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NXP与天碁科技推出突破性TD-SCDMA解决方案 (2008.05.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）与天碁科技（T3G Technologies）宣布新一代3G行动系统解决方案T3G7208已经在中国大陆市场上市并商用化。Nexperia行动系统解决方案T3G7208是为TD-SCDMA / EDGE多模手机所设计的完整解决方案，并已获三星广受欢迎的SGH-L288手机所采用 |
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凌力尔特发表高效电池备援系统管理器 (2008.05.30)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表用于服务器、内存备份、医药设备及高可靠性系统的自主性多重化学性、单芯片、高效率返驰电池充电器及放电管理器LTC4110。 LTC4110具备电池备援、电池充电、无损失电池校准与关机等四个操作模式，由于在单一IC中包含了所有上述特性，因此相较于既有的解决方案可大幅节省板面空间 |
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Linear发表可携式电子应用超低供应电流监视器 (2008.05.29)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表只耗500nA的静态电流的超低功耗供应电流监控器LTC2934及LTC2935。由于电池寿命是可携式应用的最重要因素，因此降低组件在正常及待机操作时所耗的供应电流量至为关键；为延长电池寿命 |
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英飞凌将由Peter Bauer担任董事会发言人 (2008.05.29)
由于对未来公司的策略导向意见相左，英飞凌科技（Infineon Technologies AG）的执行长暨总裁 Wolfgang Ziebart博士辞掉他在公司的现有职务，从今年的6月1日起生效。董事会（Management Board）成员Peter Bauer将担任董事会的发言人 |
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TI推出新一代机顶盒与视讯网关前端解决方案 (2008.05.29)
德州仪器(TI)宣布推出全新DOCSIS 3.0（缆线数据数据服务接口规格）产品，支持具有MPEG-TS（传输串流）与因特网通讯协议(IP)等功能的有线电视机顶盒(STB)。这项Puma 5系列的全新产品，能协助设备制造商开发新一代的混合式STB产品 |
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安捷伦和思博伦加入EGPS Forum (2008.05.29)
无线科技专家暨全球蓝牙连接方案厂商CSR宣布，安捷伦(Agilent Technologies)和思博伦(Spirent Communications)公司将加入由CSR与Motorola共同成立的EGPS Forum开放产业论坛，贡献关键经验与专业，协力评估和促进「强化GPS (enhanced Global Positioning System; EGPS)」技术发展 |
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三星:下半年内存市场前景仍不明朗 (2008.05.28)
外电消息报导，三星电子半导体事业部总裁权五铉日前表示，内存芯片价格已经触底，且短期内不会大幅反弹，内存産业今年下半年的前景也仍不明朗。
权五铉表示，受次贷危机及中国震灾的影响，使得内存芯片价格短期内不会大幅提升 |
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成本提升 台积电拟提高高阶芯片生产价格 (2008.05.28)
外电消息报导，由于原物料上涨，导致整体的制造成本增加，因此全球最大的晶圆代工厂台积电周二表示，将不排除提高高阶芯片生产的价格，以调节获利压力。
据报导，制造高阶芯片的晶圆代工厂需要投入大笔的资金，以建造更为先进的工厂，因此他们所面临的通货膨胀压力要高出其他的厂商 |
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Intel投资1600万美元发展马来西亚WiMAX网络 (2008.05.28)
半导体巨头Intel日前宣布旗下风险投资机构arm将投资大约1600万美元，给马来西亚Green Packet Berhad，致力于发展马来西亚首个WiMAX宽带网络。
Packet One 网络是Green Packet的部门之一，Green Packet希望能够在下个月于马来西亚推出WiMAX服务，为桌面计算机和行动设备提供高速无线网络连取服务 |
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英飞凌推出DECT 6.0/CAT-iq芯片 (2008.05.28)
英飞凌科技在 2008有线电视展上公布一项具成本效益的DECT方案，表示该方案若与DOCSIS 3.0芯片结合，可为北美有线服务提供商创造一个平台，以利在DECT 6.0无线电话上部署下一代的VoIP(Voice-over-IP)服务 |
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Cypress推出完全整合式PRoC LP组件 (2008.05.28)
Cypress Semiconductor公司宣布PC外围产品制造商达方电子将采用Cypress的PRoC LP可编程无线电单芯片，为其无线鼠标提供新款超迷你微型接口模块。微型接口模块的尺寸约为一角美元硬币大小，使用完全整合的CYRF69213 PRoC LP组件，提供达方电子无线鼠标无缝式的低功耗无线链接功能 |
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富士通采用力旺嵌入式非挥发性内存 (2008.05.28)
力旺电子宣布其与日商富士通微电子有限公司合作，富士通微电子采用力旺电子开发之Neobit嵌入式非挥发性内存硅智财，开发0.18微米高压及逻辑制程平台。富士通微电子藉此平台可提供更完整的专业晶圆代工制造服务 |
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重要科技产品制造商选择NXP的PCTV解决方案 (2008.05.27)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布其单芯片多重模式PCTV解决方案系列SAA7231已被多家重要的消费性科技产品制造商选择使用，包括圆刚科技（AVerMedia）、华硕计算机(ASUS)、Creatix、Medion以及和硕联合（Pegatron） |
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TI推出全新有机LED驱动组件 (2008.05.27)
德州仪器(TI)致力提升新型显示器的供电技术，宣布推出有机发光二极管(OLED)电源驱动组件，可提高2.5吋小型显示器的画质。TPS65136电源集成电路支持主动矩阵OLED(AMOLED)显示器，适用于移动电话、数字相机及可携式媒体播放器 |
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WiMAX让台湾动起来！ (2008.05.27)
6月2至6日于台北举办的WiMAX论坛营运商高峰会（WiMAX Forum Operator Summit），正是代表台湾在全球WiMAX产业链的重要性。台湾WiMAX产业在量产CPE设备和小型基地台、参与上游规格标准制订和底层讯号处理、研发通讯协议核心软件、营造良好测试验证环境等层面具备竞争优势 |
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IEK：台湾封装业的成长前景值得期待 (2008.05.26)
根据工研院IEK发表报告指出，受惠台湾IC产业产值年成长4.4％，与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段，及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待，预计封装产值达2525亿元，测试产业产值达1118亿元 |
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Linear发表3mm x 3mm QFN封装三组输出转换器 (2008.05.26)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表LTC3100，其为一采用3mm x 3mm QFN-16封装之三组输出转换器，包含700mA(ISW)同步升压稳压器、 250mA(IOUT)同步降压稳压器及100mA(IOUT)LDO 。升压及降压稳压器可切换于1.5MHz ，并使用电流模式、同步架构 |
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Trenton采用IDT交换器开发多核心多重处理器 (2008.05.23)
设计半导体解决方案供货商IDT宣布其PCI Express（PCIe）系列交换器解决方案获得Trenton Technology采用，此款服务器的PICMG 1.3（SHB Express）背板，可容许插入多达18片PCIe多核心多重处理器的功能扩充卡，为电信、数据储存和运算应用等需要高效能的系统设计，提供弹性的系统延展性 |
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Mediaphy任命Mohammad Tafazzoli作为运营副总裁 (2008.05.23)
全球行动电视半导体解决方案供货商MadiaPhy公司，宣布任命Mohammad Tafazzoli作为营运副总裁。随着MediaPhy独特的行动电视半导体技术进入量产，Tafazzoli先生的新角色，将负责监督和管理该公司的制造营运，物流及相关组织的发展计划 |
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SEMI：四月北美半导体设备B/B 值为0.81 (2008.05.22)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.81 |
