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CTIMES / IC设计业
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
谁拥有主导SoC产业成形力量? (2004.01.05)
什么是SoC?熟悉IC产业的人都知道,SoC──系统单晶片,是目前全球IC设计产业的主流发展趋势,由于电子产品不断朝向可携式、轻薄短小的型态演变,晶片的体积势必不断缩小、甚至整合系统各部的不同功能于一
PC动态记忆体趋势预测 (2004.01.05)
PC记忆体在Intel于Pentium时代(1995/96年)取得晶片组市场占有率与规格主导权后,规格也开始出现剧烈改变;但PC记忆体规格已逐渐非一家业者可以主导,包括Micron、NEC提出的规格也都无法成为主流,但非记忆业者VIA提出的PC-133反而异军突起
嵌入式媒体处理器功能简介 (2004.01.05)
整合型的嵌入式媒体处理器架构,实现MCU与DSP设计方法上的优点,即为将媒体与微控制器功能优化,工程师在选择微处理器的应用上,明显倾向能结合多成整合性的功能为主,面对功能强大、用于嵌入式媒体应用的「整合型」微处理器的需求就变得很明显
漫谈智慧IC卡安全结构 (2004.01.05)
智慧卡的应用范围越来越广泛,而新技术的出现使智慧IC卡的安全性功能提高,能够保护服务供应商和服务使用者的利益不受侵犯,智慧IC卡在许多方面增强安全性,可同时用在公钥和私钥密码技术的加密辅助运算器,使IC能够更有效的依照密码运算法则处理复杂的运算
锁定多重应用市场 ASMBL架构蓄势待发 (2004.01.05)
近年来可程式化逻辑元件在半导体市场中可谓成长活力十足,在IC制程不断朝向深次微米、奈米技术演进的趋势之下,可提供具弹性之设计方法的PLD、FPGA等元件成为电子产品业者降低风险的新选择,而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件厂商,亦致力于推出低成本的先进技术产品,以迎合广大市场对于不同应用之需求
以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.05)
随着IC设计朝向SoC(系统单晶片)发展的趋势,SoC的基本结构──SIP(矽智财)亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品;根据工研院IEK-ITIS计画之统计,1999年~2005年之间,全球SIP产业市场年复合成长率高达24%
以自动化精准生产提升产品效能与良率 (2004.01.05)
半导体产业在进入微利化时代之后,由于产能的大幅扩张,能够大量生产的厂商不见得会是市场赢家,能够兼顾产品的效能提升与良率,才能维持竞争利于不坠,AMD在专注于技术发展的同时,也对产品的生产流程订定了一套良好的管理规则,进而同时将产品品质与获利能力再提升
CSTN驱动器高品质解决方案 (2004.01.05)
手机近几年朝向彩色萤幕的趋势发展,彩色萤幕手机的使用者更能随意的利用相机手机拍照并且将储存于手机内的相片传送给另一方。本文将介绍手机萤幕的内部构造制程
商业、版权与司法专业 (2004.01.05)
打官司已经成了信息界另一种竞争手段,而且是非常公开的手段之一。例如同业间互控侵权,如Intel对威盛;上游厂商告下游厂商,如联发科对建碁等光盘制告厂商;下游告上游派商业间谍,如这次的友讯对威盛
三国鼎立的绘图芯片产业 (2004.01.05)
绘图芯片的功能在过去的重要性并不明显,然而随着软件环境不断地复杂化,在各种绘图数据乃至于3D游戏大行其道的情况下,强调3D处理效能以分散CPU运算重担的绘图芯片,逐渐成为PC中除CPU外最重要且复杂的芯片
扬智与英特尔签订Pentium M专利许可协议 (2004.01.02)
国内IC设计业─扬智科技发布与美国英特尔公司签订支持Intel Pentium M微处理器专利许可协议。藉由此专利授权的取得,扬智持续提供信息产业最新芯片解决方案,共同为促进PC市场发展、提升全球OEM及系统制造商竞争优势而奉献心力
崇贸发表全新功因校正控制芯片系列 (2004.01.02)
崇贸科技31日发表全新功因校正控制芯片系列-SG6561及SG6561A,该公司表示,本系列产品的推出,展现出崇贸科技满足各种不同电源控制需求的实力。相较于市面上其他同类型产品,SG6561/A不但在功能及效能上更加强化,且具备更高的价格竞争力,同时由于其整合了多项保护功能,用户在设计电源系统时能大幅减少部零件的使用
智原科技发表Serial ATA II IP (2003.12.30)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商-智原科技30日宣布推出经0.18微米制程制造验证通过的Serial ATA II IP。Serial ATA II最高传输速率可达3 Gbps,是第一代Serial ATA速度的两倍,并同样具有接口亲和、支持热插入(Hot-plug)及长传输线距等优点
ARM发表新款ARM9E系列核心 (2003.12.29)
安谋国际(ARM)日前针对各种深层嵌入式应用发表新款ARM9E系列核心。ARM968E-S将成为体积小、低耗电量的可合成ARM9E系列核心产品,并为网络、汽车、消费性娱乐、以及无线通信等应用提供一套理想的解决方案
晶圆厂产能吃紧 IC设计业者压力升高 (2003.12.25)
据Digitimes报导,台积电、联电晶圆双雄0.18微米以上产能持续吃紧,亚太其他二线晶圆代工厂产能也陆续在2003年第四季满载,多家台湾IC设计公司表示,目前晶圆厂下单预估已排至2004年第一季,同时产能满足率也仅有70~90%,急单亦无法挤进生产线,IC设计公司第四季到2004年首季的业绩高低,可说完全掌握在晶圆厂手中
SiS与PCTEL共推WLAN方案 (2003.12.25)
硅统科技(SiS)与美商国际远届科技(PCTEL)近日宣布连手推出适用于桌面计算机与笔记本电脑的无线网络应用方案。透过SiS162无线网卡与PCTEL Segue Roaming Client软件,提供计算机内符合IEEE 802.11x规格之软件基地台(Access Point)功能,未来每一部计算机平台皆可变身为无线网络基地台,让无线网络的应用更加广阔
2004年EDA成长率恐仅有个位数字 (2003.12.24)
据网站Silicon Strategies报导,众多电子设计自动化(EDA)厂商执行长与各研究机构分析师皆认为,2004年全球EDA市场恐怕仅有个位数字的成长空间,成长动力主要是来自亚洲地区的驱动,尤其是大陆及印度两地,因为全球许多跨国企业纷纷在大陆与印度设立IC设计中心
Toshiba MIPS-Based TX49处理器获DENSO采用 (2003.12.24)
荷商美普思科技(MIPS)宣布该公司长久的合作伙伴Toshiba将与日本DENSO结为策略联盟,针对新兴的车载信息服务平台市场共同研发新一代的车用导航装置。而Denso采用Toshiba MIPS-Based TX49处理器所研发的汽车导航系统则于本月举行的2004东京TRON Show中展出
Xilinx 技术长Ivo Bolsens将于Semico演讲 (2003.12.22)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx(美商智霖)于22日宣布其技术长Ivo Bolsens将出席2004年1月8日(四)于台北晶华酒店举行之Semico会议,并针对「超越90奈米先进制程」(90nm and Beyond)的技术专题演讲
Samsung获授权使用Silicon Image SATA核心技术 (2003.12.19)
为数字媒体提供安全稳固的传输和储存之数千兆位(multi-gigabit)半导体解决方案美商晶像(Silicon Image)19日宣布授权三星电子(Samsung Electronics)在其ASIC 核心库(Application Specific Integrated Circuit Library)及产品发展上使用Silicon Image的 Serial ATA(SATA)智产

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