账号:
密码:
CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
Maxim推出12-bit 4.3Gsps D/A转换器-MAX5881 (2008.07.15)
MAX5881为MAXIM最新推出12-bit,4.3Gsps D/A转换器,针对多信道下顺向90度振幅调节(QAM)讯号的直接射频合成进行优化,可理想用于电缆调制解调器终端系统(CMTS)和Edge QAM(EQAM)装置
Maxim推出具4输出端时基产生器-MAX3624 (2008.07.15)
MAX3624是适用在网络应用上的一个低抖动且精准的时基产生器。产品内部包含了一个陶瓷振荡器和一个锁相回路(PLL)时基乘法器去产生高频的时基,给以太网络、光纤信道、SONET/SDH以及其他网络应用
Vishay推出高性能45V肖特基二极管 (2008.07.14)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出最大结温高达+175°C的业界首款新型第五代(Gen. 5.0)高性能45V肖特基二极管。30CTT045与60CPT045器件基于亚微米沟槽技术,可提供超低的正向压降以及低反向漏电流,从而可使设计人员提升汽车及其他高温应用中的功率密度
Wolfson推出为手机设计主动式噪音消除技术芯片 (2008.07.14)
Wolfson Microelectronics宣布第一颗针对手机所设计的主动式噪音消除技术芯片样本已可为各大手机厂进行测试。 语音通话一直以来都是手机最重要的功能,不论在任何时间、任何地点,甚至是在最吵杂的环境,例如繁忙的都会区或社交场所,用户都希望能拥有可靠、清晰的通话能力
LSI新一代前置放大器 大幅降低30%的功耗 (2008.07.11)
LSI日前宣布针对2.5吋及3.5吋桌面计算机与企业级硬盘(HDD),推出最新高性能、低功耗前置放大器IC-TrueStore PA8800。 该款全新的PA8800前置放大器采用LSI第二代硅锗(Si-Ge)制程,不仅拥有3.3Gbps的业界最高运作速度,其功耗与前代产品相比更降低了近30%
罗门哈斯亚洲科技中心开幕 (2008.07.10)
罗门哈斯电子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)CMP Technologies事业部宣布在台湾新竹的亚洲科技中心(ATC)正式开幕。ATC的成立使CMP Technologies事业部更密切地与以亚洲为基地的客户进行合作,并协助客户最有效地使用高阶 CMP制程与耗材,同时提供整个亚太地区的工程与技术支持
以GNU为基础 MIPS推出核心优化版本 (2008.07.10)
MIPS Technologies公司宣布,CodeSourcery公司已推出针对MIPS优化的Sourcery G++版本,该套件是以GNU Toolchain与Eclipse IDE为基础的完整C/C++开发环境。该版本支持所有MIPS核心,包括MIPS32 24K核心与超纯量(superscalar)MIPS32 74K核心的效能提升,以及其他优化措施
AnalogicTech新电源管理IC简化GPS、PMP设计 (2008.07.10)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体之开发者Advanced Analogic Technologies Incorporated(简称AnalogicTech)日前推出AAT2603,其为一款高度整合性的电源管理IC,目标锁定行动GPS装置、可携式多媒体播放器(PMP)及其他以单颗锂电池操作之手持行动系统
TI推出两款全新低频产品 (2008.07.09)
德州仪器(TI)宣布推出两款LF系列的全新产品,12厘米多用途楔形转发器及24厘米LF圆形电子卷标。其中12厘米多用途楔形转发器可改善芯片电路系统,并能直接挂载于金属上,而24厘米LF圆形电子卷标是以TI的专利调谐程序进行制造,可在废弃物管理及工业生产等应用中,提升读取与写入效能的一致性
TI推免费ZigBee 2007及ZigBee 2007 PRO软件堆栈 (2008.07.08)
德州仪器(TI)针对ZigBee建构硬件及软件解决方案等组合,宣布推出经ZigBee认证的最新版Z-Stack软件,可于www.ti.com/z-stack免费下载。Z-Stack 2.1.0软件完全支持ZigBee与ZigBee PRO功能组,以及进阶计量基础架构(AMI)的最新智能型能源配置
ADI输出驱动器提升工业与制程控制系统的效率 (2008.07.08)
ADI发表两款能够显著改善制程控制应用效率与可靠度的模拟输出驱动器,包括能以高一致性电压与温度运作。AD5750以及AD5751输出驱动器采用了ADI的iCMOS工业制程技术,进而在技术方面获得提升,相较于同构型的解决方案而言,其精确度可以达到三倍的改善,在所有的运作条件之下都能够具有0.1个百分比的未调整总误差(TUE)
全新TI放大器降低平面电视音频解决方案成本 (2008.07.07)
德州仪器(TI)宣布推出第二代15W立体声模拟输入D类放大器,具有单端型输出功能。本款高效能装置无需加装额外组件,HDTV及其他消费性音频电子产品的总体积得以缩小,并让总成本降低
08年第一季无晶圆厂收入较去年同期成长16% (2008.07.04)
外电消息报导,全球半导体联盟(GSA)日前公布了一份最新的统计报告。据报告显示,2008年第一季无晶圆半导体厂商的总收入达到134亿美元,较去年同期成长了16%。其中高通(Qualcomn)以16亿美元排名第一
NS SolarMagic芯片技术进军太阳能光伏市场 (2008.07.04)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)进军太阳能光伏产品市场,提高太阳能发电系统的电能输出。美国国家半导体的SolarMagic技术可提高太阳能光伏电池板的电源转换效率,即使排列在一起的电池板有部分被阴影遮蔽、积藏了碎片,或板与板之间无法互相协调,发电系统仍可发挥最高的效率
ADI推出用于精密检测的模拟数字转换器 (2008.07.04)
ADI最新推出一款模拟数字转换器(ADC)-AD7190,实现数据速率和无噪声分辨率的最佳组合,使工业设备制造商能够提高精密测量仪表的工作速度和精度。同类竞争组件的分辨率在速度超过1 kHz时会迅速下降,而ADI公司的24位 AD7190-ADC在40mV~5V的整个输入电压范围内,当速率高达2.4 kHz时仍可实现优于真正16位的无噪声分辨率
恩智浦半导体环保节能媒体说明会 (2008.07.03)
随着全球能源日益短缺与温室效应的日趋严重,环保与节能的议题受到社会大众越来越多的关注。恩智浦半导体不仅多年前就已将EcoDesign的概念导入生产制造的过程,更积极研发节能相关技术与产品,透过电源管理的优化,为地球省下更多的资源
Avago推出便携式电子设备应用环境光传感器 (2008.07.03)
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出一款新低成本小型化表面黏着式环境光传感器,可以应用在广泛的便携式电子产品背光控制上,Avago的APDS-9008在设计上紧密贴近人眼的光谱响应曲线,能够大幅降低产品的功率消耗,有效延长包括移动电话、PDA、笔记本电脑、电视、视讯应用与数字相机等产品的电池使用时间
NXP推出具自动适应均衡器的智能HDMI转换器 (2008.07.03)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)于今日发布了创新的HDMI 1.3a智能转换器TDA9996。该转换器含有内建的自动适应均衡器,可以在更长的HDMI传输在线,保持高质量的音频和视讯
TI为商业桌上型IP电话用户提供逼真的通讯体验 (2008.07.02)
德州仪器(TI)宣布,Polycom, Inc.采用TI经过实地应用验证(field-proven)的数字讯号处理(DSP)技术,推出全新SoundPoint IP 670桌上型电话。透过TI的DSP技术与Polycom的软件与系统专业知识, Polycom的商业客户将可体验绝佳且逼真的高清晰度(HD)语音质量,并进一步扩展Polycom的创新IP电话系列产品
Avago推出高速双电源电压数字式光耦合器系列 (2008.07.02)
Avago Technologies(安华高科技)宣布进一步扩充高速双电源电压数字式CMOS光耦合器系列产品线,Avago的ACPL-W70L与ACPL-K73L数字式CMOS延展型光耦合器可以在3.3V与5V的双电源电压下运作,最低转换速度为15MBd

  十大热门新闻
1 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
2 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
3 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
4 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
5 SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
6 SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求
7 SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准
8 TXOne Networks OT资安防护方案 荣获台积电肯定
9 工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机
10 TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw