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CTIMES / IC设计业
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
探索绘图处理器之SHADER技术 (2003.10.05)
SHADER技术代表新一代的可程序化、硬件加速的图形管线。此技术在设计时考虑了尽可能地提升作业效率,并将常见的效能瓶颈,特别是内存传输带宽的局限降至最小。本文将就相关的技术作一介绍与探讨
可携带行动装置 (2003.10.05)
行动装置繁多,可以大致归类成三个大项:通讯、储存和实时性的数据处理。分别满足人们随时通讯,和信息带着走及分析的需要。由这些项目的代表性产品来看,通讯是手机、或无线网络;储存是随身碟、数字相机等;实时性的数据处理就是Plam、Notebook,甚至掌上型电玩都算是其中一类
台湾五年内有机会成为世界IC设计龙头 (2003.10.02)
日前在由台湾SoC推动联盟主办之「我国IC设计产业竞争力的机会探讨」座谈会中,与会的半导体业者普遍认为,台湾IC设计产业有机会在5年内成为第一大,而成功关键在于人才资源必须于与海外硅谷、大陆及印度等地进行交流,才能有更进一步的突破
科胜讯推出支持Microsoft Windows XP 2004芯片组与软件 (2003.10.02)
全球数字化家庭信息娱乐网络应用半导体系统解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)表示,目前已经推出支持Microsoft Windows XP 2004媒体中心版本操作系统的音频/视讯译码器、数字视频编码器、拨接式调制解调器芯片组以及相关的支持软件
扬智广邀国防训储菁英 (2003.09.30)
扬智科技成立于1987年,为全球专业系统芯片厂商之一。近年来,扬智积极扩展在多媒体及消费性电子市场的产品线,陆续推出MPEG I/II、CD/DVD-ROM、DVD Player及高速影像、储存外围装置等多媒体控制芯片
EDA市场表现佳 小幅成长8% (2003.09.29)
据EDA Consortium(EDAC)市场统计服务(Market Statistics Service)单位所公布的最新报告,全球EDA市场较去年同期成长8%,规模达9.46亿美元,此为EDA市场自2001年第四季以来首度优于前一年同期表现
MIPS与传识携手 (2003.09.29)
荷商美普思科技(MIPS)为加快在台湾SoC市场的布局,日前表示该公司将透过传识信息推出一系列训练课程以培养更多专业的SoC开发设计人才。MIPS指出, 该公司因应客户及合作伙伴的要求
UWB标准制定进度受阻 (2003.09.29)
由于超宽带(ultrawideband;UWB)技术能大幅延伸无线个人局域网络(WPAN)的应用,因此受到市场极大的重视,但目前因产业界对IEEE所推动的802.15.3a标准还存在歧见,因此可能让市场的采用进度受阻
Hantro影像技术获Motorola采用 (2003.09.29)
行动数据之多媒体技术品牌-芬兰商Hantro公司,宣布该公司4350 MPEG-4/H.263硬件编码∕译码工具提供移动电话、PDA与数字相机等无线影像设备,可以CIF (352 x 288画素)分辨率质量,进行影像压缩与解压缩
面板驱动IC产能吃紧 厂商抱紧代工厂大腿 (2003.09.25)
随着TFT-LCD面板五代厂内部彩色滤光片良率不断改善,面板业者预期第四季出货量将可较本季大幅成长逾30%,近日面板厂纷要求上游驱动IC供货商积极备料。不过,在面对上游晶圆代工业者产能利用率仍持续走高下,晶圆供货吃紧压力已明显让IC设计与面板业者感到不安,甚至近来面板厂采购主管还得陪同设计业者前往晶圆厂敲单
国内多家IC设计业高阶主管传人事异动 (2003.09.25)
据工商时报消息,IC设计业界近日传出多起高阶主管,自行创业或转赴其它公司任职的消息。源捷前总经理魏益盛在转任技术长三个多月后,近日转往记忆卡厂商八达创新科技担任总经理;曾任硅统副总经理的陈克诚
威盛与台积电合作产出之晶圆已达100万片 (2003.09.24)
据工商时报报导,威盛电子与台积电合作的晶圆出货片数宣布已达100万片里程碑,威盛指出,两家公司合作始于1995年,截目前已合作产出约4亿颗芯片。台积电董事长张忠谋特别在日前举办之威盛科技论坛开幕演讲中,致赠象征双方密切合作的晶圆片给威盛总经理陈文琦
Qualcomm违反手机许可证保密协议 德州仪器提起诉讼 (2003.09.24)
德州仪器在23日表示,该公司已向Qualcomm提起诉讼,指控其违反手机许可证保密协议的相关规定。 早在2000年12月,德州仪器与Qualcomm便达成一项协议,允许各自公司在2005年以前为所有使用对方技术的无线标准提供整合电路
专业LTCC通讯射频模块技术先驱 (2003.09.24)
近几年来,台湾逐渐投入无线通信领域,技术层次也从纯粹的组装代工慢慢提升,在WLAN市场更占有举足轻重的地位;然而在技术升级的过程当中,国内厂商也碰到了不小的瓶颈
SIP标准制定联盟公布第一版硅智财质量标准 (2003.09.23)
中央社消息,由工研院系统芯片技术发展中心等14会员法人组成的「硅智财质量标准制定联盟」,于9月23日公布205项数字IC硅智财质量规范标准(IP Qualification Guidelines),希望透过该标准促进台湾硅智财(SIP)的流通与SIP重复使用(reuse)的机会,以提升国内 SoC产业竞争力
全美达与宇力携手 (2003.09.23)
全美达与宇力电子23日共同推出结合全美达新款Efficeon处理器与宇力多功能M1563南桥芯片之全行动运算平台,其提供包括各式低耗电之轻薄型笔记本电脑、精简型计算机、Tablet PC及嵌入型系统等各项行动设备厂商一高效能、高整合且兼具成本效益的解决方案
IC设计 创业不易 (2003.09.22)
IC设计无疑是台湾近来当红的产业之一,相关公司一家接着一家开,一些明星级产业如联电、明基都朝这产业发展。而这股热潮不只是在国内,连在国外也如一阵旋风刮过,新兴公司不断出现,隐隐有当初.com风潮的规模
Atheros第四代AR5004芯片组问世 (2003.09.19)
Atheros日前发表该公司第四代AR5004芯片组系列。该新系列产品使用Atheros的eXtended Range(XR)技术,将Wi-Fi产品的传输范围扩充两倍,同时改善省电设计,将802.11a/g系统之消耗功率较802.11b降低六成
硅统推出支持USB 2.0之无线网络芯片 (2003.09.18)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)日前宣布推出体积小且支持USB 2.0的无线网络芯片SiS162,以积极布局无线网络产品线。SiS162为一支持IEEE 802.11b标准的MAC与基频发射芯片,拥有10mmx10mm(105 LFBGA)之小体积,也支持目前流行且应用广泛之USB 2.0接口
Xilinx高容量FPGA上市 (2003.09.17)
美商智霖(Xilinx)17日推出内含4.3亿个晶体管之Virtex-II Pro XC2VP100 Platform FPGA。此款产品是以12吋晶圆、0.13微米与10层铜导线CMOS制程技术所生产,并可提供100K个逻辑单元、8 Mb的嵌入型同步区块RAM、超过400组18x18 DSP加乘器、以及提供1000组以上Select I/O针脚

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