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乐见市场缺货 Intel不急着提升MPU产能 (2010.04.02)
根据Gartner的产业展望报告指出，2010年全球半导体营收将可达2760亿美元，较2009年的2310亿美元成长19.9％。Gartner表示，尽管2009年半导体产业销售年成长率衰退9.6％，但2010年则已展现强劲成长的明确迹象，预期2010年的成长幅度可达近20％ |
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新成立! 瑞萨电子4/1开始营运 (2010.04.01)
【企业理念】
瑞萨电子以创造人们所向往的未来为目标，贯注专业技术研发崭新科技，为人类与地球的繁荣尽一份心力。
【企业愿景】
我们将以创造力与技术革新实时响应全球客户的需求；并以成为值得信赖且持续成长的顶尖半导体制造商为努力目标 |
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2020台湾产业发展策略 (2010.04.01)
过去三十年来，台湾透过各项经济建设，以国际化、自由化为主轴，有秩序、分阶段地采取外向经济发展策略，推进至以信息、半导体产业为主的高科技产业，让台湾突破各种经济先天条件的限制，不但大幅提升台湾的国际地位与产业竞争力，也让台湾在亚洲金融风暴中表现优异而赢得国外高度评价 |
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分手快乐 (2010.04.01)
也许，找个假日的午后，再去淡水走走吧。
当我看着K郁郁不安的眼神，忍不住想这么跟他说。
已经一个多月了吧，K恢复一个人的生活。过去偶而从电话中传来的争执声已不再有，只剩手机安静躺在桌上一角 |
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后阿凡达时代 (2010.04.01)
前一阵子，朋友与同事间见面问候语，纷纷改成：「你看过阿凡达了吗？」询问的频率太高，使得就算没看过，好像也已经经历过一番阿凡达的洗礼，而沐浴其中了。
没错，我承认，我的确是少数尚未观赏过阿凡达的人类之一 |
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企业预算回流 Intel vs. AMD多核处理战开打 (2010.03.31)
在金融风暴后冻结已久的企业IT预算，已有春来冰融的显著征兆。加上云端运算话题热滚滚，大型数据中心的需求有增无减，连带让Intel与AMD之间的处理器之战，在高阶多核心产品领域交锋开火 |
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产品设计新思维：透过插卡进行升级 (2010.03.30)
电子产品越来越难满足消费者挑剔的嘴。今日的消费者对电子产品的需求严苛，不仅要求功能齐全、款式新潮之外，还要满足外观酷、个性化等需求。而且，消费者对产品的忠诚度也越来越低，换句话说，就是喜新厌旧 |
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控制水滴表面的流向 (2010.03.29)
在过去，科学家只能控制水滴的大小，并无法控制表面水滴的流向，因此限制了某些应用的发展。日前麻省理工学院的科学家，研发出一种能控制表面水滴流向的技术，他们制造出一种特殊的表面结构，能让水滴在单一方向上涂布 |
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BOSCH羅伊特林根八吋晶圆厂正式启用 (2010.03.25)
博世（Bosch）公司于日前，在德国总统科勒博士 (Horst Köhler) 的見证出席下，宣布博世Reutlingen基地的八吋半导体新厂正式启用。这座斥资6亿欧元、日后将生产半导体和微机电零件的全新晶圆厂，是博世集团史上最大的单项投资 |
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Diodes双极晶体管采用新型PowerDI5封装 (2010.03.25)
Diodes近日宣布，推出第一批采用其微型PowerDI5表面安装封装的双极晶体管。应用Diodes第五代矩阵射极技术，这些率先问世的12款NPN和PNP晶体管，能够为设计人员大幅提高功率密度和减少解决方案的体积 |
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加入GENIVI ARM激发汽车信息娱乐创新潜能 (2010.03.25)
ARM昨（24）日宣布该公司获选为GENIVI联盟董事会的特许董事（Elected Charter seat）。ARM表示，参与GENIVI事务为ARM重要策略之一，以协助消费者随时随地、随心所欲在各类型娱乐设备享受一致的使用经验 |
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2010半导体产业乐观 绿能成长动力大 (2010.03.24)
后金融风暴时期，各国努力透过财政及货币等振兴方案刺激经济市场，加上中、美、日等国主要经济活动已从衰退回复到扩张阶段，金融风暴的危机已经慢慢远离。
根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2009年全球半导体市场营收达2201亿美元，较2008年衰退11.5％ |
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CISSOID推出新款高温功率晶体驱动器参考设计 (2010.03.22)
高温半导体方案供货商CISSOID近日发布，新款快速高温功率晶体驱动器参考设计PROMETHEUS-II。其适用于-55℃至+225℃的操作。PROMETHEUS-II的解决方案是用来驱动碳化硅（SiC）、氮化镓和其他功率组件，如需用于高达225℃可靠和持续运行的MOSFET,IGBT,JFET及BJT |
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网通抢先机 博通也要当3D和多点触控高手 (2010.03.20)
很难得有机会，博通（Broadcom）总裁暨执行长Scott McGregor与台湾媒体一同坐下来，面对面畅谈各大产品发展方向与经营策略。他表示，博通会继续与台积电、联电、Global Foundries和中芯等晶圆代工厂维持密切合作，目前也已经踏入多点触控控制器市场，并且亦正在计划开发3D TV芯片，同时博通更不会缺席4G芯片 |
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不打价格战 Intel意在夺取SSD霸主地位 (2010.03.19)
消费市场对于产品价格十分敏感。SSD（固态硬盘）尽管效能比起传统机械式硬盘强上许多倍，然而价格却限制了扩大版图的机会。Intel近期便发表入门级价位的40GB SSD，主打消费市场的Netbook、及可配置传统与固态双硬盘的PC等应用 |
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芯片价格跌不停 可是USB3.0还是离我们好远 (2010.03.16)
走访光华商场，四处询问，终于在二楼的一家计算机零组件小店中，看见Buffalo所出品，1TB的USB3.0外接式硬盘，建议售价5,190元，店员开出「感情价」4,300元，不过，实际市场反应是...「还没有卖出去过」 |
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第18届经济部产业科技发展奖 即日起受理报名 (2010.03.16)
为因应国内外产业快速变迁及严峻的市场竞争力，各企业无不致力发展技术突破、多元创新，以提升国际竞争实力，在竞争激烈的市场中突破重围。经济部为推动产业整体且多元价值的创新，特设立「经济部产业科技发展奖」（简称科技奖），以鼓励国内企业积极投入科技创新，为产业发展与升级建立起带头之示范效果 |
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快又省电的无接面晶体管 (2010.03.15)
晶体管是电子组件的基础单元，目前所有晶体管皆具有半导体接面，最常见的为PN接面。而随着晶体管进入深次微米后，生产高质量接面的难度倍增，特别是在10 nm以下。而爱尔兰科学家日前研发出全球第一个无接面晶体管，与目前的晶体管相比，它具有反应速度快、电耗低的特点，将有望改变未来的电子科技发展 |
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±2℃之間 綠能科技是救贖也是商機 (2010.03.12)
±2℃之間 綠能科技是救贖也是商機 |
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±2℃之间 绿能科技是救赎也是商机 (2010.03.11)
台湾第一部气候变迁纪录片《±2℃》在台反应不恶，此片由七大企业共同赞助，各家老大对于节能减碳，各有一番堂堂说词，事实上，科技业投入节能减碳有好几种不同的切入角度，大多是真的想替环保尽份心力，但其中怀的意图，有些是为了尽企业社会责任，有些，则是看准了减碳议题之下潜藏的商机 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
