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美光今年资本支出将达16亿美元 (2004.02.05)
据道琼社（Dow Jones）消息，内存大厂美光（Micron）2004年度（2003年9月～2004年8月）资本支出将近16亿美元，其中大部份资金预计运用在维吉尼亚厂12吋产能扩充上。该公司在新年度除将技转12吋晶圆生产外，也将调整产品线生产比重 |
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SoC系统级设计方法 (2004.02.05)
半导体业界认为可以将整个系统整合到单一模型之中时，IP平台设计为重点之一，而其研发关键在于平台须可区分差异性的元素，包括先进的系统模型和验证环境。本文重点为SoC的系统模型是如何设计和提供附加价值给软件开发者，并提供早期的虚拟原型（prototype），使IP更弹性的嵌入到设计工具中 |
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ST收购无线局域网络芯片开发商─Synad (2004.02.05)
ST日前宣布收购无线局域网络芯片开发商Synad Technologies公司。ST表示，Synad是一家新创的英国小型半导体企业，该公司的发展迅速，为WLAN开发商之一，同时也是少数几家能提供全双频多标准解决方案的供货商之一 |
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ADI推出数字式可编程讯号调节自动归零放大器 (2004.02.05)
美商亚德诺公司（ADI）5日宣布推出业界快速的数字式可编程讯号调节自动归零放大器，针对广泛应用于汽车、医疗、工业与通讯上的应力桥和其他传感器而设计。ADI针对这颗新芯片 |
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微影技术的未来 浸润式vs.奈米压印式 (2004.02.05)
2003年的12月已成为半导体产业重大技术的转戾点，不论是浸润式或者奈米压印式微影技术在未来都将成为市场主流。 |
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以产业社群凝聚太平洋两岸华人IC设计资源 (2004.02.05)
表现杰出的华人向来是主导美国IC设计重镇加州硅谷（Silicon Valley）蓬勃发展的重要力量，这样背景的也使得硅谷与逐渐成为全球半导体制造中心的亚太地区半导体业界交流日益频繁 |
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数位影像感应IC封测将是2004年发展重点 (2004.02.05)
因应2004年半导体景气的复苏，飞利浦半导体高雄总厂2004年资本支出将会较2003年成长超过50％，总投资金额估计为23亿元台币；在2003年的表现部分，吕学正指出，高雄总厂2003年产出量成长率为30％ |
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从Nanosys成功经验谈起 (2004.02.05)
在农历年前，半导体大厂英特尔宣布与专长于奈米科技的新兴业者Nanosys展开合作，双方将进行把Nanosys的奈米技术应用于英特尔的晶片产品之试验计画。相关报导指出，Nanosys专攻利用矽等半导体材料组合成微小结构的先进技术，包括将奈米线加入薄如纸张之塑胶薄片的研究 |
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危机？转机？ (2004.02.05)
近年来，在包括高科技产业的各领域都时有整并的消息传出，扩大规模与经营触角，依然是许多企业在生存发展时最常采用的策略之一，对于整个产业来说，这种情形究竟是好是坏？面对未来10年 |
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LTCC挑战无线通信应用 (2004.02.05)
LTCC技术具有体积小、高频、稳定性高的特色，有别于传统IC模块需花费三至四个月的量产时间，被动组件在成本及电性考虑下，原先无法整合于IC内，采用LTCC技术则可克服上述困难，本文将分析LCTT材料的特性与优势，及其在通讯产业中的应用趋势 |
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NOR Flash成长驱动力分析 (2004.02.05)
NOR Flash为目前闪存的主流产品，在整体的Flash市场上占有极高的占有率。促成NOR Flash市场成长动力的主要来源为手机、PDA等，本文将以NOR Flash的应用方向作一全面的分析与展望 |
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嵌入式处理器技术发展之分析 (2004.02.05)
嵌入式产业的应用领域极为广泛，而其各项应用在性能、价格、功耗等指针需求都不一。?求适应不同之需求，直接驱动各种应用的处理器发展迅速。本文将以分析嵌入式处理器的发展现况与其跨入市场的成功因素、性能与结构分析为主要重点论述 |
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打造一个友善的「无所不在」资讯世界 (2004.02.05)
电晶体的发明至今不过半个世纪，但它已经被广泛应用在人类工作与生活上的许多角落。在过去，当一个技术普及之后，往往也象征着这项技术将成为传统产业，然而以电晶体为基础的电子／资讯工业却仍如日当中，甚至可说是还在一个起步的阶段而已 |
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以SO-8 和D2PAK 封装的VISHAY 新型250 伏特N 信道 (2004.02.04)
Siliconix 公司宣布推出三款分别采用SO-8、PowerPAK. SO-8 及D2PAK封装的250V、n 通
道TrenchFET. 功率MOSFET，这三款産品在此额定电压下具最低导通电阻。Siliconix 公司是Vishay Intertechnology公司，母公司拥有其80.4% 的股份 |
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NS推出1.5 Gbps 2x2 LVDS模拟交互传输开关 (2004.02.04)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor) 推出全球首款 1.5 Gbps 的 2x2 低电压差动讯号传输 (LVDS) 模拟交互传输开关。这款型号为SCAN90CP02 的交互传输开关，不但设有可程序化的预先强调功能，同时还具备符合 IEEE 1149.6 标准的测试能力 |
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环隆电气推出符合ADSL2+标准的无线802.11g Gateway (2004.02.04)
环隆电气四日宣布推出符合ADSL2+标准的无线802.11g Gateway，提供最高可达54Mbps无线传输速度。新产品成功整合环隆电气扎实的无线技术，以及自行研发的软件功能支持，不仅提供更佳的传输效能，同时可依客户需求生产具备不同功能的无线ADSL Gateway |
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台积电将把Low-K技术列为标准制程 (2004.02.04)
晶圆代工大厂台积电日前宣布该公司2004年将力推低介电系数制程技术（Low-K Technology）；该公司将把该技术列为12吋90奈米制程的标准配备，并预期全年将可以此技术将产能由2003年的1万片提升至10万片（以8吋晶圆计） |
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Hynix宣布开始量产NAND型闪存 (2004.02.04)
路透社报导，韩国内存大厂Hynix日前表示，由于手机与数字相机市场对内存需求庞大，该公司将从2月起开始量产闪存（Flash）；Hynix是在2003年初时与意法半导体进行闪存芯片开发与生产的合作 |
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IDT推出RC32365 Interprise整合通讯处理器 (2004.02.04)
整合通讯IC的厂商—IDT（Integrated Device Technology Inc）宣布推出RC32365 Interprise整合通讯处理器，使用整合式硬件以加速IP安全（IPsec）引擎及优化的软件支持。目前，RC32365可提供高达180MHz的频率，较现有速度提高了20％；同时也提升了IPSec吞吐量，达到70Mbps |
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Atheros推出单芯片IEEE 802.11g WLAN解决方案 (2004.02.04)
无线局域网络芯片组开发者Atheros Communications公司4日宣布推出一个完整的单芯片IEEE 802.11g WLAN解决方案。AR5005G芯片整合802.11g解决方案里的媒体访问控制器（Media Access
Controller；MAC）、基频处理器以及高效能的2.4 GHz 无线电低成本的数字CMOS的设计中 |
