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Altera 最新PLD产品发表会邀请函 (2002.09.12)
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2006年硅锗可望成长率达55％ (2002.09.11)
根据Silicon Strategies报导，Semico Research预计未来有更多的通讯应用产品，将朝高效率、低耗能发展，2002～2006年硅锗（SiGe）技术需求将持续增高，硅锗出货量年复合成长率（CAGR）可望达到55％ |
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安森美推出十款低电压CMOS组件 (2002.09.11)
安森美半导体，日前推出了一个低电压CMOS组件家族，适用于包括了可携式及桌面计算机、视频显示产品、以及网络等高速应用。此十款新组件提供标准的总线接口，功能包含了缓冲器、锁存器、及正反器等 |
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盛群推出低功率SRAM－HT62L256 (2002.09.11)
盛群半导体，日前新推出一款 32K x 8 bit 的低功率静态随机存取内存（256Kb Low Power SRAM）－HT62L256。盛群半导体表示，HT62L256所使用的工作电压为2.7V~3.3V，本产品具备有快速及低耗电的双重特性，它的静态耗电流约是2uA，最大访问时间是70ns |
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Hynix下半年DDR产能将达70％ (2002.09.11)
根据华尔街日报报导指出，南韩DRAM厂Hynix计划将增产今年下半年的DDR产量，Hynix表示，今年6月DDR已占Hynix总产量有35％，预计下半年将高达70％。对此市场提出质疑，依照Hynix目前的财务状况，增加DDR所需的技术及产能，所需的条件将有困难 |
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快捷推出IEEE 1284接口芯片 (2002.09.11)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)集成电路部日前表示，为加强对高速外围数据接口方案的支持，推出74LVXZ161284 IEEE 1284转换收发器，配备供电保护功能，适合打印机、扫描仪、复印机及其它需要个人计算机或工作站连接的设备所采用 |
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紧跟晶圆厂脚步 测试业者期待西进 (2002.09.11)
台积电率先申请登陆上海松江投资设立8吋晶圆厂，一般除预估其他晶圆厂将陆续跟进之外，接下来可提出申请的焦点也转向后段封测厂。业者预估，待晶圆厂赴大陆投资审查通过后，半导体火车头一旦启动，后段半导体列车同步跟进的机率也大增 |
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晶圆代工双雄、新秀 高盛论坛较劲 (2002.09.11)
台积电、联电及中芯集成电路，十日在上海高盛科技论坛中针对制程与高阶产能相互较劲，台积电、联电均表示0.13微米代工效益第三季即显现，十二吋晶圆厂年底月产能可达一万片﹔中芯则宣称制程将追上台积、联电双雄，目前仅落后一到两个世代 |
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景气低迷 半导体二手设备市场交易热络 (2002.09.11)
近来半导体厂商虽相继受景气低迷影响而缩减资本支出，但是价格便宜、交货迅速的半导体二手设备市场，却在今年持续发烧。台湾应信科技最近与二十家日本大厂签订代售二手半导体设备合约，这些厂商每年可释出约千台的半导体设备，以满足台湾等重要市场的设备需求 |
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亚硅八月份营收创新高 (2002.09.10)
亚硅科技(ASEC)日前自结八月份营收2.45亿元，较上月份成长33%，创今年单月营收及历史新高，累计今年1─8月营收总额15.5亿元，较去年同期成长5.68％。前八月营收比重以产品种类区分，以网络通讯类、内存类、外围控制芯片及处理器/核心逻辑芯片为主轴 |
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联电/超威合作开发APC (2002.09.10)
昨日联电与美商超威半导体（AMD)共同宣布，将合作开发APC（先进制程控制；Advanced Process Control）技术，使12吋晶圆制造更具经济效益。联电将把此技术应用于该公司的新加坡的晶圆厂，预计2005年开始生产；另外联电其他12吋晶圆厂也会采用APC |
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加国证交所 介入调查特许股价暴跌原因 (2002.09.10)
据路透社报导，全球第三大半导体厂商，新加坡特许（Chartered Semiconductor）已遭到新加坡证券交易所调查，针对特许股价近期股连续下跌，是否与其日前宣布的6.33亿美元增资计划有关 |
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西进设厂 联电不急 (2002.09.10)
在台积电正式向投审会送件申请赴大陆投资后，另一家半导体大厂联华电子的动向格外引人注目，对此联电表示，由于该公司目前并无迫切的产能需求，因此短期内不会跟进台积电，提出申请动作 |
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八吋晶圆厂西进 台积电正式提出申请 (2002.09.10)
各界关注许久的八吋晶圆厂赴大陆投资案，台积电证实已于九日正式向经济部投资审议委员会递出申请书，将在取得政府核准后，于上海松江科技园区建立一座月产能三万五千片的八吋晶圆厂，并预计在4年内投入8.98亿美元 |
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台积电大陆八吋厂投资递件 中芯、宏力压力大增 (2002.09.10)
全球晶圆代工龙头台积电已向政府递件申请赴中国大陆投资八吋晶圆厂，未来十年晶圆双雄竞争将扩大至中国大陆，而中芯、宏力等后起之秀，势将面临极大的生存压力。
台积电周一稍早表示已提出赴中国大陆投资的申请，设立月产能为3.5万片、采用0.25微米技术的八吋晶圆厂，总投资金额为8.98亿美元，预计完成投资期限为四年 |
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HP实验室开发出突破性储存芯片技术 (2002.09.10)
Chinabyte网站报导指出，惠普9日表示，已使用新的分子技术制造出一颗较以往更小的计算机内存芯片，可在一平方微米内放进64位储存单位。数千颗这样的储存单位仅有一缕头发末端大小，不过其容量还太低，尚没有太大用处，但对于奈米技术来说是个关键的进步 |
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PLM成为制造企业关键性IT投资 (2002.09.10)
配合当前台湾产业积极发展创新与研发能力的目标，全球产品研发（Product Development）软件厂商PTC参数科技10日宣布，推出产品生命周期管理（Product Lifecycle Management）解决方案Windchill四年来，已成功协助30多家各类台湾制造企业进行PLM系统建置，以产品研发能力之提升，强化企业价值链之本质 |
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西门子将成立电信能源部门 (2002.09.09)
根据外电报导，西门子将以收购方式成立电信及能源部门，并且以电话网络设备公司及移动电话相关事业为收购目标。由于电信市场需求持续疲软，西门子受到全球电信业投资支出递减影响，该公司正努力使网络部门转亏为盈 |
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亚南预计今年营收成长41％ (2002.09.09)
根据韩国经济新闻报导，南韩晶圆代工业者亚南半导体（Anam Semiconductor）表示，今年亚南折旧成本比去年减少1000亿韩元，加上接获TI（德州仪器）的大量订单，今年下半年营收可望提高至1500亿韩元，预计该公司营收可达2910亿韩元，比起去年要成长41％，明年营收将能大幅成长，预计可达3930亿韩元 |
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大陆半导体市场 将跃居全球第二 (2002.09.09)
根据美国半导体新闻网Silicon Strategies报导，设备业者认为，未来5～10年，大陆将占全球晶圆产能的20％，而跃升为全球第二大半导体市场，超越日本，仅次于美国。
近年来大陆半导体市场的热络 |
