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STTS并购ChipPac 将成全球第二大封测厂 (2004.02.11)
新加坡国营封测服务公司ST Assembly Test Services（STTS）日前宣布，将以总值16亿美元的股票并购竞争对手美商ChipPac，此项交易的溢价幅度高达47％，合并成功后的公司将成全球第二大封测厂 |
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IR iMOTION产品系列添新生力军 (2004.02.11)
功率半导体及管理方案厂商–国际整流器公司（IR）日前宣布在其iMOTION产品系列中增设三款先进集成功率模块（Integrated Power Module）。它们能简化在今天节能电器中常见的变速电子马达控制电路，当中设有一个三相逆变器功率平台，兼具闸驱动器和辅助电路，一并设于精巧的高性能隔离式封装 |
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台积电1月营收表现佳 Q1淡季不淡可期 (2004.02.10)
据路透社消息，晶圆代工大厂台积电日前公布最新财报显示，该公司2004年1月营收达191.56亿台币，次于2003年10月所创下之历史高点203.04亿元；市场分析师认为，由此可见晶圆代工业2004年景气成长前景乐观，台积电与联电第一季营收都可望呈现淡季不淡的现象 |
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德半导体材料商Atotech在台成立研发中心 (2004.02.10)
据中央社报导，法国道达尔（Total）石油集团旗下的半导体材料业者德国阿托科技（Atotech），日前在桃园县观音工业区成立技术研发中心，该中心为阿托科技在德国、美国及日本之外的第四个世界级研发中心，预计将投资 600 万欧元扩厂并增加实验设备 |
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后段晶圆测试产能不足 代工价持续看涨 (2004.02.10)
据工商时报报导，由于看好当前半导体市场景气，上游晶圆代工厂及整合组件制造厂（IDM）纷纷扩大资本投资提升产能，但后段晶圆测试（wafer sort）产能却没有跟着扩充，是故随者晶圆产出不断开出，晶圆测试产能大缺，已成为晶圆制造厂出货最大瓶颈 |
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AMD Fab 36的投资补助计划获欧盟委员会通过 (2004.02.10)
美商超威半导体AMD日前发表声明，感谢欧盟（EU）委员会通过其新一代微处理器在德国Dresden的晶圆厂-- AMD Fab 36的投资补助计划。欧盟委员会的认可，让AMD可以获得德意志联邦共和国和萨克逊邦（Saxony）所提供高达约5亿4,500万欧元的投资补助，是奖励补助计划的最上限 |
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飞利浦新推出100％无铅封装SMD产品 (2004.02.10)
皇家飞利浦电子集团日前宣布推出一整套100％无铅封装的塑料表面安装小信号分立装置（SMD）产品。在这些产品中，锡铅镀制程将被纯锡塑（100％ Sn）取代，以迎合开发有利环境保护产品的市场趋势 |
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WIS获MIPS授权开发数字消费性产品 (2004.02.10)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies（荷商美普思科技）近日宣布授权多媒体通讯市场软硬件开发商WIS Technologies，未来WIS Technologies将推出采用MIPS 32位核心的产品以抢攻迅速成长的数字消费性市场 |
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品佳积极推广SANYO译码IC-LC82323 (2004.02.10)
电子零件代理商－品佳，近日积极推广SANYO译码IC-LC82323，该产品兼容MP3及WMA音乐规格译码功能，不仅符合市场趋势，再加上体积小(12 x12 x1.7mm) 易规划于体积迷你之随身听及随身碟上、低功耗(MP3:10 mW ,WMA : 15mW)的特性及睡眠装置可延长一般电池使用时间，在国际大厂的多功能随身碟产品上已不难发现SANYO译码IC-LC82323 产品 |
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华润上华将于今年兴建首座8吋晶圆厂 (2004.02.09)
据路透社引述业界消息指出，位于中国大陆无锡的华润上华科技计划在2004上半年开始动工兴建该公司第一座8吋晶圆厂，预计首期产能为月产3万片；而华润上华计划总共兴建两座月产6万片的8吋晶圆厂，首座晶圆厂总产能预估月产6万片，将先装设月产3万片的设备之后再根据市场情况逐步填充产能 |
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美商巨积推出单芯片SAS控制器IC (2004.02.09)
通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积（LSI Logic）日前宣布成功检验并推出一套单芯片3Gb/s Serial Attached SCSI（SAS）控制器IC，此款方案并已通过SAS协议及initiator/target运作模式测试 |
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TI推出系列低成本马达控制工具 (2004.02.09)
德州仪器（TI）宣布开始供应一系列低成本的马达控制工具，专门用来加快嵌入式马达控制系统的研发速度。这些工具包括：
-DMC550马达发展电路板（495美元）
-Code Composer Studio（CCStudio）整合发展环境（495美元）
-TMS320LF2407A eZdsp发展平台（295美元）
-数字马达控制软件链接库（DMCLib） |
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Silicon Laboratories推出单石CMOS功率放大器 (2004.02.09)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories于2月9日宣布推出Si4300，为一颗用于GSM移动电话的单石CMOS功率放大器（power amplifier），乃体积小、高效能和高功率的GSM手机功率放大器，并为CMOS技术的创新进步再添新页 |
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锁定多重应用市场 ASMBL架构蓄势待发 (2004.02.09)
近年来可程序化逻辑组件在半导体市场中可谓成长活力十足，在IC制程不断朝向深次微米、奈米技术演进的趋势之下，可提供具弹性之设计方法的PLD、FPGA等组件成为电子产品业者降低风险的新选择，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程序化组件厂商，亦致力于推出低成本的先进技术产品，以迎合广大市场对于不同应用之需求 |
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美不排除对中国半导体加值税争议采取法律行动 (2004.02.06)
据路透社消息，美国贸易代表Charles Freeman日前表示，中国大陆若还不改变妨碍美国半导体产品在中国市场销售的税收政策，美方将准备对中国采取法律行动；若未来几个月两国间无法达成解决方案，将把此案诉诸世界贸易组织（WTO）裁定 |
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日月光并购又一桩？ 上海威宇可能出线 (2004.02.06)
据经济日报消息，日月光董事长张虔生日前表示，该公司已与威盛董事长王雪红达成默契，不排除收购该公司所投资的封测厂上海威宇半导体，以协助日月光半导体扩大封装测试布局 |
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超威德国12吋厂投资案已获欧盟通过 (2004.02.06)
根据道琼（Dow Jones）消息报导，欧盟执委会（European Union Commission）已通过德国政府提供6.8亿美元资金，用以补助半导体大厂超威（AMD）在德国德勒斯登（Dresden）兴建该公司首座12吋晶圆厂，该厂也将是超威在当地的第2座晶圆厂 |
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华邦电子公布九十二年财务报表 (2004.02.06)
华邦电子股份有限公司6日召开董事会，通过九十二年度会计师签证的财务报表，公布全年总营收为新台币295亿4千9百万元，较九十一年之320亿8千9百万元，减少约 8%；九十二年度税后亏损为新台币11亿1千3百万元，每股亏损0.26元，亏损幅度相较前两年明显缩小 |
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飞利浦发表DVD视讯刻录机与硬盘机结合参考设计 (2004.02.06)
皇家飞利浦电子集团日前发表一款DVD+R/+RW和硬盘机（HDD）结合的半导体参考设计。基于 PNX7100 MPEG-2译码器，包含了业界标准软件堆栈的完整Nexperia Home参考设计，可帮助亚洲无自有DVD+RW/HDD芯片解决方案的DVD刻录机制造商在2004年推出整合硬盘机的 DVD+R/+RW视讯刻录机，赶上下一个假期购买季 |
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三星将支出3亿美元扩充DRAM产能 (2004.02.05)
网站Silicon Strategies消息指出，为因应DRAM需求攀升，南韩三星（Samsung）电子2004年度将支出3597亿韩元（约3.07亿美元），用来扩充DRAM产能。分析师认为，三星在致力于Flash市场维持竞争力的同时，也将尽力守住DRAM市场霸主地位，因此有必要持续针对这些重点内存产品加码投资 |
