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全球前5大半导体封测厂皆看好2004年景气 (2003.12.31)
据工商时报消息，全球半导体封装测试市场第4季成长幅度大于整体半导体产业平均值，订单能见度也延伸至2004年第2季，全球前5大封测厂日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、金朋（ChipPAC）、新科封测（STATS）等 |
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美光宣布跨足NAND Flash市场 (2003.12.31)
网站Semiconductor Reporter消息指出，DRAM大厂美光（Micron）宣布将跨足NAND型闪存（Flash）市场，以扩充该公司内存产品线。台湾DRAM厂认为美光之加入，将为NAND型Flash市场掀起新一波激烈竞争；但由另一角度来看，因DRAM厂产能陆续转做Flash，反而有助于DRAM价格止跌回升 |
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iSuppli预估2003年Flash市场将成长40％ (2003.12.31)
据市调机构iSuppli的最新调查报告，闪存（Flash）为所有半导体产业中成长速度最快的产品，估计2003年Flash市场将大幅成长40％，规模超过110亿美元，其中NAND型芯片需求大量浮现，且预估可在2006年取代NOR Flash成为市场大宗 |
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日本11月半导体设备订单总额超过1500亿日圆 (2003.12.30)
据路透社消息，日本半导体设备协会（SEAJ）公布最新统计数据表示，因子位相机及可拍照手机在市场热卖，所使用的芯片需求亦强劲成长，带动日本11月半导体设备订单较2002年同期大幅成长171.4％ |
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第五届日本封装测试技术展 1月底东京登场 (2003.12.30)
工商时报报导，第五届日本半导体封装测试技术展（ICP）将在2004年1月底于日本东京举行，此次封测展与以往不同处，在于参展厂商不再只有日本本国半导体业者，国外封测大厂艾克尔（Amkor）、京元电都将参展，并介绍最新技术 |
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2003半导体业CEO人事异动频繁 (2003.12.30)
网站Silicon Strategies报导，2003年半导体市场终于显露曙光，但半导体厂商却屡传高层人事异动，突显市场情势的多变。香港光汇集团（The Lightpoint Group）报告指出，2003年半导体公司执行长（CEO）下台人数是2002年的2倍之多，其中自行辞退、宣布退休或遭到开除者皆有 |
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华邦将于农历年前敲定12吋晶圆厂合资伙伴 (2003.12.30)
经济日报报导，华邦电子将于农历年前敲定12吋晶圆厂合资伙伴，而德国英飞凌与日本夏普出线的可能性颇高，未来产品将锁定通讯内存，并跨足闪存（Flash）。华邦电目前拥有6吋及8吋厂各一座，月营收在28亿元左右 |
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智原科技发表Serial ATA II IP (2003.12.30)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商－智原科技30日宣布推出经0.18微米制程制造验证通过的Serial ATA II IP。Serial ATA II最高传输速率可达3 Gbps，是第一代Serial ATA速度的两倍，并同样具有接口亲和、支持热插入（Hot-plug）及长传输线距等优点 |
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飞利浦推出静电放电保护二极管 (2003.12.29)
皇家飞利浦电子集团29日推出全新系列静电放电（ESD）保护産品，适用于消费和通信应用领域的静电放电保护和其他感应瞬间脉冲保护。新型静电放电设备采用超小型封装，具有更低的电容、超低的漏电电流，以及3.3V和5.0V的反向承受电压，可向为节省主板空间应用研发的设计人员提供系统和组件电子设备的完善保护 |
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芯片业又传名牌仿冒案 ADI 中标 (2003.12.29)
网站Silicon Strategies引述Electronics Times消息指出，芯片市场又传出仿冒事件，某南韩家电业者日前自英国采购大批美商亚德诺（Analog Devices；ADI）品牌之电源管理组件，结果发现多达3000颗芯片并非正厂组件 |
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瑞萨追加330亿日圆投资 扩产闪存 (2003.12.29)
日本经济新闻报导，为缩短与三星电子与东芝之间的距离，日本半导体大厂瑞萨科技（Renesas）表示，将追加投资330亿日圆（约3亿美元），扩充闪存（Flash）产能。瑞萨2003年度设备投资预算为900亿日圆，此为该公司二度追加投资计划，预计全年度设备投资额已累积至1300亿日圆（约为12亿美元） |
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日月光与华通合资案 公平会不提异议 (2003.12.29)
工商时报报导，行政院公平会针对半导体封测大厂日月光计划与华通计算机，合资设立「日月光华通科技股份有限公司」一案，决定不提出异议；公平会表示，两家参与结合事业的主要产品属于不同产品范畴 |
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传联电计划于2004年收购硅统半导体 (2003.12.29)
据经济日报报导，外资圈传出联电近期评估收购硅统科技子公司硅统半导体，并将该公司所属8吋晶圆厂于2004年第二季编为联电8G厂，硅统科技可望因此进赚超过百亿元台币 |
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ARM发表ABI介面 可支援ARM架构 (2003.12.29)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM（安谋国际科技股份有限公司）日前发表支持ARM架构的Application Binary Interface（ABI）接口。该公司表示，此套接口由包括英特尔、Metrowerks、Montavista, Nexus Electronics、PalmSource、 Symbian 、以及Wind River等许多厂商共同研发 |
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Cypress发表新软件工具─USB MicroStudio (2003.12.29)
USB技术厂商Cypress Semiconductor日前发表一款新软件工具，能简化USB 2.0外围产品的研发流程。Cypress的USB MicroStudio 1.0 内含通用USB 2.0设备驱动器、新款USB控制面板、应用软件编程接口（Application Programming Interface）、装置设定工具及完整技术文件 |
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中芯正式针对台积电控告提出声明 (2003.12.28)
据路透社报导，中国大陆晶圆业者中芯国际，日前正式针对晶圆龙头台积电在美控告该公司侵犯专利一案提出说明，指中芯正针对此案了解有关情况，并呼吁同业应公平竞争 |
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华邦推出新款语音录音放音芯片 (2003.12.26)
华邦电子美洲公司26日推出ISD5102/ISD5104 ChipCorder系列的语音录音放音芯片。该系列芯片具有1到4分钟的录音/播放能力和数字数据储存功能，而其主要目标涵盖多种市场和应用，包含保全、工业和汽车等 |
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Elpida与中芯达成为期五年之合作协议 (2003.12.25)
路透社报导，日本内存芯片业者Elpida日前宣布该公司已与中国大陆晶圆业者中芯国际达成一项为期5年的DRAM供应协议；根据这项协议，中芯国际将于2004年第4季开始以100奈米的12吋晶圆制程为Elpida生产 DRAM |
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2004半导体设备将大幅成长之预测 恐太过乐观 (2003.12.25)
The Information Network日前针对近来多家市调机构预测2004年半导体设备市场，将随半导体市场需求强劲而大幅反弹回升的说法提出反驳，指出近来多份预测报告过分乐观，并提醒业界应多加留意 |
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2003年全球DSP市场规模可望达60.2亿美元 (2003.12.25)
据市调机构Forward Concepts所公布的最新报告，由于近来全球手机市场及其他应用装置市场销售表现亮眼，预估2003年全球数字信号处理器（DSP）市场成长率约24％，达60.2亿美元规模，直逼2000年半导体高峰期时全球DSP市场规模61.42亿美元的历史纪录 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
