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ST与HST共同发表双接口多重应用智能卡 (2001.12.18)
ST与Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣布，共同发表全球第一款通过Visa VSDC技术Level 3认证的双接口多重应用智能卡。新产品预期能在全球对智能卡安全重视程度日增之际，加速产业界发展以芯片为基础，且附加无接点接口的EMV卡片 |
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LATTICE发表完整功能之编程软件－ispVM系统10.0版 (2001.12.18)
Lattice(莱迪斯)半导体公司，十八日发表完整功能之编程软件－ispVM系统10.0版，其支持最新认证，用于在系统可规划(ISC, In-System Configurable)组件编程的IEEE 1532标准，即将问世 |
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科胜讯取得硅锗制程效能的突破性进展 (2001.12.18)
科胜讯系统(Conexant Systems Inc.)日前表示取得硅锗(SiGe)集成电路制程技术的重要突破，新推出的SiGe200制程技术拥有目前业界硅制晶体管的效能，同时具有切换速度在电流(转换频率Ft为200GHz)与功率消耗(最高频率Fmax为180GHz)上的最佳组合 |
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华邦卖出五吋晶圆厂 (2001.12.18)
华邦电为摆脱今年动态随机存取内存(DRAM)景气低迷，10月底，公司董事会做出历年组织及策略调整最大的方案，包括关闭方案：包括关闭五吋晶圆厂、精简人力及转战利基型内存市场等策略三头并进，让华邦电在极短的时间内由现金净流出转为净流入，走出半导体不景气的困境 |
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飞利浦推出新型9位图译码器 (2001.12.17)
飞利浦半导体宣布，推出9位图译码器—SAA7115。该产品具备高效能梳状滤波器(comb filter)、增强型Macrovision检测和先进的垂直消隐时间间隔(VBI, vertical blanking interval)数据分割(data slicing)功能 |
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TI推出ADSL基础设施芯片组 (2001.12.15)
德州仪器（TI）宣布推出一套ADSL解决方案。新芯片组可以支持最多的连接线路，只须最小电路板面积与电力消耗，而且使线路卡端口总密度超过其它任何竞争产品。利用TI的整合能力与全系统设计技术 |
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应材全球裁减1700名员工 (2001.12.14)
全球最大半导体设备供货商应用材料公司(Applied Materials)12日表示，为因应半导体业持续低迷的景气，将在全球裁减1,700名员工，相当于员工总数一成；应用材料公司9月间亦曾裁员2,000人 |
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砷化镓产业实力完整 (2001.12.14)
全球联合通信营销副总颜晃俊于十三日指出，国内砷化镓(GaAs)产业中除最上游的砷化镓基板(Substrate)外已称完整，其中砷化镓晶圆专工将是最具竞争力的一环，并可望带动砷化镓芯片设计与磊芯片(Epi)公司成长，而砷化镓封装测试部份，由于国内相关业者早已有为一线手机厂代工的能力，预估未来一至三年内大陆业者还不会是我国对手 |
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Semico：半导体开始复苏 (2001.12.14)
Semico研究公司12日表示，9月份芯片平均销售价格走高，出货量稳定成长，且在明年芯片销售将强劲成长下，集成电路(IC)产业具备复苏的条件。另根据半导体工业协会(SIA)10月份数据，显示半导体已开始复苏 |
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半导体产业串联推政策 (2001.12.13)
经济部产官学项目小组13日讨论8吋晶圆等半导体产业项目是否开放赴大陆投资，台北巿计算机公会理事长黄崇仁(力晶董事长)将与台湾半导体协会连手力战群雄。已知目前半导体产业已初步达成共识，全力争取非晶圆厂和8吋晶圆以下的晶圆厂，全数列为一般类项目，开放赴大陆投资 |
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联电拟延缓出售8吋厂设备 (2001.12.13)
联电第四季产能利用率大幅回升，原计划转售月产能8万片的8吋设备，联电高层近期重新检视，不排除暂缓卖厂及出售机台减半的可能性。事实上，联电目前拥有六座8吋晶圆厂，8A厂、8B厂制程以0 |
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McubeWorks选择TI OMAP平台，发展无线多媒体参考设计 (2001.12.13)
德州仪器（TI）宣布McubeWorks公司将以TI无线多媒体技术为基础，发展完整的2.5与3G CDMA2000 1x网络参考设计，为新世代无线手机与可携式上网装置带来省电而高效能的多媒体服务；此外 |
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Microchip推出新的电源管理产品系列 (2001.12.13)
Microchip推出最新型的低价、低功率装置- TCM809/810与TCM811/812系统监视电路，以扩展其工业等级功率管理产品系列。TCM809/810适合应用在空间有限的电压监视产品之中，例如携带式计算机、PDA、移动电话、呼叫器；而TCM811/812需要的供应电流较低，适合应用在电池驱动的产品之中 |
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IR推出镇流管设计软件 (2001.12.13)
国际整流器公司（IR），推出该公司的镇流管（ballast）设计软件最新版本。全新IRPLBDA2软件只需简单的五个步骤，便可输出完整的镇流管设计、物料列表（BOM）及电路图（schematic）等相关数据，有效地将产品上市时程由数个月缩短至数周 |
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ARM宣布智原加入ATAP设计伙伴计划 (2001.12.13)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司（ARM），十三日宣布智原科技加入其ATAP设计伙伴计划（ARM Technology Access Program）。目前ATAP已成为在全球拥有25个伙伴与超过2,400名工程人员的IC设计资源网络 |
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九十一年度第一期半导体人才培训计划 (2001.12.13)
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飞利浦推出体积更小的蓝芽射频模块 (2001.12.12)
飞利浦半导体十二日宣布，推出具备整合天线的全新BGB100A 蓝芽无线电模块，为目前市场上体积最小且具有完整蓝芽射频功能(Bluetooth RF-functionality)的模块。新一代的天线概念将使许多可携式设备能经由简易且快速的方式达到功能内建的效果 |
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IDT发表企业电信级T1/E1/J1八向语音网关解决方案 (2001.12.12)
IDT发表T1/E1/J1企业电信级产品，适用于企业局端机房（central office, CO）与电信业者的设备应用市场。由IDT上海Newave主导研发工作，IDT八向T1/E1/J1讯框组件、T1/E1八向线路界面组件（line interface unit, LIU）和E1专属八向LIU可提供多达八个独立的物理层界面，并可支持达Class 5 CO交换器所有的电话链接需求 |
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经济部将有条件解除八吋厂禁令 (2001.12.12)
对于8吋晶圆开放，经济部内部已逐渐形成共识：有条件解除八吋晶圆登陆禁令，在不违反「圣瓦讷协议」高科技管制下，同意0.25微米以上制程设备赴大陆投资。
为了解除外界开放8吋晶圆登陆，可能引发资金外流、排挤国内投资的疑虑，经济部内部研拟订定审查门坎 |
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TI与RidgeRun推出系统层级整合解决方案 (2001.12.11)
为扩大双方共同的合作承诺，加快实时应用系统发展脚步，德州仪器（TI）与RidgeRun宣布开始供应一套端对端嵌入式Linux发展工具，专门支持TI最新的系统层级整合型DSP组件 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
