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Agere获Samsung价值2亿美元的供货订单 (2004.02.03)
Agere Systems宣布与Samsung达成第二宗百万单位供货协议（multimillion unit agreement），将提供无线通信数据芯片组与软件，协助Samsung开发新一代高阶移动电话。此项横跨2004年金额达2亿美元的新协议中，Samsung将采用Agere的芯片组以及支持General Packet Radio System (GPRS) 与Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE)技术的软件，开发一系列崭新移动电话 |
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Cypress MicroSystem推出PSoC Designer 4.0 IDE (2004.02.03)
Cypress Semiconductor旗下的Cypress MicroSystem日前针对可编程系统单芯片(PSoC)混合讯号数组方案，推出PSoC Designer 4.0 整合研发环境 (Integrated Development Environment; IDE)。PSoC Designer 4.0是一套功能完整的图形化接口工具，提供点选式的系统设计功能，协助用户充份利用PSoC的功能与弹性 |
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Cypress MicroSystem推出PSoC Designer 4.0 IDE (2004.02.03)
Cypress Semiconductor旗下的Cypress MicroSystem日前针对可编程系统单芯片(PSoC)混合讯号数组方案，推出PSoC Designer 4.0 整合研发环境 (Integrated Development Environment; IDE)。PSoC Designer 4.0是一套功能完整的图形化接口工具，提供点选式的系统设计功能，协助用户充份利用PSoC的功能与弹性 |
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ST发表新的LCD-TV处理器─STV3550 (2004.02.03)
ST发表了全新的LCD-TV处理器──STV3550，这颗单芯片能提供所有矩阵显示（matrix display）电视机所需的数字功能。在结合STV2310多标准数字视频译码器芯片后，新组件将为低成本、高质量的LCD TV或矩阵显示的投影电视，提供前所未有高整合度与成本效益 |
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ST发布输出功率达200W单芯片音频功率放大器STA5150 (2004.02.03)
ST日前发布一款输出功率达200W的单芯片音频功率放大器STA5150。这颗放大器整合了来自Indigo Manufacturing公司的专利BASH高效能技术，以及ST专利的双极CMOS-DMOS(BCD)制程技术。结合class AB与class D的优势，BASH技术采用了操作于class AB模式的DMOS功率晶体管，可减小EMI干扰以及class D开关放大器的失真 |
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Sony将斥资1200亿日圆升级12吋晶圆生产线 (2004.02.03)
据路透社报导，日本电子大厂Sony日前表示，该公司将自2004年4月起的会计年度中，斥资1200亿日圆（约11.4亿美元）在12吋晶圆制程的建构，并锁定在大部份与东芝及IBM共同研发的高功率处理器“cell”生产线 |
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半导体后端厂商2003年Q4出现库存吃紧现象 (2004.02.02)
网站SBN引述市调机构iSuppli对全球半导体库存水平报告指出，2003年初时，全球电子供应链上的半导体库存水平高达11亿美元，然随着2003年一路走扬的市场复苏之势，2003年底第四季时，电子供应链上反形成半导体供给不足达3.83亿美元，其中尤以后端厂商的半导体库存特别吃紧 |
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ADI新增二款电源供应排序器 (2004.02.02)
美商亚德诺公司针对多重供应器系统，扩展其电源供应监控与排序功能解决方案阵容，新增二款监督器（supervisor）/排序IC，专门用在基础建设系统，例如路由器与插分多任务器（add-drop multiplexers），以及移动电话和计算机等 |
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美半导体厂商2004年表现可望超越颠峰 (2004.02.01)
据网站Semiconductor Reporter报导，从近来公布2003年第四季（10～12月）财报的美国50家半导体厂商营收观之，已有11家半导体厂商刷新营收新高纪录，其中手机芯片大厂Qualcomm第四季营收已达到2000年高峰期营收水平的2倍以上，而英特尔（Intel）与超威（AMD）第四季营收皆已接近上次高峰期2000年Q3的营收水平 |
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TI推出EDGE智能型手机芯片组解决方案 (2004.01.30)
德州仪器（TI）日前推出第一套EDGE（Enhanced Data Rates for GSM Evolution）芯片组和参考设计，进一步扩大TI智能型手机参考设计阵容。TI利用OMAP平台，推出功能完整的EDGE智能型手机芯片组和参考设计，使客户能以低成本迅速推出弹性的EDGE智能型手机，不但提供电话和PDA功能，且面积只有普通名片的一半 |
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IR推出新型PVT212微电子继电器 (2004.01.30)
功率半导体及管理方案厂商 - 国际整流器公司（IR）日前推出新的PVT212微电子继电器。相比于同类产品，新组件可减低75% 的导通电阻，以及增加高达37.5% 的负载电流容量。全新PVT212系列的主要应用包括工业控制的负载切换、电信线路交换，以至计算机外设设备与电子仪器的功率控制和电力分配 |
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飞利浦发表LIN I/O附属扩展器 (2004.01.30)
皇家飞利浦电子集团日前发表一款区域连接网络（LIN）I/O附属扩展器，为亚洲的制造商建立高价效比、高可靠的车内LIN网络。UJA1023装置在一条LIN总线上支持多达8个同样的LIN I/O附属节点，在附加的配件下可支持多达30个节点，使设计工程师简化设计程序，减少车内网络（IVN）的组件数量 |
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Crest Audio 选用 Actel的 ProASIC Plus FPGA组件 (2004.01.29)
专业音响系统制造商Crest Audio选用Actel的APA075 ProASIC Plus FPGA组件，用于全新系列的先进多声道数字放大器产品中。新型CM2204 和CM2208放大器产品为安装音响应用提供功能强大但成本低的多声道数字放大解决方案，应用范围由小型夜总会至大型场馆 |
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Intel将会推出64位处理器 期与AMD打对台 (2004.01.29)
Intel总裁兼营运长Paul Otellini于28日表示，继AMD推出64位的处理器后，Intel也要跟着推出64位的处理器，以符合未来64位软件的需求。
「我们很有信心地宣示，一旦64位的软件推出后，我们也会跟着推出相同等级的处理器以符合需要 |
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硅晶圆供货商MEMC将并购中德电子 (2004.01.29)
据网站SBN报导，空白硅晶圆供货商MEMC宣布将并购台湾厂商中德电子材料（Taisil），持股比例为100％。对于MEMC而言，彻底掌握中德主导权，乃是该公司面对半导体产业复苏后的策略行动，不仅可提高该公司营收来源，亦可强化其领导地位 |
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NeoMagic:MiMagic 6应用处理器内建3D加速功能 (2004.01.29)
电子零组件代理商益登科技所代理的NeoMagic，多媒体移动电话、无线PDA和其它掌上型行动系统的应用处理器发展业者，日前宣布它的MiMagic 6是一颗芯片内建完整3D绘图加速功能的应用处理器 |
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TI推出低功耗电流回授型放大器 (2004.01.29)
德州仪器（TI）宣布推出低功耗电流回授型放大器，无论在低增益和高增益时都能提供无可比拟的带宽。新组件来自TI的Burr-Brown产品线，专门支持视频讯号处理、电缆调制解调器、无线通信和测试仪表等应用 |
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英飞凌与上元科技签订收购协议 (2004.01.29)
宽带链接芯片供应厂商─英飞凌科技，日前宣布与台湾新竹科学园区集成电路专业设计（fabless）公司上元科技签订了一项收购协议。这项收购的价格约8千万欧元现金，其中约2千万欧元将视二年内预期营运及研发目标的达成而发放 |
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12吋晶圆厂产能浥注 力晶转亏为盈 (2004.01.28)
力晶半导体于日前公布92年度初估营收成果，该公司在12吋晶圆厂产能的带动下转亏为盈，总营收达新台币229.7亿元，相较于91年度成长率达79.9％、税后净利达新台币1.69亿元，每股纯益0 |
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景气旺 一、二线晶圆厂纷传产能满载 (2004.01.28)
据工商时报报导，晶圆代工业2004上半年景气已然确立，除已知的一线大厂产能满载盛况，二线晶圆代工如世界先进、硅统科技等，也传出产能即将满载的消息。硅统半导体预计本季产能利用率可达8成，第二季也具备满载水平；世界先进的晶圆代工产能已占全厂6成以上，整体产能利用率也达满载水平 |
