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LoRa生态系统成形 亚太电信将朝「物联网」电信业发展 (2016.08.11)
物联网在这几年的持续发烧，为产业界带来许多想像空间，在过去的讨论中，我们曾经看过有不少电信业者对于物联网所衍生的应用服务有着高度的兴趣，像是智慧电网便是一例 |
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聚焦『封装五大法宝』之一：低成本的覆晶封装 (2016.08.11)
随着覆晶封装的不断发展，低成本覆晶封装投资已经创造出很大的经济规模，得以驱动成本快速下降。 |
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达梭系统收购电磁模拟软体供应商CST (2016.08.04)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布，达成以约2.2亿欧元收购电磁（EM）和电子模拟领域技术企业CST - Computer Simulation Technology AG的最终协议。
透过收购总部位于德国法兰克福附近的CST，达梭系统将获得全系列EM模拟技术，并丰富其3DEXPERIENCE平台上的逼真多重物理模拟 (realistic multiphysics simulation) 产业解决方案 |
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PTC技术平台提供完整物联网边际运算 (2016.08.04)
PTC(参数科技)日前针对工业用途严苛使用情境，拓展物联网技术平台，提供完整分散的即时边际运算能力。 PTC现在提供预整合边际(pre-integrated edge)的「解决方案堆叠(solution stack)」，可搜集并汇整来自感测器的资料，执行高自动化的机器学习与预测分析，促进网路及行动发展，并支援扩增实境(AR)体验 |
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[解密科技宝藏]新时代的淘金梦 智慧未来商机无限 (2016.08.03)
【解密科技宝藏/创新科技专案】
解密科技宝藏展出许多科技专案成果，看展时也顺便听了一场论坛，未来10年世界将因科技进展有翻天覆地的变化呀!
科技产业的发展日进千里，放眼未来10年世界的变化，将会比人类过去4000年发展还来得更巨大 |
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Exosite全新开创性Murano物联网平台 (2016.07.29)
Exosite(美商远景科技) 的Murano物联网软体平台能完整结合终端周边设备与生态环境，并协助客户开发量产连网产品。透过与设备无缝串接，并强化安全性与第三方软体的完整系统整合，新一代的Murano云端平台可以协助企业快速创造出完整的连网解决方案，并显著地加快产品上市时间 |
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工研院「解密科技宝藏趋势论坛」解析数据变黄金的秘密 (2016.07.21)
数据变黄金的时代来临！工研院产经中心（IEK）预估，物联网、巨量资料至2020年全球总产值将突破1483亿美元，世界各国都在运用物联网（Internet of Things）技术建置智慧城市，商机无穷 |
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Exosite全新开创Murano物联网云端平台 (2016.07.20)
全球物联网云端平台解决方案开发商Exosite(美商远景科技)发表Murano ：一个划时代的物联网软体平台，能完整结合终端周边设备与生态环境 并协助客户开发量产连网产品。透过与设备无缝串接，并强化安全性与第三方软体的完整系统整合，新一代的Murano云端平台可以协助企业快速创造出完整的联网解决方案，并显著地加快上市时间 |
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瑞萨电子为亚太地区物联网市场扩展Renesas Synergy平台 (2016.07.20)
巅覆传统嵌入式设计模式，台湾瑞萨电子将于今年10月在台湾与中国推出Renesas Synergy平台。 Renesas Synergy是一个资源丰富且完整的整合式平台，随附完全整合的软体、可扩充的微控制器(MCU)系列，以及统一的开发工具，可协助嵌入式系统开发人员以更快的速度推出创新物联网装置的的应用产品 |
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MagnaChip将于2016年9月在台举办铸造技术研讨会 (2016.07.19)
总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品，广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用，以及终端市场 |
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[专栏]台湾半导体国家队之发展模式探讨 (2016.07.19)
台湾自1970～1980年代开始规划发展半导体产业，陆续透过国家政策推动大型计画，建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新，我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工，进行价值链上的水平分工，从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业 |
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各式解决方案出笼 (2016.07.18)
物联网经过几年的发展，已逐渐成为大众生活中的一环，各家大厂无不戮力推展相关解决方案，以满足现今大众的需求。 |
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Nordic发表低功耗蜂巢式物联网产品蓝图 (2016.07.15)
超低功耗无线连接供应商Nordic Semiconductor宣布发展用于蜂巢式物联网 (cellular IoT) 的低功耗LTE技术。这个开发项目凭借Nordic在超低功耗(ULP) 无线方面超过十年的地位，以及在芬兰招募到高度专业且经验丰富的蜂巢式技术研发工程师团队(曾受雇于诺基亚、爱立信、摩托罗拉和博通的芬兰团队) |
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Lux采用ZigBee联盟标准 共推更舒适的家庭应用产品 (2016.07.14)
家居产品制造商Lux公司于七月宣布，其智慧家庭应用装置将采用ZigBee标准。 Lux总裁暨执行长Rob Munin表示，我们很高兴可以成为ZigBee联盟的一份子，ZigBee联盟一直走在时代的尖端，为未来的家庭应用提供了创新的智慧技术解决方案；随着科技技术的演进与进步，消费者将可体验更加舒适的智慧产品 |
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物联网若要健康发展 需各产业携手合作 (2016.07.13)
尽管MWC Asia 2016已经落幕，除了展会摊位可以一探究竟之外，其主题演讲的内容也是观展的重点之一。
同样是以物联网为题，此次担任主题演讲贵宾的中兴通讯董事长暨执行长赵先明，大幅度地扩大了物联网的讨论范围，内容不乏诸多软硬体技术的讨论，更显见了他过去以技术本位的特色 |
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[专栏]5G正式到来前的LTE Advanced Pro卖些什么？ (2016.07.13)
近期，3GPP组织对LTE技术标准的进程与方向有更明确的规划。在说明规划前笔者先简单说明过往发展：2008年的R8标准正式进入LTE，之后R9进行LTE改进；2011年的R10标准正式进入LTE Advanced（简称LTE-A），R11则为LTE-A的改进；R12原本被称为LTE-B，更之后则规划有LTE-C，LTE-C之后才进入5G，但也可能LTE-B之后就接5G，略去LTE-C |
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以统一架构因应5G应用 新一代载波聚合成高通重点 (2016.07.11)
尽管距离5G商用还有一段时间，截至目前为止，诸多大厂对于5G商用的看法，虽然仍有不同的地方，但可以确定的是，如何优化在频谱的使用效率，甚至是跨足到物联网领域，所必须动用不同的频谱 |
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智慧家庭振翅待飞 (2016.07.07)
因智慧家庭统一平台标准仍处于分歧态势，就台湾厂商而言，对于各阵营提出的开放性解决方案及未来发展性与商机做出抉择，将是推动智慧家庭产业发展所面临的首要问题 |
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挟LTE基础建设优势 物联网发展大有可为 (2016.07.04)
MWC Asia已经落幕，其展览重心之一，莫过于全球通讯产业最关心的5G发展走向，尽管距离正式商用还有一段时间，但从现在开始到正式商用的这段时间，如何在市场取得话语权与具体的技术进展，仍然是这个产业的主要厂商所在意的重点，当然，行动通讯晶片龙头，高通自然也不例外 |
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Silicon Labs多频Wireless Gecko SoC开拓物联网新领域 (2016.07.01)
Silicon Labs（芯科科技）针对物联网（IoT）市场推出新款多频、多重协定无线单晶片系统（SoC），进一步扩展其Wireless Gecko产品系列。新型的多频Wireless Gecko SoC使开发人员可以使用相同的多重协定元件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz频带，以简化可连结装置的设计、降低成本和复杂度，并加速产品上市时间 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
