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IR推出高温额定式超快输出二极管 (2002.01.09)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（简称IR），推出一款70A、200V超快二极管，额定操作温度高达175(C。这款70CRU02组件适用于高频切换及输出整流器应用，如焊接机、开关式电源供应及功率转换系统 |
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安捷伦推出了突破性的网络芯片 (2002.01.09)
安捷伦科技今天发表了新的HDMP-3001 Ethernet over SONET（EoS）变换器芯片。这个特殊应用标准产品（ASSP）是一项突破性的技术，可以让网络与电信设备透过现有的SONET/SDH网络，同时提供局域网络（LAN）和广域网（WAN）埠 |
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ADI推出以混合信号解决方案 改善警用无线电及窄频网络 (2002.01.09)
全球高效能数字处理应用的半导体厂商－美商亚德诺公司（ADI），9日发表全新的中频(IF)数字化IC，该组件乃专门为必须符合最高标准可靠度及效能的无线电而设计。被警察、消防和救护服务使用的个人用无线对讲机 |
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Tessera与TI专利诉讼达成和解协议 (2002.01.08)
Tessera Technologies于8日宣布，就有关CSP技术的专利诉讼已经与德州仪器(TI)达成和解协议。这项和解协议令双方撤回向美国加州Oakland和得克萨斯州Marshall地方法院所提出的侵犯专利权及相关事宜之起诉 |
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TI推出更高电流且更佳抗噪声的双MOSFET闸极驱动器 (2002.01.07)
日前德州仪器（TI）表示，推出符合业界标准接脚规格的加强型双MOSFET闸极驱动组件，提供更高输出电流与更佳抗噪声，可直接替代许多常用MOSFET驱动器芯片。这些驱动组件可用于偏压低于15V的各种交换式电源供应或马达控制应用，例如低电压同步整流式直流电源转换器，或是功率小于一马力的无电刷马达应用 |
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TI最新省电型实时时序组件 (2002.01.07)
日前德州仪器(TI)宣布推出高度整合的省电型实时时序芯片，内建中央处理器监督电路与非挥发性静态内存控制功能，所须电路板面积比传统通孔组件少一半，也比表面黏着组件少四成五 |
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创见推出 超速桌面计算机专用DDR333记忆卡 (2002.01.07)
创见信息，推出一系列以DDR333颗粒制成的PC2700 DDR(Double Data Rate)记忆卡，主要可广泛地应用于一般桌面计算机设备。由于DDR 内存模块将是未来三年的内存主流，创见DDR333记忆卡能更有效因应瞬息万变的市场需求 |
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数位消费性产品之FPGA应用 (2002.01.05)
今日，由于其所具备低成本和高弹性的特点，FPGA已经找到一个广泛应用的根基，而此应用是需要重新可程式编译，以检测因应不断持续变化的标准，和符合新一代数位消费性市场的需求 |
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SOC发展与挑战 (2002.01.05)
本文延伸上回SOC市场需求及如何达成良好的品质进行讨论，完整说明未来IP的整合与新商业模式、测试验证与工具运用等各项随SOC应运而生的重要话题。 |
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台湾12吋晶圆厂的展望与未来 (2002.01.05)
建造一座晶圆厂所需的成本极高，8吋晶圆厂需10亿美元的资本，而12吋晶圆厂更高达30亿美元左右才能建厂，所以从决定盖厂到盖厂完成、采购生产设备到正式生产，期间所耗费的成本，每笔都是惊人的数字，因此完成12吋晶圆厂，等于完成一项庞大的成果 |
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IC设计演变与观察 (2002.01.05)
分析FPGA的发展状态时，莱迪思半导体(Lattice)业务部经理苏奎锦表示，由于SOC的需求，可程序化逻辑组件将成为相当重要的一环。 |
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三大游戏主机架构下的庞大商机 (2002.01.05)
本文介绍目前电玩三大阵营的势力分布，以及背后牵扯的庞大商机。SONY PS2背后牵扯的是SONY希望进军半导体市场的企图；微软XBOX在「.NET」计划占有重要地位；任天堂NGC则是积极往无线宽带行动通讯发展 |
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Epson推出内建数据数据通讯回路的32-Bit RISC (2002.01.03)
市场上对于附有数据数据通讯功能的行动化信息产品(Mobile Information Appliance )，需求日切。为因应这样的市场需求，EPSON日前开发了行动化存取的网关 (Mobile Access Gateway) IC S1C33210 |
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Cypress推出全新系列可编程频率产生器 (2002.01.03)
全球知名的高效能集成电路解决方案供应厂商美商柏士半导体（Cypress Semiconductor）三日宣布正式推出具有立即编程能力的全新可编程频率产生器－CY22050与CY22150，可针对各种电信、高容量储存及多媒体应用系统等领域 |
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台积、联电研发制程追上美日 (2002.01.03)
国内晶圆厂制程竞赛分为两部份：一为由0.13微米跨入0.1微米；另为12吋晶圆厂进入商业量产阶段，除动态随机存取内存 (DRAM)技术仍仰赖技转外，台积电、联电自行研发的制程技术正式追上美、日大厂 |
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威盛公布十二月营收报告 (2002.01.02)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计厂商－威盛电子，二日公布十二月营收净额为新台币21.54亿元，累计全年营收达341.56亿元，较去年同期成长10.4%；尽管受到传统产业淡季以及客户库存盘点等因素的影响，单月营收面临回温的压力，但在Pentium 4兼容芯片组产品市场已逐渐巩固的情况下，全年营收财测目标达标率仍达99 |
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Epson推出小型SMD封装，专用于蓝芽的高稳定度石英晶体组件 (2002.01.02)
Epson针对蓝芽(Bluetooth)推出了高水平的石英晶体组件－FA-248，以支持这个无线传输系统的实现化，一个超小型化的AT-cut石英晶体组件。它在基频振荡模式下，可以输出12 MHz到32 MHz之间的频率 |
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IP规费调涨101.02% (2002.01.02)
立法院去年10月4日通过专利法修正案，智能财产局随即修订专利规费标准，新修订的专利证书费与专利年费的调幅达101.02%。此举对专利数目最多的半导体厂商首当其冲，未来智能财产成本将大幅增加 |
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科技业者正逢冲击 (2001.12.27)
麦肯锡2002年第一季季刊报导指出，正当科技业者正遭逢高科技产业不景气之际，科技厂商同时面临诸如有机薄膜晶体管(OTFT)及有机发光二极管(OLED)等新兴科技所带来的更大策略挑战 |
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联电拟于明年卖出八吋厂 (2001.12.27)
根据半导体业界透露，联电八Ｂ厂为主，月产能达五万片以上的八吋晶圆机器设备，最近已紧锣密鼓进行最后作业，预计明年三月底前将转卖处分完毕，联电各晶圆厂亦排定明年一月间进行为期七天岁休，此举可能影响联电明年第一季产能调配及营收表现 |
