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TI推出两颗系统层级DSP组件 (2001.12.11)
德州仪器宣布推出两颗功能高度整合的系统层级DSP，让设计人员立刻减少40%的产品成本与体积，并降低近三成的电力消耗。新组件结合最受市场欢迎的C5000可程序DSP与ARM7 Thumb精简指令集处理器，同时支持应用广泛的多种嵌入式操作系统，让厂商更快在市场上推出各种实时应用 |
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Cypress推出CPLD组件设计环境 (2001.12.11)
美商柏士半导体(Cypress)宣布推出一套原型机板，可支持Cypress Delta39K?系列CPLD与其它可编程装置，并为设计人员提供一套低成本、以PC平台为基础的开发系统，可提供透过实际硬件运作加以检验设计方案的优秀性能 |
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美光收购Hynix恐流标 (2001.12.10)
南韩联合社9日报导，美光科技公司（Micron Technology）提议以换股方式，选择性收购Hynix半导体公司的核心资产，两家公司上周已就可能的联盟事宜展开协商，但因美光要求取得Hynix的控股权，双方还没能缩小歧见，但双方仍有歧见尚待化解 |
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晶圆凸块发展资金大 (2001.12.10)
台湾两大晶圆代工厂纷纷找上第三方合作晶圆凸块，台积电与华治科技合作开发，联电则是选择悠立半导体为协力厂，两大厂商将在高速CPU与绘图芯片市场上再度相遇。
悠立半导体指出 |
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美商安可成功完成FOC及RDL技术转移计划 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣布该公司成功地为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶圆撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而安可设于韩国的晶圆撞击设备已能随时投入生产，每月能提供多达10,000块200亳米的晶圆 |
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世平发11月营收实绩报告 (2001.12.10)
半导体零组件通路商世平兴业日前发表十一月份的营收报告，营收额为新台币19亿7仟万元，较去年同期营收新台币13亿7仟3佰万元，大幅增加43%；累计今年营收额粗估为新台币197亿3仟2佰万元，相较于去年同期累计新台币134亿7仟2佰万元，成长46% |
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iSuppli：晶圆代工衰退22%为短暂现象 (2001.12.08)
市调业者iSuppli公司6日指出，晶圆代工业今年营收衰退22%，应该只是短暂现象，明年晶圆代工业营收会强劲逆转，大幅成长45%，逼近200亿美元。iSuppli半导体主任分析师杰里内克（LenJelinek）指出：「两家公司均已把重心由通讯类转回至计算机类销售，消费市场最近数月也重现活力 |
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台积电发表十一月营收报告 (2001.12.08)
台湾集成电路公司7日公布今年十一月份营业额为新台币110亿5千9百万元，较十月份增加7.0%，而与去年同期相较则减少39.1%。累计今年一至十一月营收达到新台币1,141亿5千5百万元，较去年同期减少22.9% |
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TI推出无电感降压型电荷泵浦组件 (2001.12.08)
德州仪器（TI）宣布推出全新系列的降压型电荷泵浦组件，为电池操作系统与个人计算机外设带来更高电源效率与使用方便性。新产品提供强大的输出推动能力，又内建完整保护功能，可以节省电路板面积与系统成本 |
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Motorola推出因特网客户端存取芯片解决方案 (2001.12.08)
为了确保广播、监视及因特网交换内容的质量，客户端存取设备现在必须具备微处理器(MCU)功能来处理网络管理、通讯协议及讯号传输，而且也必须拥有数字讯号处理(DSP)功能来管理声音、语音、数据和传真讯号的处理 |
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主板小厂生存不易 (2001.12.06)
资策会市场情报中心(MIC)预估，台湾今年产量约七千九百七十九万片的规模，也就是今年前四大厂今年占台湾产业出货比重将在六二％以上，产业集中化趋势显现，其余三八％的规模，则被其他十多家的厂商瓜分 |
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TI推出高效能的浮点DSP (2001.12.05)
德州仪器（TI）宣布推出业界效能最高的浮点DSP，可在225 MHz速率下提供每秒钟十三亿五千万个净点指令（1350 MFLOPS）的强大运算能力，不但充份支持音频、通讯与仪表量测应用，也把浮点组件的工作效能带入全新水平 |
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飞利浦推出双频道DVB-S/DSS接收器 (2001.12.05)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体宣布，推出业界首创可嵌入两个DVB-S/DSS频道译码器的集成电路，适用于个人录像机(PVR, personal video recorder)卫星机顶盒。与传统的双频道接收器相比，TDA10093HT高度整合的解决方案将可大幅降低卫星播放系统、机顶盒和电视的系统成本 |
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美国国家半导体推出三款全新的高速模拟/数字转换器 (2001.12.05)
美国国家半导体公司 (NS)推出三款全新的高速模拟/数字转换器 (ADC)，专为具有高带宽、高讯号噪声比 (SNR) 及卓越无假讯号动态范围 (SFDR) 等优点的通讯应用方案提供支持，以满足这方面的市场需求 |
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AMD推出开关速度极快的CMOS晶体管 (2001.12.05)
美商超威半导体(AMD)五日宣布已成功开发一款开关速度迄今最快的CMOS晶体管。这款晶体管闸长15毫微米(nanometer)(即0.015微米)。AMD计划利用这一种晶体管开发新一代的微处理器 |
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组件最少的PrimeXsys平台 (2001.12.05)
介绍
为了能使产品及时上市，产品的设计也日渐复杂。为了提高产品的输出音质与数字影像画质，就需要更高的运算效能与更大的输出效能（throughput）。许多消费性电子产品整合了许多的功能，例如将通讯与运算、数字影音、或信息娱乐等结合，这些应用都须搭配弹性化的产品研发流程，并配合核心运算机制（core algorithm）的需求 |
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中芯拟于2004年超越台积电、联电 (2001.12.05)
中芯国际集成集成电路公司甫于上个月正式完成第一座晶圆厂落成后，总经理兼执行长张汝京4日回台时表示，决定在2004年，制程技术迎头赶上，要与台积电、联电并驾齐驱 |
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应用材料将与鸿海合作 (2001.12.04)
美商应用材料公司董事长兼执行长詹姆士3日表示，双方已在日前签署合作协议，美商应材也将藉由这项合作，达成协助半导体厂降低成本的目标。台湾应用材料公司总经理杜家庆指出，与鸿海集团合作，是基于降低成本考虑，同时也顾及提供亚洲半导体厂更有效率的后勤服务 |
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联测将淡出DRAM测试市场 (2001.12.04)
今年以降因市场供给过剩严重，DRAM价格一路走跌，不仅造成DRAM制造厂亏损累累，后段DRAM测试厂也因上游客户大举砍单、砍价，面临严重的亏损，加上全球经济景气至今仍未见到大幅成长 |
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Cypress推出10 Gbps 物理层装置（PHY）收发器 (2001.12.04)
全球知名的高效能集成电路解决方案供应厂商的美商柏士半导体（Cypress）4日宣布正式推出HOTLink III（High-Speed Optical Transceiver Link）系列收发器，并已开始供应3.125 Gbps、四信道的传输装置样本 |
