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友讯与TI合作发展无线局域网络产品 (2002.05.17)
德州仪器（TI）将和友讯合作把TI 802.11技术整合至友讯2.4GHz D-LinkAir无线网络解决方案，把产品提供给零售业者。D-LinkAir产品可透过TI ACX100芯片支持，提供更快传输速率和更大联机范围 |
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IR推出动态钳位重设MOSFET (2002.05.16)
国际整流器公司(IR)推出两款新型P信道HEXFET功率MOSFET组件－IRF6216及IRF6217。新组件特别适用于隔离式DC-DC转换器中的动态钳位重设电路。两款150V的组件均采用SO-8封装，其导通电阻相较于上一代采用体积较大的D-Pak封装之P信道组件更低15% |
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AMD推出采用MirrorBitO架构的闪存芯片 (2002.05.16)
美商超威半导体 ( AMD )16日宣布该公司的第一款MirrorBit闪存芯片已进入样品供应阶段。这款64MB的闪存订于本季末交货。MirrorBit技术是一项技术上的突破，可让闪存储存比标准快闪多一倍的数据，但承受度、效能及可靠性则丝毫无损 |
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日商串联抗衡美国 (2002.05.16)
七家日商连手抗衡美国，以期掌握半导体制造技术方面的主导权。日本经济新闻13日报导，日本尼康、富士通等七家半导体相关厂商，将携手合作开发新一代制造半导体的核心设备步进机 |
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IBM计划出售柏林顿8吋晶圆厂 (2002.05.16)
据外电报导，IBM计划出售柏林顿8吋晶圆厂，并资遣该厂1,500名员工，德国亿恒、南韩三星与台积电皆有意收购该座8 吋厂。台积电高阶产能趋于满载，为满足明年客户需求并取得低介质 (Low K)制造技术，有意收购IBM位于佛蒙特州柏林顿 (Burlington)的8吋晶圆厂，包括联电、三星及亿恒也都加入竞逐行列 |
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PS2与XBOX交锋 (2002.05.15)
日本新力公司14日宣布，将从即日起调降美国地区PS2游戏机的售价，降幅深达三分之一，而日本地区售价也将从八月中旬开始调降。与此同时，根据接近微软方面的消息来源指出，微软将于近日宣布调降美国XBOX三分之一的售价 |
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张忠谋：台湾将成12吋厂最大群聚国 (2002.05.15)
台积电董事长张忠谋14日表示，台湾目前有三座十二吋晶圆厂，两年后会再多三座，共计六座。未来二年内还会有三座，其中两座是台积电的，另一座他说是「同业」。而未来五年内，台湾会有十座以上的十二吋厂，也象征台湾仍是半导体生产基地 |
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敏迅参加10-Gigabit Ethernet互操作性展示 (2002.05.15)
科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门－敏迅科技，日前在美国拉斯韦加斯NetWorld+Interop 2002举行的全球最大10-Gigabit Ethernet现场互操作性展示中，展示了M27205 SkyRail SerDes组件，这项展示由10-Gigabit Ethernet 联盟所主导，于摊位进行的展示包含由11家不同厂商所提供的10-Gigabit连接接口单元组件 |
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飞利浦推出新型封装技术-LFPAK (2002.05.15)
皇家飞利浦电子集团近日宣布推出全新的LFPAK (Loss Free Package)封装技术，这项最新技术除可提高SO8的功率，更是DC-DC转换和计算机主板等高密度功率应用的最佳解决方案。全新的LFPAK封装将可提高50%的功率处理能力，同时并可解决现有SO8封装的耐热限制；与其他大型功率封装相比，LFPAK更强化了电阻性能 |
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LSI Logic推出双信道ULTRA160 PCI SCSI RAID解决方案 (2002.05.15)
美商巨积公司（LSI Logic）15日正式发表新产品MegaRAID Elite 1650，此款64位/66MHz双信道Ultra160 PCI SCSI RAID储存接口网络卡，具有LSI Logic的MegaRAID软件与管理工具。台湾分公司总经理夏庆志表示 |
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联电副董辞职获准 (2002.05.14)
联华电子董事长曹兴呈十日批准该公司副董事长刘英达的辞呈，已知刘英达近日内将逐一卸下联电集团各转投资公司董事长、副董事长及董事职衔，至于以个人名义担任的联电董事职务，也将一并辞去 |
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力晶12吋厂总投资额达16亿美元 (2002.05.14)
力晶半导体对外表示，该公司十二吋晶圆厂总投资金额达16亿美元，预计六月底以0.13微米试产256Mb DRAM芯片，年底则将以1万5000片月产能量产。力晶半导体总经理蔡国智表示 |
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MIPS推出32位处理器 (2002.05.14)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商－MIPS Technologies 近日宣布推出新的32-bit可合成核心，支持结合多重CPU核心的优化SOC设计。新兴的multi-CPU SOC趋势，是为了满足快速成长中的下一代宽带和网络设备之带宽需求 |
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Ricoh推出三合一PCI Interface控制芯片－R5C590 (2002.05.14)
由东瑞电子所代理的Ricoh公司宣布推出新一代三合一PCI Interface控制芯片R5C590，此单芯片为业界第一颗整合在PCI Bus上常使用的CardBus、IEEE1394、Small Memory Card三大功能在同一颗芯片上 |
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奇普仕发布截至四月之获利 (2002.05.14)
专业之电子零件代理商－奇普仕，日前发布该公司至四月之获利，自结今年累计前4个月营收为25亿5000万元，较去年同期成长近60%；税前获利1亿1仟7佰余万元，达成全年财测之38%，并已超越去年全年税前获利9仟2佰余万元，以目前6.31亿元股本计算，累计获利为每股税前盈余1.85元 |
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Xilinx推出PicoBlaze 8位处理器 (2002.05.14)
美商智霖公司(Xilinx)14日宣布推出PicoBlaze 8位软核处理器并同时提升MicroBlaze 32位软核处理器的效能。当MicroBlaze搭配Virtex-II Pro FPGA使用时，运作频率可达150 MHz，并提供高达100 Dhrystone-MIPS(D-MIPS)的效能 |
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摩托罗拉选择TI的电缆调制解调器解决方案 (2002.05.14)
德州仪器（TI）近日表示，摩托罗拉宽带通信部门将和TI携手合作，共同发展DOCSIS 1.0/1.1/2.0认证的电缆调制解调器，并提供给有线电视宽带市场使用。摩托罗拉新世代电缆调制解调器将采用TI已实用的DOCSIS 1.1组件和软件，并且实作最新的DOCSIS 2.0 A-TDMA先进分时多任务标准 |
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安森美发表待机管理性能的电源控制组件－NCP1205 (2002.05.13)
安森美半导体推出了 NCP1205--一个创新电流模式的PWM(脉波宽度调变)控制器，应用在高压脱机式的电源转换。NCP1205 是专为需要高效率、低损耗、待机应用要求无噪音及无电磁干扰(EMI)的应用而设计 |
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IDT推出200 MHz可交换存储单元式双埠产品 (2002.05.13)
IDT公司推出200 MHz 9兆位克交换存储单元式双埠产品，可提供优秀的性能和密度。与另一种依靠多内部管芯的9兆位双埠解决方案不同，IDT以单管芯配置提供这些高密度的器件，在性能、功能、功率管理、可靠性和位成本上具有显著的优势 |
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ADI发表高效能宽带混合信号前端IC (2002.05.13)
美商亚德诺公司(Analog Devices)针对宽带应用，发表业界第一颗芯片内整合四颗高效能数据转换器的混合信号前端IC-AD9862。该组件最适合用于无线宽带设备上，这些设备能提供高速上网接取、互动游戏及随选视讯等下一代服务，而这些服务对其使用设备内部所采用数据转换器的分辨率与数据率要求不断提高 |
