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Broadcom在台成立Network SoC研发中心 (2003.11.22)
全球第二大网络通讯IC设计厂商Broadcom董事长暨首席技术长Henry Samueli宣布在台成立网络系统单芯片研发中心（Network SoC R/D center），并和吕副总统共同进行研发中心启动仪式 |
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内存市场受消费性电子产品影响大 (2003.11.20)
据网站EBN报导，在数字格式媒体逐渐成为消费性产品的趋势下，以往与消费性电子产品距离较远的处理器、数字信号处理器（DSP）、系统单芯片（SoC）或内存等零组件市场也开始出现变化，记体供货商Rambus即指出，内存市场目前就受到消费性产品重大的影响 |
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FSA公布Q3全球前十大IC设计业者排名 (2003.11.19)
FSA日前公布最新报告指出，2003年第三季全球IC设计供货商市场达45亿美元规模，较上一季成长7.1％，更较2002年同期成长26％；第三季全球IC设计业者依其营收排名，前五大业者依序为Qualcomm、Nvidia、Broadcom、Xilinx与联发科 |
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MIPS智能卡核心技术获Innova Card采用 (2003.11.19)
荷商美普思科技(MIPS)近日于智能卡应用展中宣布授权Innova Card公司使用其MIPS32 4KSd核心。专为Europay-MasterCard-Visa（EMV）刷卡加值终端机以及FINancial Transactional IC Card READers（FINREAD）卡片阅读机等平台提供安全解决方案的Innova Card公司 |
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Xilinx推出Virtex-II Pro X系列方案 (2003.11.18)
美商智霖（Xilinx）18日推出Virtex-II Pro X系列方案。Xilinx表示，此款内建整合型多重gigabit收发器（MGT）的FPGA，能支持10.3125 Gbps的传输速度。在全球市场拥有超过1万名用户的肯定下，Virtex-II Pro FPGA已被迅速应用在各种领域 |
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蓝芽芯片出现缺货现象 年底前难改善 (2003.11.17)
据Digitimes报导，由于蓝芽芯片在手机、耳机、PC及外围等应用领域的需求带动之下出现供不应求的情况；据蓝芽芯片代理商昱博科技表示，以该公司代理之CSR（Cambridge Silicon Radio）蓝芽芯片为例，自第三季末起仅能7成供货，而缺货情况到2003年底前恐无法改善 |
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Intel与NTT DoCoMo连手研发下一代手机芯片 (2003.11.17)
据《日经新闻》周六(15日)报导指出，NTT DoCoMo与Intel已达成协议，双方将合作研发下一代移动电话芯片。NTT DoCoMo 与Intel计划将焦点集中数个关键区域，由 NTT DoCoMo的FOMA 3G与未来4G移动电话开始，连手进行研发工作 |
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台积电获力旺Neobit技术授权 (2003.11.17)
力旺电子（EMTC）日前与台积电签订技术许可协议，力旺将授权其开发之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术予台积电。力旺之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术已于台积电完成验证，0.35um、0.25um之制程开发已趋完成，0.18um，0.13um以及更先进制程技术之开发正积极进行中 |
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UWB标准争议陷僵局 (2003.11.15)
一场讨论超宽带（UWB）无线电标准化的重要会议未能打破僵局，以致具有多数地位的组织即便未获得电机电子工程师协会（IEEE）的认可，仍执意发展其标准。目前业界分成两大阵营：多频OFDM联盟(MBOA)和摩托罗拉与XtremeSpectrum集团 |
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科雅推出USB 2.0 SoC方案 (2003.11.14)
科雅科技（Goya）17日推出由该公司独立开发之USB 2.0 SoC方案，并将于11/20举行的TSMC 2003 Technology Symposium上展出。此SoC IP包括USB 2.0物理层（PHY）及USB2.0控制器（Device Controller）等智财组件 |
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Cadence:NanoRoute已完成100件IC设计案例 (2003.11.13)
益华计算机（Cadence）日前表示，该公司Encounter数字IC设计平台的核心部分-NanoRoute绕线器，已经协助完成第一百套的IC设计成功案例。Cadence表示，从十八个月前产出第一套光罩以来，NanoRoute就一直被应用在微处理器、网络、绘图、电信通讯及其他各种设计的ASIC/ASSP和COT设计方法中 |
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Atheros WLAN芯片出货量突破1000万颗 (2003.11.13)
无线局域网络 （WLAN） 解决方案开发商Atheros Communications宣布，该公司无线芯片出货量累计达1000万颗。Atheros 出货量成长的原因包括市场对于更高效能无线技术的需求增加、消费者对于内建Wi-Fi 功能的笔记本电脑之认知度和使用率上扬、内含整合式802.11a 的LCD与plasma 电视之引进以及802.11g与802.11a标准日渐普及所致 |
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硅统科技发表逻辑芯片组-SiS755FX (2003.11.13)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技（SiS），13日发表最新支持AMD Athlon 64 FX处理器核心逻辑芯片组- SiS755FX。SiS755FX是一颗能支持1GHz HyperTransport 的芯片组，并同时支持AGP 8X接口，配合新一代939pin的AMD Athlon 64 FX处理器，能带给计算机用户高水平的效能表现 |
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员工涉盗卖IP案 翊杰声明纯为个人行为 (2003.11.12)
据工商时报报导，于2002年底发生的扬智科技USB 2.0 IP遭盗卖一案，经台北地检署于近日侦查终结，对扬智离职孙姓员工及竹科翊杰科技夏姓员工提起公诉。翊杰科技于日前发表声明指出，夏姓员工窃取IP案是个人行为，而盗卖款项透过翊杰会计人员转汇至孙姓被告帐户一事，纯粹为会计人员一时失查 |
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MIPS为Atheros配接器提供无线连接功能 (2003.11.12)
荷商美普思科技（MIPS Technologies）12日指出，微软公司的Xbox无线配接器采用Atheros Communications提供的AR2312无线系统单芯片（WiSOC），此单芯片内含一颗MIPS整合型处理器核心。目前，该款无线配接器已在美加上市，藉由802.11g Wi-Fi技术的Xbox Live就能让游戏机玩家享受无线连接的对打游戏 |
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悠景推出65K色全彩模块 (2003.11.12)
悠景科技于近日前发表可显示65K色，画像素96*64，亮度达到100烛光/平方公尺，厚度仅有1.4mm的手机次面板全彩模块。该公司预计于明年夏天正式大量出货，目前也已送达多家手机厂商认证中 |
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传微软将为新一代XBOX进军IC设计 (2003.11.11)
科技新闻网站CNET报导，微软（Microsoft）下一代游戏主机Xbox Next所需芯片将不再由IC供货商取得，该公司计划以向IC业者取得SIP的方式自行设计芯片，再交由晶圆代工厂制造 |
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台大电子所创新竞赛 鼓励学生挑战指导教授 (2003.11.06)
由台大电子工程学研究所主办的创新竞赛日前在台大举行颁奖典礼，本次竞赛报名队伍共有94队，较去年增加了3倍，初审后计有45队进入决赛，角逐最后的特优奖项10万元整；参赛个人或团体以「挑战指导教授」为目标，提出对电子创新的新定义 |
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SiSR659芯片组全面上市 (2003.11.06)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）、内存芯片制造商三星电子（Samsung）与全球内存接口厂商Rambus 日前共同宣布SiSR659芯片组顺利量产并全面上市。SiSR659系针对高效能计算机运算暨多媒体游戏市场所设计的产品 |
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硅统科技与微软发表技术合作开发计划 (2003.11.05)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）日前宣布与微软公司发表技术合作开发计划。硅统科技表示，在这项合作案中，该公司将提供客制化及多媒体I/O芯片组产品，全面应用于未来Xbox全新产品线与相关服务中 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
