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CSR与AvantWave合作开发先进蓝牙模块 (2007.01.08)
无线技术供货商暨蓝牙连接方案厂商CSR宣布，AvantWave公司Bluetooth v2.0+EDR（Enhanced Data Rate）模块采纳CSR BlueCore4-ROM芯片以提供高达3 Mbps数据传输率。AvantWave获奖的Bluetron BTR300S Bluetooth SiP目前已供应，它整合了一个多阶层天线，协助制造商将高速蓝牙传输建置到最新消费性电子产品 |
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三星采用Agere Systems TrueONE解决方案 (2007.01.08)
电信科技与消费性电子与网络巨擘三星电子采用Agere Systems的TrueONE家庭解决方案，针对行动与宽带网络服务供货商推出家用媒体服务器与网关产品。
Agere的家庭解决方案包含整合度最高的系统单芯片(SoC)，搭配完整的多媒体软件与系统解决方案，将整合至三星电子的家用媒体服务器与网关平台 |
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Sasken与TI合作协助多媒体手机发展 (2007.01.04)
无线软件解决方案通信研发外包和开发商Sasken宣布，其应用架构ARIA，已整合于德州仪器(TI) TI LoCosto单芯片平台上。该项整合只花了两个月时间，整合结果证明ARIA的模块化设计和LoCosto平台优势，提高易传性和整合能力 |
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英飞凌推动全新CAT-iq数字无线标准 (2006.12.22)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)推出支持CAT-iq(无线高阶技术Cordless Ad-vanced Technology)标准全新系列产品，该标准是由推广下一代数字无线技术之DECT论坛所公布。CAT-iq定义了全新家庭网络网关(residential gateways)产品类别，将各种通讯服务和装置以其互通操作特性和无缝(seamless)链接把固网和行动聚合(convergence)在一起 |
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Cypress PRoC LP 整合收发器及快闪型微控制器 (2006.12.21)
Cypress Semiconductor公司发表下一世代可编程无线电系统单芯片（Programmable Radio-System-on-a-Chip；PRoC）。采用单芯片架构的PRoC LP整合WirelessUSB LP 2.4-GHz收发器，以及具低成本的enCoRe II 8位快闪型微控制器 |
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虹晶推出新一代的Structured ASIC服务架构 (2006.12.15)
虹晶推出的新一代Structured ASIC服务架构—Cheetah ARM9采用0.13um CMOS制程，内含ARM926EJ硬核、两百万可程序化的逻辑闸(Programmable Cell)、64KB 分布式内存(Distributed SRAM)、及多整合性之模拟硅智财如USB 2.0 PHY、PLL、DLL、10-bit ADC等 |
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ADI单芯片电表IC 采用智能型电池技术 (2006.12.05)
美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.，ADI）发布了二系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术。随着固态电子式、抗故障电表的增加（例如采用ADI公司提供的电能计量芯片开发的那些电表），根据测量和新功能（例如远程抄表系统）的需求正在取代一直采用的传统机电式电表 |
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ARM扩大与国家芯片系统设计中心之合作 (2006.12.03)
ARM于新竹举办的ARMR Connected Community Technical Symposium年度技术论坛中宣布，国家芯片系统设计中心（National Chip Implementation Center, CIC）获得ARM7TDMIR、ARM926EJ-S.处理器、RealViewR CREATE系列之ESL工具，以及ARM RealView Development Suite3.0开发工具包等先进技术之授权 |
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世平与炬力签订经销合约 (2006.11.28)
大联大集团旗下世平集团宣布，与炬力集成电路设计公司（以下简称炬力）签订经销合约，正式展开合作。
「世平是亚洲最大和世界第三大的半导体零件通路商，炬力和世平的合作是强强联合」炬力首席执行官叶南宏指出，「凭借着世平遍布全球的强大网络以及优质的客户资源，相信炬力的产品一定可以更广泛地覆盖全球市场 |
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TI推出移动电话单芯片解决方案 (2006.11.09)
德州仪器(TI)在北京举行的无线通信高峰会议上推出全新OMAP-Vox单芯片解决方案，让厂商在更短时间内发展出成本更低的多媒体手机。此eCosto单芯片平台采用TI独创的数字射频处理(DRP)技术，此技术亦用于量产中的LoCosto价值平台 |
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Broadcom推出电源管理解决方案 (2006.11.08)
有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom(博通)发表首款电源管理组件（PMU），正式对外宣布进入可携式电源管理市场。由于移动电话与其它便携设备所需的电源系统繁复，Broadcom这次的解决方案就是针对这些要求而设计 |
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Atheros售出第七千五百万颗WLAN芯片组 (2006.11.01)
无线解决方案的开发商Atheros，宣布无线局域网络（WLAN）芯片组出货量已超过七千五百万颗，其中四成于2006年前三季售出。
AR5005G就是该公司独特整合与效能的杰出表现，它是第一颗完整的802.11b/g WLAN单芯片解决方案，自2004年推出以来，销售金额已超过一亿美元 |
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ST推出高整合的硬盘马达控制器芯片 (2006.10.30)
意法半导体（ST）为硬盘及系统芯片解决方案的厂商，推出一款小且高整合的硬盘(Hard Disk Drive,HDD)马达控制器最适合应用在如MP3及影音播放器等可携式消费电子产品的1.8-inch以及1.8-inch以下的硬盘 |
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MIPS为MIPS-Based SOC推出SOC-it平台策略 (2006.10.24)
MIPS Technologies针对全系列MIPS处理器发表一项新平台策略。经过严密检验的 SOC-it 平台与相关的支持环境，可大幅降低高效能MIPS-Based SoC的设计困难度、研发成本及风险并缩短上市时程 |
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迈吉伦整合「Security Router」提供整合方案 (2006.10.13)
不论在科技产品，抑或是民生消费产品，在制造的过程当中，如何降低生产成本，以及加快上市脚步，成了业者决胜的关键；目前迈吉伦科技整合出一款「Security Router」，提供了不论在价格、缩短上市时程，并同时兼顾质量与效能需求的最佳整合方案 |
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Cypress推出PSoC组件扩展电容式触控传感器 (2006.10.04)
Cypress宣布推出一系列专为电容式感测接口应用作优化的PSoC（可程序系统单芯片）组件。这款全新的CapSense系列组件比之前推出的组件提供45倍的抗干扰能力，在更新速度加快30%的同时更能节省60%功耗，而其分辨率亦提升300% |
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英飞凌推出高度整合之SoC解决方案 (2006.09.19)
英飞凌科技推出全新家族系列之高度整合单芯片（SoC）解决方案TwinPass，此家族具备双核心架构，并且整合了数个周边装置接口。此TwinPass家族产品专门适用于数字家庭之各种应用，例如储存和媒体应用、采用VDSL和PON接取调制解调器之整合式接入装置（IAD）、Voice over IP（VoIP）路由器、住宅网关与周边数据应用（打印机服务器） |
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康佳与ST合作开发液晶整合型数字电视 (2006.09.15)
意法半导体和中国康佳集团联合宣布，康佳集团采用ST符合世界标准的DTV100平台的液晶iDTV，将于今年10月开始量产，以配合圣诞节的销售旺季。这个平台支持所有的世界标准，以ST整合译码器与视讯处理器的单芯片STD2000为核心 |
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TI技术实现行动装置个人录像功能 (2006.09.13)
德州仪器(TI)在IBC展览会场上与PacketVideo和Silicon & Software Systems(S3)两家厂商连手展示先进的行动数字电视解决方案，包括TI Hollywood DVB-H单芯片、OMAP 2平台，以及首次采用的PacketVideo pvTV技术，在DVB-H实体网络展演行动个人录像和子母画面功能 |
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TI多功能网络电话单芯片解决方案问世 (2006.09.12)
德州仪器(TI)推出全功能Gigabit以太网络IP电话软件和芯片解决方案TNETV1051，此方案能提供安全防护及完美音质，充份满足大、中、小型不同企业规模的VoIP需求。TI最新的网络电话系统单芯片以弹性和强大的DSP平台为基础，让制造商以更低成本和更短时间发展新的网络电路产品，协助客户提高生产力并降低通讯成本 |
