 |
市调机构指闪存可能在2005年出现生产过剩 (2004.04.08)
根据市调机构RBC Capital Markets所公布的一份调查报告显示，目前市场上当红的闪存将在2004年下半年达到供需平衡，部份产品可能在2005年出现供应过剩。其生产过剩的主因为许多半导体大厂包括英飞凌（Infineon）、Hynix与意法（STMicroelectronics）皆开始投入此一市场 |
|
中国大陆EDA业者GES推出封装设计工具 (2004.04.08)
据EE Times网站消息，中国大陆EDA业者上海技业思（Global Engineering Solutions；GES）宣布推出IC封装设计工具PKGDesigner，该工具拥有动态层数评估功能与自动布线引擎，可缩短IC产品封装设计周期，此外其PIN－PAD配对功能，亦可达到高密度布线和最小分配层数的，降低封装设计成本 |
|
奇普仕收购正达国际为百分之百持股子公司 (2004.04.08)
奇普仕7日举行董事会，决定发行新股以股份转换的方式收购正达国际股份有限公司，并且成为奇普仕持股比例为100%之子公司。双方议定之换股比例为正达国际以1股换奇普仕1股，换发比例计算基准日为民国92年12月31日 |
|
科雅及SangHwa成为ARM Approved Design Center Program最新成员 (2004.04.08)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM（安谋国际）日前宣布ASIC设计服务厂商台湾科雅科技及南韩SangHwa Micro Technology （SMT）成为ARM Approved Design Center Program的最新成员。科雅科技与SMT分别为加入该计划的第五家台湾厂商与第二家韩国厂商，两者将为当地OEM与无晶圆厂业者提供各种ASIC与SoC设计服务及IP/Library的支持 |
 |
快捷半导体推出以网络为基础的FETBench和PFC工具套件 (2004.04.08)
快捷半导体公司（Fairchild）推出以网络为基础的FETBench和功率因子校正（PFC）工具套件，使设计人员能显著缩短设计周期和加速产品上市。这些在线工具可提供架构选择、产品选择、建立仿真和许多其他功能 |
|
Silicon Laboratories的ISOmodem获Panasonic采用 (2004.04.08)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布松下电器产业株式会社（Matsushita），以Panasonic品牌而驰名的数字电视全球创新厂商，已决定采用Silicon Laboratories的ISOmodem嵌入式调制解调器，并将其用于松下的数字电视和机顶盒平台 |
 |
加强产品差异化 摆脱景气循环漩涡 (2004.04.08)
由于DRAM产业的景气循环特性，多数生产标准型DRAM的厂商，皆有过像坐云霄飞车的经验，这对于公司的长远发展当然不是好事。不过近几年，由于消费性电子市场的成长，非标准型内存的应用越见广泛，也带动此一市场的成长，全球第二大内存厂商Micron（美光）也藉此机会，致力于发展非标准型的内存市场 |
|
STATS与ChipPAC宣布2004资本支出将达3.9亿美元 (2004.04.07)
据路透社消息，以12亿美元股票收购美商ChipPAC的新加坡半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣布双方合并后的公司，2004年资本支出计划为3.9亿美元。该合并之后的公司将成为全球第三大半导体封测业者 |
|
传Hynix向意法提出注资2.5亿美元之要求 (2004.04.07)
据路透社引述韩国经济日报报导指出，全球第三大半导体厂韩国Hynix，已向欧洲最大半导体厂意法微电子半导体（STMicroelectronics），提出注资2.5亿美元之要求。Hynix与意法双方稍早前已经就在中国兴建芯片厂展开商谈 |
|
景气复苏 胡国强：这次应该是真的 (2004.04.07)
据中央社消息，联电执行长胡国强在交大举行的一场演讲中表示，半导体业在过去几年历经30年来最艰困的时机后，终于在去年前3季起缓慢复苏，联电客户的需求从去年10月开始出现复苏，一直持续到现在 |
|
中国大陆已成半导体封测重镇 (2004.04.07)
Digitimes引述金融时报（FT）报导指出，由于外商在中国大陆之投资多集中在芯片后段作业，大陆已渐成为芯片封测业重心所在。市调机构iSuppli表示，以2002的情况来看，中国大陆封测产业在220亿美元之全球市占率为16％，但预料2007年前成长至30％，并超越台湾成为全球最大封测重镇 |
|
力晶发布93年第一季营收报告 (2004.04.07)
力晶半导体公布93年第一季未经会计师核阅之自行结算财务报表，第一季总营收达105.36亿元。自结毛利与毛利率分别为36.92亿元与35%；首季税前、税后净利为33.58亿元、32.28亿元，每股获利达0.95元 |
|
RF Micro Devices推出线性功率放大器模块 (2004.04.07)
无线通信应用领域的射频集成电路（RFIC）供货商RF Micro Devices推出用于3V IS-95/CDMA 2000 1X 掌上型数字蜂窝设备和扩频系统等CDMA 应用的高功率、高效率的线性功率放大器（PA）模块 |
|
Vishay推出新系列光耦合器 (2004.04.07)
Vishay 日前宣布推出额定温度为+110 °C 的新系列光耦合器，这是采用标准塑料封装来实现–55°C 到+110°C 工作温度范围的首款器件。该款新型光耦合器专门用于在交流适配器、电源、可编程逻辑控制器及游戏控制台与PC的工业自动控制等各种系统内的电路之间提供安全的光连接 |
|
品佳积极推广飞利浦高速USB收发器 (2004.04.07)
飞利浦半导体台湾区最大代理商-品佳，近日积极推广Philips ULPI规格的高速USB收发器 - ISP1504/1505/1506。该系列产品为高速USB 数字主机端、外围或 On-The-Go（OTG）硅智财（IP）的特定应用芯片（ASIC）与系统化芯片（SoC）的最佳解决方案 |
|
TI扩大其大陆与亚洲DSL产品阵容及市场地位 (2004.04.07)
亚洲仍是全世界DSL用户的最主要成长地区，也是全球DSL市场大门，因为大部份的路由器和调制解调器都在亚洲制造，德州仪器（TI）则继续成为中国大陆和亚洲DSL市场的局端及客户端产品主要供货商 |
|
台积电宣布接获Xbox芯片订单 (2004.04.06)
路透设消息，晶圆代工大厂台积电宣布获微软新一代Xbox游戏机绘图处理器（GPU）芯片代工订单。市场分析师表示，这项消息更加确认台积电的高阶代工霸主地位，也对台积电巩固一线客户的订单有直接的帮助 |
|
OEM厂补库存 DRAM现货市场价格狂飙 (2004.04.06)
据工商时报消息，DRAM现货市场因戴尔、惠普等OEM计算机大厂需求提高，出现约3％～5％的供给缺口，主流产品256Mb DDR价格于日前大涨一成，创下5年来单日最大涨幅纪录；该报导引述业者看法指出，DRAM厂释出至现货市场货源已不多，价格仍有上扬空间 |
|
东芝将推出4Gb NAND Flash (2004.04.06)
路透社消息指出，东芝（Toshiba）表示将推出全球储存量最大的闪存，以期在竞争日益激烈的可重复读写内存市场上抵挡竞争。
容量4Gb的NAND闪存将在4月稍晚开始推出，售价为12000日圆(114美元)，预计2004年第三季可量产 |
|
STATS推出新型无铅封装技术 (2004.04.06)
EE Times网站报导，半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；该技术可用于无线和其他手持应用产品的经济型封装中，并提供更高的输入输出（I/O）性能 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
