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国内外龙头纷看坏 电子股再受挫 (2002.08.29)
电子龙头厂高层纷纷发表悲观论调，使市场原本对圣诞节旺季抱持高度期待幻灭，保守气氛笼罩。全球芯片龙头大厂英特尔执行长贝瑞特看淡圣诞节 PC旺季行情，为科技股带来压力，英特尔、德仪、超威等半导体股周二应声大跌，费城半导体终场重挫近6％ |
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大陆从中央到地方 全力协助台积电建厂 (2002.08.29)
工商时报报导指出，为吸引台积电落户松江，中共中央和上海市政府对台积电的投资相当重视，不仅成立工作领导小组统筹所有事宜，更循广达模式，提供土地、动迁等优惠措施，尽快完成所有建厂事宜，不遗余力利用公权力达到台积电的各项要求，以期在最短的时间内，台积电能带动上海落实成为晶圆产业龙头城市的计划 |
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华邦推出非挥发性电子分压器IC (2002.08.29)
华邦电子美洲公司29日推出WMS72xx系列产品，该产品为256段可重复设定的非挥发性数字电子分压器ICs，此款芯片具有可选择输出缓冲器，主要应用于通讯、工业及消费性产品上，并可透过微控制器经工业标准的串行接口做程序化处理 |
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飞利浦推出Linux-based安全硅芯片方案 (2002.08.29)
皇家飞利浦电子集团日前推出以Linux为基础的Gateway-on-a-Chip系统方案，包含处理器、软件和电路板，供应小型办公室／家庭办公室(SOHO)宽带路由器制造商。飞利浦Linux Software Release 3.0版本结合新的高整合性处理器，为业界提供具成本效益的方案，以支持建构安全的宽带存取和有线／无线局域网络 |
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Mentor Graphics推出Calibre xRC (2002.08.29)
Mentor Graphics于26日宣布推出Calibre xRCTM，一套全芯片晶体管层级的寄生参数摘取工具，可支持目前最复杂的模拟与混合信号系统单芯片设计，满足它们的运算效能与精准度需求 |
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TI与iBiquity推出支持HD Radio技术的数字基频组件 (2002.08.28)
德州仪器（TI）宣布推出支持HD Radio技术（以前又称为IBOC；In Band On Channel）的数字基频组件，结合TI丰富DSP知识以及iBiquity Digital专利的IBOC数字调频和调幅技术，可以提供HD Radio接收机所须的全部基频处理功能 |
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摩托罗拉、飞利浦与意法半导体策略联盟 (2002.08.28)
摩托罗拉、飞利浦与意法半导体公司联合推出90奈米 (0.09微米) CMOS 设计平台，从而使得设计人员能够针对低功率、无线、网络、消费性及高速应用系统，展开下一代系统阶级芯片(SoC)产品开发 |
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M-Systems推出DiskOnKey口袋型硬盘 (2002.08.28)
M-Systems于近日推出DiskOnKey口袋型硬盘，该产品造型短薄轻巧，即插即用，使用上便捷快速，WIN98以上版本无需安装驱动程序并可跨PC及苹果计算机平台使用，不仅提供快速方便上传下载数据，且能存取任何文件档案、图档，下载音乐、图像文件及数据等，为笔记型和桌面计算机(包括Mac计算机)间的最佳传输桥梁 |
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Actel高可靠性现场可编程门阵列(FPGA)组件已获德国航天中心(DLR)选中 (2002.08.28)
Actel公司的高可靠性现场可编程门阵列(FPGA)组件已获德国航天中心(DLR)选中，用于其双光谱红外线探测(BIRD)卫星中。BIRD是全球首个采用红外线传感器技术的卫星，以探测和研究地球上的高温事件，如森林山火、火山活动、油井和煤层燃烧等 |
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MIPS核心获NEC最新视频转换器与DTV SOC采用 (2002.08.28)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商----MIPS(荷商美普思)日前宣布，NEC公司为数字视频转换器和数字电视市场开发的新多重核心 SOC整合了两个32位的 MIPS核心 |
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美国提高高科技出口政策 (2002.08.27)
许多半导体设备业者表示，今年上半年的财报表现，要比去年同期改善许多，然而对于今年下半年的景气，却显得保守且悲观。尤其在台积电董事长张忠谋对外发出景气警讯后，市场更是呈现低气压的状态 |
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封测业吹合并风 众晶/威测有意结盟 (2002.08.27)
封测产业合并速度加快，大众计算机董事长简明仁指出，大众转投资的众晶将寻求与威盛旗下的威测合作，希望有合并的机会；泰林科技广泛寻求国内封测厂合作，打算藉由并购或是联盟方式买进15部测试机台，扩大产能 |
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快捷推出新型MOSFET系列 (2002.08.27)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)近日推出了全新系列18种N信道MOSFET组件，采用业界首个结合大型TO-263封装(D2-PAK)的热性能和极低RDS特性的标准SO-8封装形式。十八种新组件均采用无底(Bottomless)封装技术 |
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华邦推出无线通信数字化方案 (2002.08.27)
华邦日前推出DECT基频(Baseband)芯片，该芯片设计是以一类似GSM架构为基础，在频谱内规划以TDMA方式(24 time slot per channel)传送语音或数据，理想情况下可维持12个手机及1个座机 |
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Silicon Laboratories推出内建DCXO的Aero+收发器 (2002.08.27)
专业电子零组件代理商----益登科技所代理的Silicon Laboratories，通信产业混合信号集成电路的重要创新厂商，宣布推出Aero+TM GSM/GPRS收发器，为公司专利的全CMOS射频Aero收发器产品家族再添生力军 |
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冠西推出表面黏着光耦合器－KPS28xx系列 (2002.08.26)
冠西电子（Cosmo Electronics）日前推出超小型系列表面黏着光耦合器( photo coupler ) KPS28xx系列，增强了隔离性能，其封装厚度为1.95mm，脚距( pitch )为1.27mm是目前业界同类产品中封装最薄的器件 |
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快捷半导体宣布组成集成电路部门 (2002.08.26)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）宣布组成集成电路部门，全力把握市场机会，促进业务发展。该部门将包括公司的接口和逻辑部门及模拟和混合讯号部门，并由前模拟和混合讯号部门执行副总裁兼总经理Keith Jackson担纲带领新部门 |
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XILINX 发表 全球快速度软件ISE 5.1i (2002.08.26)
全球性可编程逻辑组件厂商---美商智霖(Xilinx),26日宣布针对可编程逻辑与系统设计推出全球快速度的设计软件: 集成软件环境(Integrated Software Environment) ISE5.1i 版系列。至2002年底，Xilinx将推出一系列的嵌入型与系统层级设计工具，将ISE系列解决方案扩充至整个系统设计领域 |
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2002年三大晶圆代工业者 台积电成长最大 (2002.08.26)
市调机构IC In-sights 公布2002年最新全球晶圆代工业者排名报告，该报告以厂商2002年度预估营收为比较基准，台积电、联电、特许半导体（Chartered Semiconductor）仍是全球前三大晶圆代工业者 |
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庆祝AMD Athlon 微处理器发表三周年 (2002.08.26)
美商超威半导体,近日宣布推出一款全球最高效能的桌上型个人计算机微处理器，以庆祝多次获奖的 AMD Athlon 微处理器发表三周年。除了这款高效能的 AMD Athlon XP 2600+ 微处理器之外，AMD 也同时推出另一款型号为 AMD AthlonO XP 2400+ 的微处理器 |
