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CTIMES / 半导体
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
NVIDIA nForce3支持新版AMD Athlon 64处理器 (2004.01.09)
NVIDIA日前表示,该公司的nForce3媒体与通讯处理器(Media and Communications Processors)可完全支持AMD Athlon 64 3400+处理器。NVIDIA平台产品事业部总经理Drew Henry表示,「由于NVIDIA与AMD之间的密切合作关系,使我们将NVIDIA nForce3的架构设计为可扩充式,足以充份支持AMD目前与未来的产品发展蓝图
厂商提高产能 DRAM今年Q1产出量将增加 (2004.01.08)
工商时报引述集邦科技统计指出,2003年12月全球DRAM总产出量维持小幅成长,其中美光(Micron)因制程良率获得突破,12月份产出量成长率达18.3%。而集邦科技预估,由于日本、台湾DRAM厂在2003第4季均增加投片量,2004第1季全球DRAM产出量成长幅度将会转大
内存厂商积极布局Pseudo SRAM产品线 (2004.01.08)
据Digitimes报导,由于目前手机内存仍以6T SRAM为主,但未来确定由Pseudo SRAM步上主流,为抢攻2004年全球出货量将至少达5亿支的庞大手机市场商机,内存厂商华邦、茂德、力晶积极展开Pseudo SRAM产品线布局
FASL计划进军NAND型Flash市场 (2004.01.08)
据日本工业新闻报导,由日本富士通与超威(AMD)合资成立的NOR型闪存(Flash)业者FASL日前表示,该公司有意跨足NAND型闪存市场,并预定在2004年中推出相关产品,与三星、东芝等主力厂商分庭抗礼
英飞凌新推出512Mbit闪存芯片 (2004.01.08)
英飞凌科技以TwinFlash技术为基础,7日推出一款与NAND兼容的芯片。这种512Mbit闪存芯片已经由英飞凌科技闪存公司〈Infineon Technologies Flash GmbH & Co. KG〉开发出来;该公司是英飞凌科技与半导体业者Saifun Semicondutors的合资企业
益登科技公布92年度12月份营收 (2004.01.08)
IC代理商益登科技于7日公布92年度12月份营收,根据内部自行结算为新台币16亿6371万元﹔累计该公司92年度全年营收为新台币178亿2116万元,较去年同期的1467830万元,成长21%
飞利浦发表新款P频道MOSFET (2004.01.07)
皇家飞利浦电子集团日前推出数个低导通电阻RDS(ON) MOSFET,拓展其mTrenchMOS産品系列。这些新型的P频道装置可向研发节省占位面积的设计人员提供小型和业界标准封装的高性能功率控制能力
ADI:新型电能计量IC可量测「电抗性」电能 (2004.01.07)
美商亚德诺(ADI)近日表示,该公司新型的电能计量IC-ADE7753和ADE7758现在能让电力公司量测到比以往更加准确的用电信息。电抗性电能导因于非线性负载,需要电力供货商提供用户更多的电压安培数后,他们才能以传统的瓦特小时(主动式电能)表来量测
Agere推出传真机单芯片控制器 (2004.01.07)
杰尔系统(Agere Systems)7日发表针对喷墨与热感式传真机之单芯片控制器。此款多重处理器系统单芯片(SoC)方案结合8组电子组件,将提供降低成本、良好的影像质量及多样化打印功能
ATI加码投片 台积电Q2产能满载 (2004.01.07)
据经济日报报导,由于微软XBOX2芯片组进入备料期,绘图芯片供货商ATI加码在台积电投片,成为台积电2004年元月份最大客户。台积电第2季产能利用率将因此达到满载,挑战600亿元单季营收新高纪录
ARM发表新型PrimeCellR外围产品 (2004.01.07)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM(安谋国际科技)日前发表一套新型PrimeCellR外围产品—支持Memory Stick产品的PL200 Memory Stick主控制器。由于该项产品拥有Sony的技术支持,因此能确保和包括Memory Stick PRO在内的Memory Stick 规格兼容,可广泛应用在PDA、相机、移动电话、以及汽车电子解决方案等产品
TI推出wONE通用路由器软件技术 (2004.01.07)
德州仪器(TI)宣布推出wONE通用路由器软件技术,只需一套芯片组(处理器、媒体访问控制器、基频和射频组件),即可同时支持802.11g和802.11a操作。TI表示,现在制造商只要采用TI的wONE软件,就能以合理的价格提供双频路由器,使家庭网络也能同时支持 802.11a、802.11g和802.11b等标准
特许将扩大与上海复旦微电子之合作 (2004.01.07)
新加坡晶圆代工业者特许半导体(Chartered Semiconductor)宣布,该公司再次获得来自中国大陆客户的新订单,ASIC芯片供货商上海复旦微电子将与扩大与特许之合作,以提高智能卡(smart card)与数字能源管理芯片产能;但双方未针对细节透露详细信息
IBM为拉抬晶圆事业出售网络处理器生产线 (2004.01.07)
网站Semiconductor Reporter报导,IBM微电子(IBM Microelectronics)重整顿旗下事业群的策略又有最新进展,该公司为求拉抬晶圆代工业务以及裁撤网络芯片(network processor)事业群,日前又将旗下Picoprocessor PowerNP网络处理器生产线,以1500万美元代价售予IC设计业者Hifn
以自动化精准生产提升产品效能与良率 (2004.01.07)
半导体产业在进入微利化时代之后,由于产能的大幅扩张,能够大量生产的厂商不见得会是市场赢家,能够兼顾产品的效能提升与良率,才能维持竞争利于不坠,AMD在专注于技术发展的同时,也对产品的生产流程订定了一套良好的管理规则,进而同时将产品质量与获利能力再提升
2004年NAND Flash市场将持续成长 (2004.01.06)
工商时报引述市调机构iSuppli之最新调查报告指出,三星与东芝2大业者掌控2003年全球约9成NAND闪存(Flash)市场,虽许多内存厂商宣布投产NAND芯片,但2004年由2大供货商寡占市场局势仍不会改变
2004半导体业资本支出成长率可达3成 (2004.01.06)
网站Silicon Strategies引述美芝加哥投资银行Berean Capital报告指出,2004年半导体业资本资出将因12吋晶圆厂及平面显示器厂陆续投入市场而转趋热络,预估成长幅度可达3成;若就单一地区来看,台湾晶圆代工双雄资本支出涨幅可望在5成之上
Actel获EDN杂志2003年百大热门产品肯定 (2004.01.06)
Actel表示,该公司专为太空应用设计的优化高密度RTAX-S系列现场可编程门阵列(FPGA)组件已被EDN杂志列入2003年百大热门产品名单中。Actel产品营销副总裁Barry Marsh表示,『RTAX-S系列自2003年5月推出后
NS推出新款WEBENCH在线设计系统 (2004.01.06)
美国国家半导体(NS)6日推出新款在线设计工具-Amplifiers Made Simple。设计工程师可以利用这套设计工具迅速挑选、设计以及测试多种不同的运算放大器,使新构思的运算放大器能够更快应用至医疗、科研、工业及汽车领域
ADI推出16位持续趋近(SAR)模拟数字转换器(ADC) (2004.01.06)
美商亚德诺公司(ADI),6日推出一款16位持续趋近(SAR)模拟数字转换器(ADC),比起竞争产品,它提供给设计工程师的速度快了50%,准确度高了三倍,全部的封装小了40%。AD7621是一颗通用型ADC,适用于速度与准确度被视为主要效能要求的应用,例如高阶数据撷取、计算机断层扫描仪、频谱分析仪、自动测试设备(ATE)和一般用途测试设备等

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