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ARM发表CoreSight技术 (2003.11.05)
内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM于近日在加州San Jose举行的微处理器论坛上发表新型CoreSight技术。CoreSight的除错与追踪功能，支持系统单芯片设计环境，协助研发人员能透过极小的链接埠监看全系统状态，缩减产品上市时程 |
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巨盛USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier问世 (2003.11.05)
巨盛电子（Chesen）继日前在中国深圳发表USB-OTG MP3完整解决方案深获当地厂商广大回响后，于近日发表便携设备传输完整解决方案－CSC1202 ~ USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier。巨盛表示 |
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IP Qualification Guidelines 为SIP质量把关 (2003.11.05)
SIP组件的流通与重复使用，是缩短SoC研发时程与降低成本的重要关键，而为达成以上目标，建立一套SIP标准规范做为交易时可依循的质量评定原则，成为一个重要的课题。本文将由工研院甫于九月底公布的台湾硅智财质量规范谈起，分析目前SIP市场在流通与交易上仍待克服的问题 |
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以SopC实现新兴xDSL技术优势 (2003.11.05)
数位用户回路（DSL）成为现今最有发展潜力的宽频提供机制，该技术的发展带动消费性电子应用的快速成长，ADSL2+是目前标准ADSL技术的自然延伸，它所采用的离散多频调变（ DMT）技术可将传输频宽加倍 |
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高功率整流二极体市场现况与我国发展机会分析 (2003.11.05)
在资讯与消费性电子领域应用广泛的高功率整流二极体，从前段的矽晶圆制作到后段的封装、测试等制程都已是一项成熟度极高的技术，台湾业者在此一市场亦有不错表现；本文将介绍高功率二极体产业之全球各国发展现况，并对台湾业者在面对中国大陆竞争下可采取之市场策略提出建言 |
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印度软韧体实力SWOT分析 (2003.11.05)
国内一些中小型电子企业没有培养软韧体研发人员，几乎仰赖印度公司，这是非常危险的。 |
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矢志提供简化之嵌入式解决方案 (2003.11.05)
成立仅数年，为Cypress Semiconductor旗下子公司的Cypress MicroSystems（CMS），专注于嵌入式领域，针对消费性、工业、办公室自动化、电信以及汽车等应用，推出高整合度的可现场编程混合讯号数组模拟系列产品，在传统以MCU为基础的控制解决方案领域，以SoC的概念，在产品的成本、体积、功能弹性与上市时间等方面，都达到最好的效能 |
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致力以先进产品技术赢得专业知名度 (2003.11.05)
在类比与数位讯号处理应用领域具备专业知名度的美商亚德诺（Analog Devices Inc.；ADI），向来在数位讯号处理器（DSP）、资料转换器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）与电源元件（Power IC）等产品领域有不错的表现，除了是排名世界第二大的DSP厂商，在整体放大器市场之占有率亦高达20％、位居全球第一 |
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陈民良：厚植技术竞争力 重于掌握景气波动 (2003.11.05)
陈民良认为，半导体的产出非实时就可见，所谓的成长要看技术层次与附加价值，甚至全球的市场占有率都不具备太多积极的意义，一昧的扩产、盖厂如果只是扮演代工的角色为人作嫁 |
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以微机电技术实现射频单晶片──解析RF MEMS (2003.11.05)
射频单晶片系统（SoC）一直是人类追求卓越的理想，目的是为了让无线通讯的产品更轻薄短小。如此一来，通讯系统电路架构就必须把很多原本外加的元件整合进入单一晶片里面 |
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以平台式EDA工具解决信号完整性问题 (2003.11.05)
深次微米时代的ASIC与SoC设计在信号完整性（Signal Integrity）的议题上面临挑战，若在设计流程中忽略以上因素，将造成性能的降低、可靠性的问题，甚至功能上的错误。本文将为读者分析目前之设计方法在对抗这些问题上仍存在的瓶颈，并提出一个平台式设计工具解决方案 |
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记忆体秘密档案 (2003.11.05)
记忆体元件或记忆装置由其特殊性观察之，为逻辑元件与感测元件之间的媒介，必须具有随机存取的记忆功能，发挥支援系统之间各种运算与处理作业。本文以记忆体为主题，分类说明记忆体之特殊性、媒介性与功能作用，同时据此对照出记忆体未来可发展的方向 |
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PCI Express技术发展趋势 (2003.11.05)
PCI Express有别于PCI汇流排多点下传平行汇流排技术，以交换式（Switch）点对点（Peer-to-Peer）序列传输技术为首，在资料传输上可满足更高的伺服器资料处理量。本文将介绍PCI Express的技术重点，另提及现行电脑内部汇流排频宽分析与汇流排演变的关键机会分析，并解释未来该技术所将面临的种种挑战与机会 |
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印度软韧体实力SWOT分析 (2003.11.03)
印度的软韧体设计能力一直享誉全球。国内许多电子企业为了加速产品开发的脚步，也纷纷引用印度软韧体公司的技术实力。而且这个趋势随着信息家电、无线通信系统、嵌入式系统等市场的成长而不断地流行 |
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AMBA3.0 技术研讨会 (2003.11.03)
费 用：免费 (提供讲义、休息餐点)
报名日期：即日起至92年11月10日止（名额有限，请尽速报名以免向隅）
报名方式：网络报名:
http://tpe-wh3.dwins.net/admin/soc_workshop_admin/workshop/workshop_39 |
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JP142-3 (2003.11.03)
2003年台北国际计算机展（Computex Taipei 2003），将于9月22日至26日在台北世贸展览馆举行，今年预计参展厂商共1195家，将挑战全球第二大计算机展。台北市长马英九亦在展前记者会中表示，将信义计划区打造为会展中心是不变的方向，目前该区已可提供2500个摊位 |
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明导国际亚太区总裁新上任 (2003.11.03)
新任亚太区总裁－杨正义先生于11月3日正式走马上任。杨正义先生前后分别毕业于国立交通大学及国立清华大学，拥有计算机硕士的学位，曾任研扬总经理，负责开创研扬海外版图，包括中国、韩国、日本及欧美等国 |
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JP144-5 (2003.11.03)
全球芯片制造厂龙头英特尔执行长贝瑞特（左）日前与行政院游院长共同为英特尔亚洲首座创新研发中心揭幕。英特尔结合产官学合作成立的研发中心，致力整合网络和通讯技术，并协助台湾信息业由设计制造中心转型为创新中心 |
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JP143-6 (2003.11.03)
由创意电子所经营的硅智财交易中心（IP Mall）于8月正式开幕；由于创意的IP Mall硬件架构是采用惠普（HP）的设备，开幕记者会特别由台湾惠普董事长何薇玲（图左）担任主持人 |
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JP143-1 (2003.11.03)
为响应政府「两兆双星」重大施政计划，碧悠所投资的碧悠国际光电于7月29日在新竹竹东厂举行窑炉点火仪式，陈水扁总统亲临主持点火仪式。这是国内首家生产基板玻璃大厂，预定总投资金额将高达 80亿元 |
