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CTIMES / 非半导体组件制造业
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
Linear发表PWM降压DC/DC转换器 (2005.04.20)
Linear发表一款采用小型8引线散热强化型MSOP封装、具有1.9A内置电源开关的电流模式PWM降压DC/DC转换器LT1936。LT1936宽广的3.6V~36V输入电压范围使其非常适合用于调整各种电源的电压,包括未经稳压的插座电源转换器、24V工业用电源及汽車电池
Linear微功耗升压转换器问世 (2005.04.12)
Linear发表一款采用超薄DFN封装,具有整合肖特基二极管和输出切断电路的1A、1.2MHz升压微功耗DC/DC转换器LT3473。小尺寸的封装、高整合度以及采用微型SMT组件使整个解决方案的面积小于50mm2
Linear超低压降稳压器问世 (2005.04.08)
Linear发表首款500mA VLDO(超低压降稳压器)LT3021,具有低至0.9V的输入电压以及低至0.2V的可调输出电压。LT3021的低输入电压在单芯碱性电池和镍氢电池的整个电压范围(1.4V~0.9V)内皆可运作
Linear同步降压DC/DC控制器具有整合展频调变功能 (2005.04.07)
Linear推出一款同步降压DC/DC控制器LTC3808,具有整合的展频调变功能以用于需要极低EMI和低噪声电源的系统。由于使用460kHz~635kHz随机改变的切换频率,LTC3808在以恒定切换频率运作时可将DC/DC控制器的輻射和传导噪声峰值交替地降低20dB以上,因此LTC3808能够大幅降低使用EMI屏蔽和濾波器的需要
Dow Corning推出适用新一代覆晶封装之粘着剂 (2005.04.06)
半导体材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning宣布推出新款微电子黏着剂,这种新型上盖密封材料(lid-seal material)的化学成份,具备高黏着性、热稳定性和抗湿性,适合新一代覆晶(flip-chip)封装使用
Linear发表高电压、微功耗、低压降稳压器 (2005.04.06)
Linear发表LT3014 :一款能够提供20mA输出电流的高电压、微功耗、低压降稳压器。LT3014使用3V~80V 范围内的連续输入电压运作,以産生350mV低压降的1.22V~60V输出电压,因此非常适合汽車、48V电信备用电源及工业控制等应用
Vishay新型薄膜芯片电感器可提供稳定的电感值 (2005.03.31)
Vishay宣布推出两款采用小型0402和0603封装的新型薄膜芯片电感器,这两款器件在100MHz~1700MHz的规定频率范围内可提供高达49的Q值。新型Vishay Dale IFCB-0402与IFCB-0603器件在诸如手机、寻呼机、GPS设备及无线LAD等通信设备以及VCO、TCXO电路和RF收发器模块中以高频运行时可提供稳定的电感值
泰科电子新款电路保护组件取得UL1434的UL认证 (2005.03.17)
泰科电子Raychem电子部宣布,其新款PolySwitch TRF600-150电路保护组件取得UL1434的UL认证,并已通过UL497A的UL测试。这款PolySwitch组件符合针对电信设备和网络应用的「通讯电路次级保护器」UL规范,可提供电话、传真机、视频转换器、保全系统、调制解调器以及其他必须符合UL60950和TIA-968-A标准之通讯设备可自复式的过电流保护
台湾2004年电子零组件产值达5427亿台币 (2005.03.10)
根据工研院经资中心(IEK)公布的最新统计,2004年我国电子零组件产值达新台币5427亿元(含海内外),在下游需求回暖及厂商产能开出的影响,其产值较2003年成长15.8%
富士通计划2005年抢进微型硬盘市场 (2005.02.24)
日本电子富士通(Fujitsu)看好微型硬盘市场大幅成长的需求量,计划在2005年度积极抢进此一领域,该公司已研发出手机用的1吋硬盘,同时亦将量产用于数字随身听的1.8吋产品;富士通预估该公司微型硬盘营收可在三年后上看500亿日圆(约4.8亿美元)
Vishay新型直流到直流降压转换器上市 (2005.01.28)
Vishay宣布推出一款全面整合的新型直流到直流降压转换器,该器件在面积为0.58英寸×0.48英寸[14.7毫米×12.2毫米]、最大高度低至0.126英寸[3.2毫米]的20埠表面贴装BGA封装中提供了高于每立方英寸570W的高功率密度
台湾PCB业者Q1淡季不淡 (2005.01.25)
台湾PCB业者在第一季传统电子产业淡季表现不俗,包括健鼎、华通、楠梓电与耀华,皆初估2005年1月营收可延续2004年第4季的单月高档水平。其中健鼎在中国的无锡二厂接单量稳定,初估两岸1月份营收合计可超过新台币10亿元以上,并突破2005年11月单月合并营收新高;而华通则初估 1月营收在新台币11亿元以上水平
Vishay将扩展Vishay Beyschlag薄膜扁平芯片电阻系列 (2005.01.24)
Vishay宣布推出采用0402微型封装的高稳定性、高精度器件,从而扩展了该公司的Vishay Beyschlag薄膜扁平芯片电阻系列。在通过CECC认证的该尺寸高精度电阻领域,电阻值为100Ω~221kΩ的这些新型器件提供了业界最广泛的电阻范围
Vishay超小型模块新型9毫米多轴电位器问世 (2005.01.20)
Vishay推出一款具有超小型模块──0.375英寸×0.75英寸[9.52毫米by 11.35毫米]──的新型9毫米多轴电位器,该电位器提供了可变标准型号和定制型号,以实现高适应性设计。新型Vishay Sfernice P9S和P9A电位器旨在用于终端产品中的音频、普通工业、航空及专业应用
Vishay同步升压转换器工作效率达95% (2005.01.19)
Vishay推出一款工作效率达95%的新型同步升压转换器,从而拓展了其FunctionPAK单封装直流到直流转换器系列。新型FunctionPAK FX5545G206器件在最大电流为2.5A时可提供达15W的输出功率
Vishay新组件在单个表面封装中结合两个PTC热敏电阻 (2005.01.17)
Vishay宣布推出一系列新型组件,这些组件在单个表面贴装封装中结合了两个正温度系数(PTC)热敏电阻。Vishay BCcomponents 2322 673 xxxxx双垂直SMD PTC器件是采用瓷盘构造的,并透过回流焊工艺焊接到引线框上
APC荣获众多殊荣 产品与企业表现深获市场肯定 (2004.12.30)
电源保护厂商美商艾比希APC表示,于2004年不论在产品经营或企业整体表现,皆深获国内外媒体高度评价。APC针对中小型企业与家庭、小型办公室所推出之系列产品,分别于7月PC Week与12月PC Magazine产品调查中获得高度支持
Vishay新型10MBd光耦合器均采用标准SOIC-8封装 (2004.12.20)
Vishay宣布推出采用SOIC-8封装且额定工作温度为+100°C的新型10MBd光耦合器系列。新型SFH67xxT光耦合器具有绝缘性更高的架构,这种结构将高效的输入LED与集成的光电二极管IC检测器完美结合在一起
硅晶圆材料缺货 价格恐将水涨船高 (2004.12.13)
根据硅晶圆制造业界消息,制造硅晶圆原材料的多晶硅(polysilicon)近年来应用于太阳能电池的技术已成熟,因此在市场将出现供不应求的状况之下,价格恐将水涨船高,预估短缺幅度高达35%,且可能造成硅晶圆价格向上调整的效应
台北国际电能展闭幕 成果丰硕 (2004.12.07)
于台北世贸中心举行、由中华民国对外贸易发展协会与经济部工业局、技术处、能源局,以及工研院材料所共同主办之「2004年台北国际电能论坛暨展览会」,已于12月3日圆满落幕

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