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Altera SOPC World 2007 (2007.09.06)
Altera公司将于10月和11月份在亚太的六个城市举办SOPC World大会。大会包括技术研讨会和展览两部分。系统复杂度的提高，产品生命周期的缩短以及利润随时间的下滑—系统设计人员将可透过此次大会了解怎样在这样的背景下达到商业和技术目标 |
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报告：2011年短距离无线芯片组出货量将达8亿片 (2007.08.28)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）日前表示，已经解决了将多种无线技术的优势高效率整合的解决方案，市场调查研究机构ABI Research期待这能成为推动整合芯片发展的主要动力之一 |
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奥地利微电子新型单相能源仪表IC问世 (2007.08.27)
奥地利微电子公司宣布推出AS8267。AS8267是一款新型单相能源仪表IC，提供具保护功能的芯片数据（on-chip data）与程序储存内存，并具备相当可靠的数据保存规格，能承受极大的温度范围 |
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「ZigBee无线感测网路技术暨应用」研讨会记实 (2007.08.21)
由零组件杂志、EE Design、台北市电子零件公会所主办，台湾石英晶体产业协会以及资策会网多协办的「ZigBee无线感测网路技术暨应用」研讨会，在各方厂商企业代表与技术开发人员的热烈参与后，已经圆满结束 |
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這個企圖心很強呦 (2007.08.08)
這個企圖心很強呦 |
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MIC：亚太光纤产业保持优势 PON技术各有千秋 (2007.08.02)
资策会MIC今日举办「光与天空－从亚太光纤技术与日本无线服务看通讯发展趋势」小型研讨会，会中戴鸿钧分析师表示，亚洲仍为全球光纤市场的主要发展地区，中国光纤通讯产业市场与厂商已具国际规模，FTTH产业聚落已经逐渐成形 |
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享受高速CPU Socle让你很省电 (2007.08.01)
在能源节节高涨的趋势下，市场需求已从致力追求高速表现，逐渐转变为需要兼具省电、省能源、延长使用寿命等考虑并重。为符合这样的市场需求，SoC设计服务暨IP厂商虹晶科技 |
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精确掌握EDGE和HSPA芯片市场脉动 (2007.07.31)
全球行动装置销售量已经突破10亿，通讯芯片市场的竞争态势也因此更加白热化。无线通信芯片解决方案大厂英飞凌持续以冷静清晰的分析，抽丝剥茧确立通讯芯片产品的营销位阶与策略，在2.75G和3.5G领域中保持既有优势 |
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智原UWB MAC锁定高带宽无线传输应用市场 (2007.07.25)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商－智原科技，宣布推出Ultra-Wideband（UWB）媒体访问控制器（Medium Access Controller; MAC）解决方案。奠基于智原科技在ASIC设计服务的先进技术，以及丰富的硅智财数据库 |
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海尔家电系列采用Cypress的CapSense解决方案 (2007.07.20)
Cypress宣布海尔公司采用其PSoC CapSense解决方案，并应用于多种洗衣机及电热器等产品的触控感测接口。PSoC CapSense解决方案可为海尔的顾客提供具吸引力的流线型接口，并可避免机械式按键及开辟所带来的不佳使用经验 |
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ST车用收音机调谐器单芯片出货量突破1500万颗 (2007.07.10)
意法半导体宣布其TDA7540高性能车用AM/FM模拟AM/FM收音机调谐器单芯片的销售量已超过1500万颗，再次确立ST在汽车娱乐市场的领导地位。ST种类齐全的车用模拟和数字收音机芯片在正常和恶劣的信号接收条件下皆确保能拥有优异的接收性能，并产生优质的音频信号，使所有扬声器都能播放出Hi-Fi的声音 |
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意法半导体推出低阶单相电表的前端测量IC (2007.07.05)
意法半导体宣布推出一个新系列的电表IC，新IC整合了一个完整的电表系统所需的全部核心电路，无需外接其它的主动零件。STPM1x系列产品可以测量主动电能，并以脉波频率的形式输出，并具有快速数字校正功能，提供电表制造商一系列功能完整且具成本效益的电表芯片，特别适用于低阶电表应用 |
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瑞昱半导体发表6埠超高速以太网络交换器单芯片 (2007.07.04)
瑞昱半导体推出低功耗高整合度的6埠超高速以太网络交换器单芯片(6 port Single-Chip Gigabit Ethernet Switch Controller)–RTL8366S/RTL8366SR，该芯片整合了5个低功耗的超高速以太网络收发器 |
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Renesas推出适用汽车导航系统之单芯片电源供应IC (2007.07.02)
瑞萨科技宣布推出适用于汽车导航系统之R2S25402FT单芯片电源供应控制IC，预计于2007年9月起在日本开始提供样品。
R2S25402FT是瑞萨科技第一款汽车导航系统专用的的电源供应IC，可为执行汽车导航主要运算及DRAM数据储存之处理器提供电源供应电路，并透过64-pin QFP封装之单芯片实现DRAM终端电阻电压供应电路 |
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ARC推出新模型与仿真工具加速SoC设计 (2007.06.26)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器核心全球厂商ARC International宣布推出二种新的开发工具，协助客户更快速建立以ARC及其伙伴技术为基础的SoC设计。新的ARCxCAM工具以最近并购Tenison公司而取得的技术为基础，提供完全的周期精确(cycle accurate)模型 |
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ST推出下一代低功耗45nm CMOS设计平台 (2007.06.22)
半导体制造厂商意法半导体（ST）公布该公司的45nm（0.045微米）CMOS设计平台技术的相关信息，此平台可用来开发强调低功耗的无线与可携式消费性应用的下一代系统单芯片（SoC）产品 |
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Harman Kardon无线音乐控制器采Cypress PRoC单芯片 (2007.06.22)
Cypress Semiconductor宣布全球顶级音响品牌Harman Kardon采用Cypress PRoC LP可编程无线电系统单芯片，并应用于其Drive + Play 2 Mobile Media Manager的人体工学遥控器中。屡获奖项肯定的PRoC LP组件整合了Cypress效能强大的WirelessUSB LP 2 |
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瑞萨研发最新低成本制造技术提升晶体管效能 (2007.06.21)
瑞萨科技宣布开发适用于45 nm（奈米）及后续制程世代微处理器及SoC（系统单芯片）之低成本且可达成极高效能晶体管之制造技术。此新技术利用瑞萨科技独家开发且于2006年12月发表之混合架构，提升CMIS晶体管之效能 |
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NXP发表首款车用故障防护系统基础芯片 (2007.06.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）日前发表首款故障防护CAN-LIN系统基础芯片（System Basis Chip；简称SBC）系列，其整合性的诊断功能能打造更有智能的电子控制单元（Electronic Control Units；简称ECU），并提升车用网络的产业标准 |
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WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ (2007.06.18)
WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
