 |
台积电、联电寻求第三方 (2002.06.25)
台积电、联电为了以一元化服务巩固客户，近来积极寻求晶圆植凸块(Bumping)协力厂合作。现阶段台积电已与日月光、米辑合作提供完整覆晶封装制程服务，联电则与硅品、悠立、慎立建立合作关系 |
|
IBM拟释出电源供应器订单 (2002.06.25)
IBM有意释出低级服务器电源供应器订单，电源供应器大厂台达电与光宝电子目前正互相较劲积极抢单，对外传光宝有机会获此次IBM释出的电源供应器订单，台达电子24日上午强调 |
 |
TI推出表面黏着型40A多相位电源模块 (2002.06.24)
德州仪器（TI）21日推出多相位开关技术的表面黏着型大电流多相位电源转换器。PT8100和PT8120把低电压、大电流电源解决方案提供给最新世代的多处理器和高阶计算机应用，例如工作站、服务器和其它包含多颗微处理器、DSP、ASIC和FPGA的大型系统 |
|
AMD 推出Athlon MP2100高效能微处理器 (2002.06.24)
美商超威半导体(AMD)24日宣布推出一款支持多微处理器作业的高效能AMD Athlon MP 2100+微处理器，为服务器及工作站提供一个性能稳定可靠的作业环境。这款AMD Athlon MP 2100+ 微处理器采用QuantiSpeed 架构及Smart MP 技术，可与目前通用的架构完全兼容，不但性能稳定可靠，而且易于管理，符合信息系统管理人员的要求 |
|
ARM推出新款ARM1026EJ-S核心 (2002.06.24)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商-安谋国际科技公司(ARM)，日前在加州圣荷西举行的嵌入型处理器论坛上发表ARM1026EJ-S核心以扩展其ARM10E系列微处理器。ARM1026EJ-S具备完整的可合成能力，并支持ARM Jazelle技术以达到Java加速运作的目标 |
|
Altera提早推出Stratix组件系列 (2002.06.22)
Altera近日表示，Altera将比预期更早发布第一款Stratix组件系列，这是因为台积电（TSMC）的0.13微米铜制程现在正加紧马力工作着。对采用Stratix EP1S25组件的早期产品的分析表明所有的制程参数都达到要求，性能超过预期值 |
|
硅成推出CF相机模块与记忆卡整合控制芯片 (2002.06.22)
硅成集成电路20日推出CompactFlash接口相机模块与记忆卡整合控制芯片IC3102。IC3102为针对具备CompactFlash接口的PDA相机模块所设计，除内建CMOS影像传感器接口外，透过所特有的闪存支持功能，将可使相机模块在图像处理功能外，还可当作标准CompactFlash记忆卡使用，如此一来，不但提高了PDA的使用便利性，更大幅地节省了PDA主机内存的使用空间 |
|
Microchip推出28-pin内建模拟至数字转换器 (2002.06.22)
Microchip 推出新型PIC16F72快闪微控制器，以完整的PICmicro 微控制器产品线支持现场刻录系列。为因应现今产品生命周期持续的缩短，藉以修改程序来延长产品生命周期的方式亦广泛被使用中 |
|
应材进军300mm湿式清洗市场 (2002.06.21)
应用材料公司宣布推出Oasis Clean 300mm单晶圆清洗设备，为半导体业晶圆清洗制程带来更先进的技术能力与高生产力。Oasis Clean系统可取代传统批次式（batch）湿式系统，为将近50道晶体管制造所需的关键清洗步骤提供全新的技术，将可协助客户快速缩短生产周期与增强微粒移除能力，以支持130奈米以下世代的芯片制造 |
|
半导体新蚀刻技术问世 (2002.06.21)
自然期刊（Nature）20日报导，现在的制程使用光线或腐蚀性化学药剂，在硅晶圆上蚀刻。全新的制程技术，则使用石英模具在熔化的硅上印刻。普林斯顿大学电子工程教授史帝芬‧周 (Stephen Y. Chou)说：「我们制程技术的优点，是能够把体积缩小十分之一 |
|
日月光：高阶制程有利封测业发展 (2002.06.21)
日月光副总经理兼财务长董宏思表示，从目前营收的进度观察，日月光应可顺利达成第二季营收较第一季成长5%至10%的目标，而且本业也可望如预期回到损益两平点以上。
董宏思指出，以往整合组件大厂(IDM)在自有产能不足时，才会把封测需求外包出去的情况已经大为改变 |
|
SEMI：五月半导体设备订单大增 (2002.06.20)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）18日公布今年五月份北美半导体设备制造业者订单达10亿8000万美元，不但较前月增加，超过预期，而且也跨越十亿美元的重要心理关卡，而五月订单／出货值（B／B值）也上扬至1.26 |
 |
英特尔举办新款笔记型处理器产品发表会 (2002.06.20)
|
|
禾伸堂跨入通讯组件市场 (2002.06.20)
继国巨与华新科后，国内另一家积层陶瓷型芯片电容器（MLCC）禾伸堂也转投资禾频科技跨入高频通讯组件市场，禾伸堂董事长唐锦荣说，看好通讯产品应用高频组件市场 |
|
兼具设计、生产技术 NS推出PBGA系统单芯片 (2002.06.20)
为提供集积度更高的整合功能，系统单芯片（SoC）已成为IC设计业者共同的研发趋势，但由于牵涉的技术层面广泛，目前成功的SoC产品仍然相当有限。同时具备模拟、混合讯号及数字技术的少数IDM大厂，在发展SoC产品时拥有较大的利基，再加上晶圆制造的能力，确实能够比中小型的IC设计公司更事半功倍 |
 |
整合趋势将带动模拟市场 (2002.06.20)
【记者／陈莹欣专访】近几年来，由于SOC等科技趋势的带动，使IC设计产业掀起整合风，发展重心不再以数字化设计的型态专美于前，市场逐渐走向模拟／数字并重的趋势 |
|
TI推出PWM直流电源转换控制器 (2002.06.19)
德州仪器（TI）宣布推出最新系列的低电压PWM同步直流电源转换控制器，为许多系统带来先进的分布式电源和负载点稳压解决方案。新组件不但节省空间，还提供低输入和输出电压以及电源转换效率，是此控制器家族首推的产品，可支持DSP和微处理器核心、电源监控电路、ASIC、FPGA和其它低电压逻辑组件等先进系统 |
|
Fairchild推出1000V沟道IGBT产品FGL60N100D (2002.06.19)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 日前推出1000V沟道IGBT产品FGL60N100D，进一步增强了业界种类最多 (600V~1700V) 具有FRD (快速恢复二极管) 的co-pak IGBT系列产品，这些产品适用于电磁炉、电子锅、微波炉及其它高功率感应加热电器 |
|
大传单月营收成长7成 (2002.06.19)
大传企业五月份营收及获利在今年甫获新代理安捷伦产品线的贡献下，呈现大幅成长。单月营收及获利分别较去年同期成长7成及5成以上，大传并表示，在新代理产品线贡献下，六月营收可望持续走高 |
|
VLSI、高盛看好半导体 (2002.06.19)
VLSI Research公司表示，5月全球半导体设备订单出货比下滑至1.16，但6月可望回升至1.3，而且6月全球晶圆厂产能利用率将升抵87%。而半导体第三季的业绩，高盛证券则认为，第三季科技股营收将步上季节性成长轨迹推荐台积电、联电、三星、SEMCO、日月光及福雷电为首选股 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
