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安捷伦发表SONET/SDH网络用的半导体芯片 (2002.06.07)
安捷伦科技7日推出了Agilent HDMP-3002 Gigabit Ethernet over SONET（EoS）变换器芯片。这个单芯片解决方案是业界第一个整合SerDes、频率数据复原、及OC-3至OC-48 framer的EoS变换器，以上三种功能是有效设定SONET/SDH网络数据的格式所不可或缺的 |
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2002 IC设计与仿真研讨会 (2002.06.07)
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半导体量测检验市场加温 (2002.06.06)
Information Network 最新报告预估，2002年全球前端半导体设备市场将比2001年成长8.2﹪该年全球半导体量测(Metrology)与检验(Inspection)设备市场规模将达61亿美元，比2001年的45.8亿美元增加33.2﹪ |
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日半导体厂改变战术 (2002.06.06)
日本国内半导体厂商将大幅扩大在中国大陆装配半导体，东芝计划两年后将中国大陆的半导体生产组装能力增加至现今的十倍；三菱电机则计划在2003年度，将其在大陆半导体组装能力增加至目前的两倍 |
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IC生产总值衰退26.2% (2002.06.05)
行政院主计处4日指出，去年我国IC产业生产总值达5269亿元，全球排名第四，晶圆代工全球占有率略降至73%，次于美、日、韩三国，全球排名第四，由于去年全球需求不振，我国IC产业产值也较前一年衰退26.2% |
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2001年全球硅晶圆销售遽降31% (2002.06.05)
顾能公司周一公布研究报告指出，受到半导体市场需求疲弱拖累，去年全球硅晶圆销售，较前年大减31%，创下自1985年以来的最大减幅。就地区而言，以美国与日本各34%的减幅最为严重；台湾与南韩也分别出现28%以及26%的减幅，而欧洲销售衰退的情况相较轻微，但减幅也达20% |
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国家型奈米科技计划研拟完成 (2002.06.05)
由国科会委托相关研究机构规画的国家型奈米科技计划，已初步研拟完成。未来六年，政府预计投入231亿元推动奈米科技发展，并成立项目办公室，统筹执行奈米科技事务 |
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安森美推出高效能FST逻辑组件产品线 (2002.06.05)
针对业界对高效能开关功能的需求，安森美半导体新推出了八款FST开关（Fast Switch Technology, FST）组件，每一款都具有三种不同的封装。此FST家族提供总线开关、热交换隔离、以及电压转换给运算、通讯、和工业市场中的许多种应用 |
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安可推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装 (2002.06.05)
安可科技公司宣布推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，为无线手提设备提供体积和重量更轻巧的封装技术。这四项崭新S-CSP产品透过采用简化了的电路连接、轻薄颗晶、轻薄颗晶连接技术以及微间距技术，在不同领域中的不同组合都可以使用堆积技术，甚至组件体积可媲美颗晶大小 |
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台积电订定普通股配股权利基准日期 (2002.06.05)
台湾集成电路制造公司日前表示，九十年度盈余分派为每股普通股配发股票股利1.0元，亦即每1,000股无偿配发股票股利100股，配股权利基准日订于九十一年六月二十五日。依公司法第一六五条规定，自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止，停止普通股股票过户 |
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飞利浦发表USB OTG开发工具 (2002.06.05)
皇家飞利浦电子集团于台北国际计算机展期间，发表半导体业界第一套完备的Universal Serial Bus (USB) On-The-Go (OTG)系统开发工具。这套工具是以Philips OTG技术为基础，协助开发者轻易地将USB OTG增加到具备Intel XScale科技之Intel PXA250应用处理器的掌上型和行动设备 |
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Design Foundry的演变与展望 (2002.06.05)
台湾以Foundry为始，渐渐架构出一条完整的支持供应链，进而出现专业设计服务代工公司，虽然经营者拥有胸怀天下的企图心，但是仍面临许多问题；本文从IC设计产业的发展形态为主轴观察整体产业的演变，并探讨未来应锁定的趋势为何 |
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开发与整合复杂的虚拟元件 (2002.06.05)
成功地将设计重复使用，能够显著地提升系统单晶片（SoC）设计的生产力与品质。端末使用者利用预先设计并验证好的矽智产（Silicon IP），可以有效地降低SoC整合时的风险与时效上的延误 |
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IBM积极推动信息安全管理服务 (2002.06.05)
信息安全服务市场渐有起色，IBM也开始加强推动其信息安全管理服务（MSS）。IBM宣布六月底前，将实施免费的在线企业信息安全健诊计划。这项健诊服务包含在其信息安全管理服务（Managed Security Service）之下 |
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IC设计的分工与服务 (2002.06.05)
本文将对IC设计厂商进行层级介绍，以此探讨分工环境下各厂商的转变与现今产业所面临的瓶颈，进一步预测IC设计产业中，各型态的公司未来所能提供的服务趋势。 |
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整合趋势将带动模拟市场 (2002.06.05)
(圖一)擎亚总经理张鸿诚
IC设计分工日趋细密，设计业者也在各种环境中投注大量心力，针对规格、架构等面向进行研发，遂使台湾市场蓬勃发展，并且成为电子产业中颇具竞争力的一环 |
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半导体用水一探 (2002.06.05)
五月中，张忠谋面对台机电股东的质询，以不耐又幽默的口吻要信仰宗教的人以宗教力量让老天下雨，好让可能因此停摆的晶圆制造业可以顺利进行。老天真的能用水解决 |
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合乎成本效益的 20V MOSFET 技术 (2002.06.05)
今日分布式电源供应器工程师所面临的挑战，是必须在尺寸精巧、最低成本的条件下，设计出热、电效能良好的 DC-DC 转换器。本文将讨论如何采用20V MOSFET 取代 30V MOSFET ，以在合乎经济原则的情况下，设计出适用于桌面计算机及服务器的高效率 DC-DC 转换器 |
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简便的四段式温控风扇设计 (2002.06.05)
随着生活品质的改进，消费者对智慧型风扇的需求与日俱增。本文提供一个极为简便的四段式温控风扇转速的参考设计，希望在最短的时间内提升现有风扇设计的功能。 |
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微间距覆晶解决方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何寻求完全解决方案并能够整合凸块、底层填胶、基板设计及于组装制程，又能达到微细间距化、高密度化、无铅化等目标，已成为克不容缓的课题。因此，本文介绍一种新的凸块结构-柱凸块（pillar bump），并从此角度切入，从结构及方法面探究微间距覆晶技术发展的可能性 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
