用的优化非酸性阻挡层研磨液产品；罗门哈斯表示，该LK系列阻挡层研磨液具备整合性与弹性应用的优势，目前也已经有多家客户正在进行实际试用中 |
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罗门哈斯之CMP 研磨剂获12吋晶圆厂采用 (2004.09.06)
半导体材料业者罗门哈斯电子材料的研磨技术部门（Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technologies）宣布，一家主要的12吋晶圆厂采用该公司所生产的铜和阻挡层CMP 研磨剂之后，大幅提高了高阶制程的总产量 |
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泰科电子推出PolySwitch TRF600-150电路保护组件 (2004.08.23)
泰科电子Raycham电子部宣布推出适用于通讯和网络应用的新型 PolySwitch TRF600-150 电路保护组件。这款新型组件比以往同类型产品体积减少了25%，可提供电话、传真机、机顶盒、安全系统、调制解调器以及其他必须符合UL 60950和TIA-968-A标准之通讯设备可自复式的过电流保护 |
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太阳诱电发表小型500mA DC-DC转换器 (2004.08.20)
太阳诱电日前发表了外形尺寸为3.2mm×2.5mm×1.2mm、支持500mA最大输出电流的小型降压型DC-DC转换器模块“B-02-31-15”。可用作手机、PDA和数字相机上的系统LSI旁边配置的POL（point of load）转换器 |
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富士通与益华计算机建立全球合作关系 (2004.08.16)
富士通(Fujitsu)与Cadence益华计算机日本分公司宣布签订全球合作关系之协议，双方将共创先进系统单芯片（System-on-Chip）的设计环境。依照此协议所建构的设计环境，进一步因应先进SoC开发新设计方法的需求 |
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TI超低功耗MSP430设计赢得技术创新奖 (2004.08.11)
德州仪器 (TI)宣布其MSP430超低功耗技术已获得Frost & Sullivan提名为2004年全球微控制器市场的技术创新奖优胜者，藉以肯定TI在微控制器业界的领导地位和日益坚定的承诺。在选择TI为优胜者时，Frost & Sullivan把MSP430超低功耗16位RISC混合讯号处理器系列称为电池供电型量测应用的终极解决方案 |
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日本成功研发首款无水银HID氙气灯 (2004.08.04)
日本小丝制作所和日本电装日前与丰田汽车一起成功研发发出全球第一款不使用水银的氙气灯。该灯已使用于丰田汽车已上市的新车“Porte”中。
与卤素灯比起来，气体放电灯具有更好的性能，其亮度和寿命分别达到卤素灯的3倍和2倍，而且耗电量只有卤素灯的2/3左右 |
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交换式电源供应器设计 (2004.08.04)
新一代的掌上型设备不仅体积更小、色彩更丰富，同时还能以更快的速度传送电子邮件、网页与图形。但要吸引消费者，设计者就必须要在不增加电池体积与重量情况下维持适当的电池使用寿命 |
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因应市场需求 中国电池制造商积极增产 (2004.07.31)
科技产业市调机构Global Sources针对中国大陆电池市场发布最新报告指出，中国电池制造商正在改良生产技术及提升产能，以因应今年度预计在20％至60％的出口成长。该报告共介绍了213家位于中国广东、上海、浙江、江苏、天津、沈阳、福建和哈尔滨等电池制造中心的制造商；并探讨了在未来12个月内有关生产策略、行业趋势等问题 |
