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AMD与阿布扎比ATIC携手打造半导体制造公司 (2008.10.13)
AMD与阿布扎比的Advanced Technology Investment Company（ATIC）宣布将共同投资兴建一家半导体制造公司，以满足市场上对于技术领先的独立晶圆代工的急速成长需求。这家总部位于美国的国际公司，目前公司名称暂定为「The Foundry Company」，将整合制程技术与制造设备，并将积极扩充全球产能，以满足市场需求 |
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专访:Aviza业务营销副总裁David Butler (2008.10.09)
为了缩短SoC单芯片技术过于拢长的研发时程，并符合目前消费性电子轻薄短小且多功能的产品需求，市场开始寻求新一代的芯片整合技术，来因应越来越严峻的消费性市场挑战，其中3D IC便是目前最受关注的技术之一 |
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AMD分割芯片生产业务 另成立合资公司 (2008.10.08)
外电消息报导，AMD于周二(10/7)与ATIC共同宣布，将合组一间新的半导体生产公司「Foundry」，以提供先进的半导体生产服务。
据报导，AMD将会把芯片制造业务分割出去，合并到新的合资公司中 |
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泰科电子PolyZen组件可透过Digi-Key供货 (2008.10.08)
Key Corporation宣布已扩展其对于泰科电子(Tyco Electronics)Raychem电路保护产品线的经销合作，以包含PolyZen系列的聚合物保护型齐纳(Zener)二极管。
PolyZen组件为聚合物强化型精准齐纳二极管微型整合模块，其能有助于保护敏感型电子组件，避免因电感电压尖峰、电压瞬变、不正确电源和逆向偏压所导致的损坏 |
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点燃电子零件新商机研讨会 (2008.10.08)
电子产品在多功、整合的潮流中除了芯片的改善外，对电子组件的要求也随着提升，同时被动组件的性能、数量亦成为影响产品体积、成本、质量的重要一环，扮演小兵立大功的角色 |
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瑞萨可能出售德国半导体前段制程厂 (2008.10.07)
瑞萨科技有计划将出售德国半导体前段制程厂，也就是Renesas Semiconductor Europe（Landshut）GmbH（简称RSEL）。距了解，出售对象是一家专门进行半导体代工生产的德国Silicon Foundry Holding GmbH（SFH） |
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JP摩根指PC市场将萧条 Netbook成另一焦点 (2008.10.07)
外电消息报导，J.P. Morgan分析师Christopher Danely日前表示，全球经济退将开始冲击PC产业，而首当其冲的便是处理器龙头英特尔。
Danely表示，台湾笔记本电脑和主板供应链正出现出衰退的状况，而戴尔等其他厂商的问题则更为严重 |
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对抗不景气 尔必达可能冻结50奈米生产计划 (2008.10.07)
外电消息报导，内存芯片厂尔必达（Elpida）日前表示，为了因应全球金融风暴所造成的影响，该公司将以生产尺寸更小的芯片来降低生产成本，并可能冻结数项采用新制程的产品计划 |
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力旺电子获「产业科技奖」及「国家发明贡献奖」 (2008.10.07)
力旺电子获经济部「产业科技发展奖」之优等创新企业奖，及经济部智能财产局「97年国家发明创作奖」之贡献奖双料奖项。
力旺电子是目前台湾唯一专注以硅智财对全球授权且获利成长的公司 |
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奥地利微推出汽车应用高分辨率磁性编码器IC (2008.10.07)
奥地利微电子公司发表一款专为汽车工业所设计的12位编码器IC AS5145，扩展磁性旋转编码器产品系列。
AS5145磁性旋转编码器IC是一款非接触式的完整系统级芯片，可在一圈360°范围内提供分辨率达0.0879°精确角度测量，也就是每转一圈就有4,096个定位 |
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ROHM推出超小可支持Hi-Vision的视讯驱动器 (2008.10.06)
半导体制造商ROHM全新研发出超小型WL-CSP封装(Wafer Level Chip size Package)、不须使用输出电容，并配备3组Hi-Vision输出的视讯驱动器「BH7606GU」。此一新产品已开始样品出货，且以月产50万个的规模展开量产 |
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提高竞争力 海力士将再关闭一座8吋厂 (2008.10.06)
海力士（Hynix）半导体宣布，将提前关闭生产效率低于12吋晶圆的8吋晶圆厂。而在工厂关闭后，DRAM和NAND闪存的主要生产工作将由12吋晶圆厂负责，此举将有效稳定财务状况并提高收益 |
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你認為三聚氫胺的檢驗標準該定多少才合理? (2008.10.06)
你認為三聚氫胺的檢驗標準該定多少才合理? |
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毒奶、仪器、检验标准 (2008.10.05)
中国毒奶粉流入食用产品事件引爆了一次严重的消费者信心危机。顿时间，风声鹤唳，草木皆兵，人人自危。消费者不知哪种产品可买，哪种产品又是真正安全；厂商也不知手上的原料是不是符合规定，已上架的产品又能不能继续销售，于是一下子消费市场大乱 |
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SIA:8月全球芯片销售额较去年同期成长5.5% (2008.10.03)
外电消息报导，美国半导体产业协会（SIA）日前表示，由于PC和手机销售强势拉抬，今年8月份全球芯片销售额较去年同期成长了5.5%，达到227亿美元。
SIA表示，消费者的购买行为占到了全球芯片销售的半数以上，显见消费者信心对于全球高科技产业有决定性的影响 |
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picoChip延展多核心无线处理器市场 (2008.10.03)
picoChip发表全新高效能picoArray组件，包括PC202-10、PC203-10及PC205-10之多核心DSP可提供达262GIPS及35GMACS的处理能力，这些PC20x系列的强化组件，可使设计者于诸如先进无线基础设施产品等具严苛要求的应用中，提供先进功能及使用较少组件 |
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安华高推出业界最小光隔离放大器产品 (2008.10.03)
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出采用延展型SO-8包装，具价格竞争力的新系列超小型化隔离放大器产品，适合工业应用中各种电子马达驱动设计使用。Avago的新ACPL- C78A/C780/C784系列隔离放大器主要针对电子马达驱动线路中电流感测应用设计 |
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英飞凌推出提供ECC及整合式温度传感器芯片 (2008.09.30)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)推出全球第一颗提供ECC(elliptic curve cryptography)非对称性验证及整合式温度传感器的芯片，可供电池和电子产品制造商用于侦测未授权的配件和售后维修替代品 |
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2008 NIWeek NI强调绿色能源相关应用 (2008.09.30)
2008年第十四届NIWeek年度图形化系统设计盛会中，NI决策部门与超过2,800位工程师与科学家展开对谈、呈现消费性绿色能源相关应用。
NI CEO兼总裁James Truchard博士于NIWeek 2008开幕时，针对「应如何让使用NI产品的客户改善多种应用环境」提出讨论；范围囊括提升柴油引擎的效率、提炼可再生能源，并能缩短工业级机器的停机时间 |
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Cypress整合PSoC与非挥发性SRAM技术 (2008.09.26)
Cypress Semiconductor公司发表业界首款整合非挥发性静态随机存取内存（non-volatile static random access memory, nvSRAM）与可编程系统单芯片之组件。全新的PSoC NV系列产品结合Cypress旗舰级PSoC架构之弹性化设计功能，以及永续记忆的nvSRAM于单一芯片的封装中 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
