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Vishay推出新系列表面贴装铝电容器 (2008.11.07)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列表面贴装铝电容器，这些器件可实现+105°C的高温营运，具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。
新型ECL系列极化铝电解电容器可在高密度PCB上实现表面贴装，这些器件具有非故态、自修复的电解质 |
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GSA:全球对半导体的投资兴趣已降低 (2008.11.06)
外电消息报导，全球半导体联盟(GSA)日前发表了今年第三季的资金募款报告。根据报告内容，全球半导体业者在第三季共募得了2.316亿美元的风险资金，较第二季大幅缩减44%，也较去年同期减少36%，显见半导体景气已步入紧缩 |
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力晶2008年10月营收达26.03亿元 (2008.11.06)
力晶半导体宣布内部自行结算之营收报告，2008年10月营收达26.03亿元。
力晶副总经理暨发言人谭仲民表示，10月份标准型DRAM现货价格跌势不止，再加上该公司率先减产，10月出货量显著下滑，导致营收较9月衰退 |
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比尔盖兹认为美国经济可能恶化3年 (2008.11.06)
外电消息报导，针对美国当前的经济危机，微软创始人比尔盖兹日前接受媒体采访时表示，美国经济可能需要2~3年的时间才能复苏。
据报导，比尔盖兹在记者会上接受记者提问时，被问到关于美国经济的问题 |
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中国自主标准移动多媒体数字电视现身 (2008.11.05)
北京华旗旗下的深圳爱国者嵌入式系统研发团队，本着始之系统应用终之嵌入式软件的系统芯片设计价值链的新理念，自2007年以来与晶门科技有限公司联合推出爱国者与晶门科技新一代移动多媒体数字电视技术方案MagusCore及终端品(WALK TV 5210A型号) |
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Atom加持 08年Q3全球处理器出货量大幅成长 (2008.11.04)
外电消息报导，市场研究公司IDC日前公布今年Q3的处理器市场调查。据调查内容，今年第三季全球x86架构的处理器市场呈现大幅成长，出货量较去年同期成长了15.8%，其中英特尔的Atom处理器是主要的成长趋力 |
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Gartner看坏09年芯片景气，营收下调至2822亿美元 (2008.11.04)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前下调了08年的全年营收成长预测，从原来的4%，下调至2%。同时，Gartner也下调了09年的全球芯片销售营收预期，将明年的芯片营收预测调降至255亿美元 |
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TI推出四款模拟数字转换器 (2008.11.04)
德州仪器(TI)宣布推出四款可降低功耗、同时实现精密应用的高效能、低功耗模拟数字转换器(ADC)。12位的ADS7229与ADS7230以及14位的ADS7279和ADS7280将1 MSPS的逐次渐近缓存器(SAR)ADC与本身的取样保持及转换频率功能完美结合 |
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富士通推出Full HD H.264编译码器LSI芯片 (2008.11.04)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布发表两款全新LSI芯片，加强化其H.264编译码器LSI芯片阵容，并能针对H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片进行编码与译码。两款产品中上市的为超低功耗的MB86H55，此芯片之特点之一为在进行Full HD编码时，其所需功耗仅500mW |
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报告:9月欧洲与北美芯片销售呈现衰退 (2008.11.03)
外电消息报导，世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前公布一份调查报告，根据报告内容，9月份全球半导体市场销售呈现衰退的局面，欧洲的芯片销售额下降了0.9%，而北美市场则下跌了3.4% |
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尔必达DRAM全球占有率可望达到20％ (2008.11.03)
尔必达的DRAM全球占有率在2008年第二季（4～6月）约15％，第三季（2008年10～12月）将达20％。根据iSuppli调查显示，2008年第二季DRAM全球占有率，以营收估算，第一名的三星电子占30.3％，第二名的海力士半导体占19.5％，第三位是尔必达内存占15.4％ |
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ROHM推出行动装置市场专用晶体管封装 (2008.11.03)
ROHM Co., Ltd.特别推出体积为全球最小的晶体管封装「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，并预定自2008年11月依序开始进行适用于此一封装的通用型双载子晶体管与内建电阻型数字晶体管的样品出货(样品售价100日圆/个)，并自2009年3月起以月产1000万个的规模展开量产 |
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瑞萨与OTI共同开发非接触型微控制器解决方案 (2008.10.31)
半导体系统解决方案厂商瑞萨科技公司，与On Track Innovations Ltd(OTI)，宣布针对美国非接触型付款市场共同开发安全的非接触型微控制器解决方案。这项新的安全付款解决方案已获得MasterCard PayPass认证，证明其符合该组织之3.3规格，以及Visa 2.0.2 A&C V3.0规格，并且符合非接触型卡片标准 |
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美商晶鐌于上海设立新研究发展中心与营业据点 (2008.10.30)
美商晶鐌(Silicon Image)，宣布其在中国上海设置面积达20,000平方英呎的最新研究发展(R&D)中心正式开幕。上海的研发中心及营业据点，同时也是美商晶鐌的中国总公司，将致力于发展和销售核心技术以及将具有成本效益的产品与消费性电子产品和家庭娱乐设备进行整合 |
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18吋晶圆有谱 半导体制造联盟2010年推设备样本 (2008.10.29)
外电消息报导，国际半导体制造联盟（International Sematech）日前表示，18吋晶圆的生产设备样本，将有望在2010年推出，而提供试产线(pilot line)使用的设备，也将在2012年问世 |
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Aliph采用CSR BlueCore5-Multimedia蓝牙技术 (2008.10.29)
CSR宣布Aliph的新款Jawbone蓝牙耳机采用CSR的BlueCore5-Multimedia蓝牙技术。新款Jawbone采用CSR强大的整合式数字信号处理器(DSP)，搭配NoiseAssassin专利技术，让用户不论在任何环境，都能把噪音干扰降至最低 |
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Sigma Designs媒体处理器使用MIPS IP核心 (2008.10.28)
MIPS Technologies公司宣布，该公司的可合成(synthesizable)MIPS32核心将成为Sigma Designs新型SMP8644安全媒体处理器的基础。多核心SMP8644系统芯片(SoC)针对功能丰富的消费性产品所设计，如新一代网络电视(IPTV)机顶盒、网络有线电视(IP cable)机顶盒、以及蓝光光盘播放器 |
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IDT收购Silicon Optix资产与技术 (2008.10.27)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.），宣布已收购视讯处理技术Silicon Optix公司暨相关资产，包括好莱坞高质量视频标准（HQV，Hollywood Quality Video）品牌和Reon产品线。此外IDT已收编Silicon Optix HQV智能财产和工程团队 |
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TI为多节锂离子电池系统提供保护与管理 (2008.10.24)
德州仪器(TI)宣布推出三款全新智能电池管理IC，该产品可提高多节锂离子电池组的测量与保护功能。这款创新控制器可简化多节锂离子充电电池的设计，满足不间断电源与各种应用的需求，如无线(cordless)电动工具、电动助力自行车以及可携式医疗与测试设备等 |
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NVIDIA主板内建绘图处理器体积小效能强 (2008.10.24)
NVIDIA的研发团队授命解决一项挑战：开发一款桌上型绘图处理器(GPU)，以先前整合型绘图解决方案一半的尺寸整合完整的系统I/O以及独立型显示适配器等级的效能。结果促成了支持CUDA技术的16核心绘图架构的诞生，可让主流PC用户畅玩最新的热门PC游戏，并能享受顺畅的高画质蓝光影片播放效果 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
