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Xilinx Virtex-II Pro FPGA 系列再添生力军 (2002.06.18)
可编程逻辑组件厂商－美商智霖公司 (Xilinx)18日宣布，Virtex-II Pro FPGA 系列再添五款生力军，并以崭新价格问世。新款 Virtex-II Pro 组件将原先的系列产品数目扩充至十款，而新组件中最大的产品在逻辑、内存、DSP、制程及I/O 功能都再创新业界纪录 |
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飞利浦推出pnx7100芯片 (2002.06.18)
皇家飞利浦集团近日推出单芯片MPEG2多媒体数字信号编译码器pnx7100，帮助DVD制造商快速开发DVD录放机。该pnx7100是单芯片视频、音频和图像(AVG)MPEG2多媒体数字信号编译码器，适用于激光磁盘或硬盘数字录制系统 |
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MIPS 64-bit处理器核心支持亿恒宽带处理器产品 (2002.06.18)
荷商美普思( MIPS）宣布，亿恒科技(Infineon)于日前新推出的EasyPort宽带通讯处理器系列是以MIPS的整合性64-bit CPU核心子系统为基础，藉由这款MIPS64 TM5Kc处理器核心，将为客户提供完备的封包和ATM cell处理功能 |
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日半导体厂商联合中介旧设备 (2002.06.18)
日本经济新闻周一报导，东芝、住商租赁等大约二十家日本企业将连手展开中介中古半导体制造设备的买卖事业，日本国内半导体各厂商加速整编事业的情况下，日本中古半导体制造设备的买卖市场也将会扩大 |
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国巨亏损 20年来第一遭 (2002.06.18)
被动组件大厂国巨今年将面临成立20年来首次亏损，股东发言质疑国巨受转投资拖累，然幕后黑手却不现身，表达对执行长陈泰铭未出席的抗议。对此国巨总经理李振龄表示 |
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台积电可望正式申请登陆 (2002.06.18)
台积电资深副总经理张孝威17日指出，台积电可望在今年第三季正式提出赴大陆投资申请。他说明，目前受到政府规范，国内半导体业者登陆投资将有相当限制，许多在大陆使用的设备将是旧设备 |
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Microchip推出「Here to H.E.L.P」技术支持服务方案 (2002.06.17)
Microchip 日前表示，将于近期积极在亚洲地区推广「Here to H.E.L.P. 」服务方案。此项免费的Help Engineers Launch Products (H.E.L.P.) 技术支持服务方案已在台湾、香港、以及中国大陆正式推出 |
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益登取得OAK Technology台湾与中国独家代理权 (2002.06.17)
电子零组件代理商益登科技，17日宣布取得光学储存与数字影像嵌入型解决方案供货商-橡华计算机股份有限公司（OAK Technology）台湾与中国大陆的全产品线独家代理权，双方并于今年6月正式展开合作 |
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IR推出两款双重同步PWM控制IC (2002.06.17)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司 (International Rectifier)推出内建LDO 控制器的IRU3046与IRU3048双重同步PWM控制IC。IRU3046拥有电流分享功能，针对20A的降压转换器提供一套多元化、高效能的解决方案 |
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JEITA：2005年才有机会回春 (2002.06.14)
日本电子情报技术产业协会（JEITA）指出，2003年起全球半导体市场规模平均年增率将达2位数以上，但欲回升至2000年逾2,000亿美元水平，须到2005年才有机会。但随着半导体景气于2002年底触底，该机构预估，2002年全球半导体市场规模可望较2001年成长4.1﹪，达1,447亿美元 |
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拓朴：8吋厂尚未完成回收 (2002.06.14)
拓朴产业科技研究所13日指出，晶圆厂现有 8 吋晶圆厂的投资尚未完全回收，而 12吋厂的投资报酬率必须达到 12% 以上，晶圆厂才会有动力去投资。除非 12 吋晶圆厂的投资报酬率可以达到12%至16%，且现有产能利用率可提高，否则台湾半导体 12 吋晶圆厂投资进度，会不断延后 |
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振远发布五月营收 (2002.06.14)
振远科技日前表示，由于该公司受惠于原代理线客户群的增加，以及DSC（数字相机）、Pen Driver（即USB DISK，可携带式存取随身碟，俗称大姆哥）续畅旺下，五月自结营收以二亿四千三百五十万元再度创下历史新高，比四月成长8﹪，比去年五月大幅成长107﹪ |
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泰科推出PolySwitch TSM 600-250组件 (2002.06.14)
泰科电子日前推出新型PolySwitch TSM 600-250组件，为DSL和其他通讯网络设备提供过电流保护。此新产品不但体积缩小，其低阻抗及外接式的组件更能有效地为高密度多适配卡（linecards）和其他的通讯网络设备提供串联的自复式过载电流电路保护 |
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AMD推出AMD AthlonO XP 2200+ 微处理器 (2002.06.14)
美商超威半导体(AMD)于14日宣布推出采用QuantiSpeed架构的AMD AthlonO XP 2200+ 微处理器。AMD表示，这是第一款采用0.13微米制程技术制造的AMD桌上型微处理器。AMD运算产品部营销副总裁Ed Ellett表示：「AMD一直追求完美，因此不断致力开发创新的技术，以满足客户的需要 |
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LSI Logic推出Ultra320 PCI SCSI RAID解决方案 (2002.06.13)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商－美商巨积公司（LSI Logic）近期开始提供市场具备Ultra320 支持能力的PCI SCSI RAID磁盘阵列控制卡样本。LSI Logic表示，其针对OEM、ODM、系统整合厂商、以及零售商销售将近200万套RAID解决方案 |
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Cirrus发表CS61884八信道T1/E1/J1线路接口 (2002.06.13)
Cirrus Logic公司，近日推出新款的CS61884 T1/E1/J1八信道线路接口(LIU)，其专利的组抗匹配技术，可减少电力消耗、组件数及BOM的整体成本，此外，其他两款新产品CS61881八信道E1 AFE与CS61880八信道E1 LIU也一并推出，将成为Cirrus Logic于电信解决方案产品系列中，功能最新也最齐备的生力军 |
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三大晶圆厂竞飙技术 (2002.06.13)
台积电12日宣布开发出鳍式场效晶体管(FinFET)组件雏型，此新式互补金氧半导体(CMOS)晶体管闸长小于25奈米；联电与Micronas签订五年晶圆代工协议，并取得MIPS的Amethyst核心授权；新加坡特许(Chartered)则取得Unive的混合信号输出入硅智产组件 |
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WSTS：亚洲半导体市场今年增25﹪ (2002.06.13)
世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据显示，亚洲半导体市场向来是推动全球半导体市场成长的主要动力，预期美国PC换机率提高，以及南美、大陆半导体市场强劲的成长力，是未来推动全球半导体市场的动力 |
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台积电大举投入12吋厂制造 (2002.06.13)
台积电看好晶圆代工业的前景，认为其发展将超过IDM厂商，大举投入12吋厂晶圆制造的行列中。目前在南科规划的一座八吋厂及三座十二吋厂计划仍进行中，除已完成Fab 6 的八吋厂，进行中的Fab 14也将在今年底装机，预计明年第二季开始量产 |
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奇普仕向证交所申请转上市 (2002.06.12)
上柜通路商－奇普仕，日前表示该公司12日向台湾证券交易所申请转上市。奇普仕资本额为新台币6亿3仟余万元，去年营收额48亿5仟万元，税前盈余9208万元，每股税前盈余1.90元；预估今年营收70亿元，税前盈余目标3亿800万元，每股税前盈余目标4.41元 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
