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Xilinx宣布新一代Virtex系列产品的计划 (2003.09.17)
可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx（美商智霖）于9月17日在台宣布新一代Virtex系列产品的计划。新一代系列产品是半导体技术的一项重大里程碑，代表在可编程逻辑组件（PLD）、低成本、密度、容量、功能、以及设计效率上均呈现大幅跃升的成长 |
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传FSA将于10月宣布在台湾设立亚洲总部 (2003.09.16)
据网站Semireporter报导，美国硅谷IC设计产业团体FSA（Fabless Semiconductor Association）决定将于台湾成立亚洲总部，此为FSA首度在美国之外设立据点，盼能确实掌握亚太区IC设计产业动态 |
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扬智科技出席台北国际计算机展 (2003.09.16)
备受瞩目的全球信息业界焦点-台北国际计算机展，将于9月22日至9月26日重新隆重登场。国内IC设计业--扬智科技将透过此次盛会，于世贸一馆B518之参展摊位，全系列展示包含光储存、数字影音、多媒体周边、系统信息及无线通信等最新技术和动态/静态产品 |
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ARM将与日本两半导体协会合作研发90奈米制程产品 (2003.09.15)
嵌入式RISC处理器（embedded RISC processor）SIP供货商ARM宣布，将与日本先进制程SoC平台协会（ASPLA）与半导体科技学术研究中心（STARC）等两大大半导体协会合作，发展以90奈米制程生产的ARM7TDMI核心产品 |
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灵感与创意的来源 (2003.09.14)
为了达成目标，解决问题所得到的想法，就是创意。 |
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智原举办科技论坛并宣布IP Mall正式启动 (2003.09.10)
由设计服务业者智原科技主导之台湾第二家硅智财交易中心（IP Mall）于9月9日正式宣布开幕，不同于稍早创意电子之IP Mall开幕时与HP联合举行的大型媒体发表会，智原以举办科技论坛的形式，除宣布该公司IP Mall正式启动，亦发表多项智原之新产品与先进技术 |
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Actel新款FPGA符合多项军方标准 (2003.09.09)
Actel 9日推出可在军用温度范围内(–55°C至+125°C)正常运作的可重复编程且非挥发性ProASIC Plus现场可编程逻辑门阵列(FPGA)，其并符合军用要求的单芯片FPGA组件的密度范围为300,000至100万系统闸，备有三种封装和规格选项—军用温度塑料（MTP）、军用温度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883B级标准的密封封装 |
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联发科Q3营收挑战百亿元关卡 (2003.09.08)
联发科公告8月营收达新台币36.08亿元，除较7月营收26.38亿元大幅成长逾36.79％，亦较先前历史新高纪录30.66亿元，激增逾17％。在第三季末、第四季初传统旺季效益将持续发酵下，市场多预期联发科9、10月营收仍有持续走高的本钱 |
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崇贸展出全自动IC测试编程系统 (2003.09.08)
崇贸科技将于9月15至17日在台北世贸中心展览一馆举行的SEMICON Taiwan（台湾半导体设备暨材料展），展出其最新研发完成的全自动IC测试编程系统。
崇贸于2002年研发完成AP520自动化IC测试编程系统 |
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Broadcom/Philips合作手机用Wi-Fi芯片 (2003.09.08)
根据CNET网站报导，Broadcom和Philips合作发表体积更小且更省电的Wi-Fi芯片，可望带动802.11b标准的另一波普及。根据熟悉该计划的人士指出，新的芯片是以802.11b无线网络标准为基础，并将锁定手机、PDA及数字相机等便携设备的制造商 |
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Broadcom与飞利浦推出低耗能、体积更小的Wi-Fi芯片 (2003.09.08)
根据大陆媒体消息指出，芯片厂商Broadcom和飞利浦半导体二家公司已于当地时间8日发表更小并更加节约能源的Wi-Fi芯片，这可能会使市场上普及的802.11b标准有一番新气象。
据悉，新芯片是以802.11b无线网络标准为基础，目标客户为手机、PDA、数字相机等行动通讯设备的厂商 |
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英日大厂合作开发手机用微处理器 (2003.09.05)
据朝日新闻报导，由日本富士通等10家半导体厂合组的半导体研发团体先端SoC合作研究团体（Advanced SOC Platform Corp.；ASPLA），将与英国半导体设计大厂安谋（ARM）合作，试产手机用微处理器（MPU） |
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第三届智原科技论坛下周登场 (2003.09.05)
智原科技拟于九月九日星期二上午十点至下午四点，假新竹国宾饭店十楼举办第三届智原科技论坛暨智原SIP Mall开幕典礼，会中将实体展示智原最新研发成果，包含ARM架构32位RISC CPU与应用环境平台、MPEG4 Coprocessor、数字信号处理器（DSP）相关应用平台、Structured ASIC设计技术、USB2.0高速传输接口IP，以及智原SIP Mall平台人机界面等 |
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汽车功率驱动系统的低阶整合辅助设计 (2003.09.05)
汽车用的MOSFET装置有两种，一种为功能较简单的无保护功能PowerMOS，另一种则为具备自动关闭功能的全面保护装置；但因后者成本较高，目前已有介于两者之间的新装置问世 |
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研发人才的「跳槽」现象 (2003.09.05)
不懂得适时跳槽的人才是笨蛋；但是跳槽次数如果过多，就难免会被贴上「工作不稳定」的坏标签了。 |
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3C技术整合 强调开放与跨平台思维 (2003.09.05)
吴钦智认为，数字化消费性技术与产品更为开放，同时也是跨平台的，3C的整合，基本上是分开的，但是在技术的面向上是整合的。 |
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当PLD/FPGA遇上ASIC 谁是最后赢家？ (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具备设计弹性化与低风险优势，近年来市场成长率呈现稳定成长的趋势，反观曾是IC业界明星产品的ASIC却呈现市场萎缩的现象；本文将介绍可程式化元件的市场现况、主要业者策略以及此一新兴产业与ASIC之间的竞合关系 |
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IC设计工具技术趋势与探索 (2003.09.05)
随着IC产业朝向0.13微米以下线宽与千万闸级以上的SoC趋势发展，EDA工具的配合对于IC设计业者来说重要性日益显著；SoC的高复杂性设计必须仰赖EDA供应商提供全新的设计解决方案，以实现类比前后端、混合信号和数位电路的完全整合 |
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「韩流」压境下的省思 (2003.09.05)
欧盟与美国因英飞凌（Infineon）与美光（Micron）控告韩国DRAM业者海力士（Hynix）接受韩国政府不当补助造成之市场不公平现象，而相继决定针对该公司DRAM产品课征34.8％与44.71％之高额惩罚性关税 |
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国内半导体产业新体系──IP Mall (2003.09.05)
IP Mall其实是凝聚产业共识的良好机会 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
