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智霖将0.35微米订单从联电移转至和舰 (2005.11.20)
联电主要客户之一的可程序逻辑组件（PLD）大厂美商智霖（Xilinx），决定将采用0.35微米的XC9500XL CPLD系列产品，全数移至大陆晶圆代工厂苏州和舰科技代工。根据智霖发布的产品变更通知书（PCN），智霖表示这个产品线由联电移至和舰，将可更有效率的支持客户，成本上也会更具竞争力 |
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Altera发表Stratix II GX FPGA优化通讯协议 (2005.11.20)
Altera宣布将发表SerialLite II适用于芯片至芯片、电路板至电路板和背板应用的小型序列互联通讯协议。SerialLite II通讯协议建构在第一代SerialLite通讯协议之上，针对Stratix II GX组件系列进行优化，支持622Mbps至6.375Gbps，而逻辑占用平均降低65% |
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AMD推出针对多核心平台应用的EMERALD丛集系统 (2005.11.18)
AMD十一月十七日发表「Emerald」的丛集系统。AMD研发中心所采用的「Emerald」是第一个完全采用内建直连架构(Direct Connect Architecture)的双核心AMD Opteron处理器丛集系统。
AMD公司软件策略事业部门副总裁Joe Menard表示：「超级计算机运算系统最注重的条件就是效能的表现 |
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M-Systems与Spansion携手研发安全性内存设计 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布与Spansion LLC、为AMD及富士通的闪存合资企业进行签约，将共同合作设计产品，将结合M-Systems的快闪技术和逻辑智能财产（IP）及Spansion的MirrorBIT™的闪存产品 |
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Altera发表DSP Builder开发工具版本5.1 (2005.11.17)
Altera宣布发表DSP Builder版本5.1，能够为数字讯号处理（DSP）设计工程师提供新的仿真能力。DSP Builder开发工具版本5.1能够让工程师在The MathWorks Simulink环境──这种采用模型式架构的设计之中，仿真导入HDL设计 |
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Agere Systems Vision X115解决方案获夏新电子采用 (2005.11.17)
Agere Systems（杰尔系统）16日宣布，中国大陆手机大厂夏新电子（Amoi Electronics）将采用其最新推出之Vision X115解决方案，开发新一代EDGE手机及智能型手机。夏新电子的新款手机将采用支持剧院级影片画质与CD音质的X115芯片组解决方案，为消费者提供更丰富的多媒体体验 |
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Cypress推出低成本900万像素APS CMOS影像传感器样本 (2005.11.16)
Cypress宣布锁定高阶数字相机（DSC）市场的推出全新900万像素CMOS影像传感器的商业样本。这款全新影像传感器拥有极佳的成本效益，更可媲美高价位的电荷耦合组件（CCD） |
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英飞凌发表MP-EU多媒体手机平台 (2005.11.16)
英飞凌科技十一月十五日于香港举行的“2005年3G世界大会暨展览”上宣布推出最新的多媒体移动电话参考设计平台。利用英飞凌的MP-EU参考设计平台，移动电话制造商可以加快推出下一代UMTS电话，从现在的平均十四个月，可以缩短高达30%的时程 |
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Teridian推出采用超小型20QFN封装73S8024RN器件 (2005.11.16)
日前，在2005 CARTES法国国际智能卡工业展上，设计和制造智能卡接口及读取器／控制器集成电路的领先者Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件。这种新型封装选择已通过了NDS认证 |
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立锜科技推出数字相机用整合型IC (2005.11.15)
目前数字相机（DSC）已经走向轻薄短小（Slim type）的流行趋势，2005年slim type DSC约占整体出货量的50-60 %.。立锜科技因应趋势已成功研发可以大幅降低板材面积以及符合效益极大化的”整合型IC"-RT9911，以帮助系统研发人员减低开发时间及成本 |
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LSI Logic宣布采用无晶圆厂经营策略 (2005.11.15)
LSI Logic于日前正式宣布转型成无晶圆厂之经营模式，以期为全球客户提供更佳的服务，并藉此降低生产成本及采纳最尖端的制程技术。实行新的制造策略后，LSI Logic预期将与各大晶圆代工厂商进一步扩展合作关系，并将在300mm或12吋晶圆上，采用65奈米等最尖端的半导体制程 |
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飞利浦上海设计中心正式成立 (2005.11.15)
飞利浦电子在上海宣布成立了一个新的设计中心，专注于帮助手机制造商为新兴市场开发超低价（ultra low-cost；ULC）手机。这一设计中心是一系列整体策略的一部分，这一计划将致力于满足在中国、印度、非洲、南美以及东欧等地区消费者对低价行动通讯的不断增长的需求，在2008年前将手机总体成本降低到15美金以下 |
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华为技术选用Agere TrueAdvantage无线存取解决方案 (2005.11.15)
Agere Systems（杰尔系统）近日于香港举行的3G世界高峰会上宣布，全球领先之无线设备供货商华为技术（Huawei Technologies）将采用Agere推出之TrueAdvantage无线存取解决方案，针对全球3G市场推出多服务、多协议之无线局端设备 |
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MIPS升任Brad Holtzinger为全球业务副总裁 (2005.11.15)
标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案领导供货商美普思科技(MIPS Technologies)公司宣布将前美洲地区业务副总裁Brad Holtzinger擢升为全球业务副总裁，原全球业务副总裁Jack Browne则转任营销副总裁一职 |
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Actel为Libero 6.3软件提供安全设计流程 (2005.11.14)
Actel公司宣布已为Libero整合设计环境(IDE)增加重要的崭新功能。全新的Libero 6.3软件可提供一种安全的设计流程—从合成到实施—以便将Actel的CoreMP7(业界第一款软ARM7系列处理器)整合到Actel的单芯片非挥发性现场可编程门阵列(FPGA)中 |
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Broadcom推出中小企业用GbE交换器芯片 (2005.11.13)
有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom发表下一代Gigabit以太网络（GbE）交换器－5埠与8埠ROBOSwitch产品，高度整合Broadcom的LoopDTech、CableChecker与WebSuperSmart技术，是客户从快速以太网络升级时，经济的Gigabit交换解决方案 |
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SafeNet发表SME网络设备安全处理器 (2005.11.10)
安全标准制定商SafeNet发表企业级安全处理器SafeXcel 5140。该产品主要是针对中小型网络相关设备制造市场SafeXcel 5140是一款单芯片，整合业界标准ARM的32-bit RISC 内建安全加速处理器，提供最佳的网络保护应用、效能及成本的优势 |
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智霖推出最高效能DSP解决方案 (2005.11.10)
Xilinx (美商智霖)十一月八日发表多款应用优化的Xilinx XtremeDSP解决方案，可加速多媒体、视讯与图像处理（MVI）系统之开发、拓展DSP处理器架构应用之效能。这项市场导向的作法突显了Xilinx致力开发DSP领域的承诺 |
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Microchip推出高阶八位PIC微控制器 (2005.11.10)
微控制器和模拟组件半导体供货商Microchip近日宣布推出新款PIC18F高阶八位微控制器系列产品。与上一代产品相比，该系列产品的价格大幅降低30%，并配备可提高连接功能的更多串行埠，以及具备更快量测能力的快速模拟至数字转换器 |
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AWR发布2006年最新版Microwave Office软件包 (2005.11.09)
Applied Wave Research十一月七日正式发布2006版一个全新的Microwave Office软件包。这套软件是产业界最快速成长的的微波设计平台；并且提供用户具革命性的通讯设计环境。AWR高频平台里有开放的设计环境和统一的数据模型 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
